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23

在招职位

  • PCB产品工程师

    PCB产品工程师

    东莞-松山湖

    学历不限

    经验不限

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    合通建业- HR·陈小姐

    职位描述:

    任职要求:
    1.年龄:28-45岁;
    2.熟悉双面多层HDI的处理能力和MI的编辑能力;
    3.熟悉计算机操作,熟练掌握PCB各种CAM工具软件(CAM350\GENESIS等),有2年以上PCB工程资料制作经验;

    工作地点

    广东省东莞市松山湖

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    10-15K

    • 东莞-松山湖
    • 经验不限
    • 学历不限
    立即投递
  • CAM/MI工程师

    CAM/MI工程师

    东莞-松山湖

    高中

    经验不限

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    合通建业- HR·陈小姐

    职位描述:

    性别要求:不限性别
    1.熟练操作CAM350,Genesis 2000, GC-CAM,V2001,CAD 等CAM软件、OFFICE软件及计算机操作;
    2.熟悉PCB单面、双面、多层板HDI各工艺制作流程及相关参数;
    3.能运用上述软件快速制作单面,双面或多层板的CAMMI资料,熟悉PCB拼板及开料制作;
    4.能独立制作钻带、锣带。

    工作地点

    广东省东莞市松山湖

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    8-15K

    • 东莞-松山湖
    • 经验不限
    • 高中
    立即投递
  • 财务经理/主管

    财务经理/主管

    肇庆-鼎湖区

    本科

    10年

    收藏

    合通建业- HR·HR1

    职位描述:

    该岗位办公地址:广东省肇庆市鼎湖区广东全芯集成电路有限公司,此职位为分公司招聘。
    岗位职责:
    一、核心职责:
    1、财务战略与体系搭建:制定中长期财务规划及年度预算,建立符合IPO要求的财务核算体系、内控制度,参与重大经营决策。
    2、进出口税务与退税管理:全面负责出口退税申报、手册核销、增值税免抵退税,对接税务、海关、外管,处理稽查及函调。
    3、制造业成本管控与分析:主导成本核算体系(分批法/作业成本法),输出分产品/客户/工序成本分析报告,推动降本增效。
    4、资金管理与外汇风险控制:统筹现金流,管理外币收支及汇率风险,维护银行关系,优化融资结构。
    5、财务报告与IPO支持:出具合并财务报表及管理报表,对接审计、券商、律师,推动财务规范整改及股权融资尽调。
    6、团队管理与信息化建设:领导财务团队,制定KPI;推动鼎捷ERP或金蝶系统深度应用,打通MES/WMS接口,提升业财一体化。
    7、合规与风险控制:确保财税及外汇合规,定期组织内审及资产盘点,防范重大风险。
    其他职责:
    1、完成总经理及董事会交办的其他专项工作(如政府补助申报、项目财务评估等)。
    任职要求:
    1、大学本科及以上(全日制),会计、财务管理、审计、金融等相关专业。
    2、10年以上制造业财务工作经验,其中至少3年财务经理及以上管理经验;有芯片封测、半导体、电子制造行业背景者优先。
    3、持有中级会计称职(必备);CPA、CMA、ACCA或高级会计师优先。
    4、业务知识:精通企业会计准则、税法(尤其是出口退税、增值税、企业所得税)、外汇管理条例、海关监管政策;熟悉IPO财务规范要求。
    5、掌握全面预算管理、成本控制、内部控制、风险管理、团队建设、跨部门沟通等管理技能。
    6、了解芯片封测行业基本工艺流程(如减薄、划片、装片、键合、塑封、测试)及主要成本驱动因素。
    技能要求:
    1. 熟练使用鼎捷ERP或金蝶ERP系统(至少精通总账、成本、存货、应收应付模块);
    2. 精通Excel高级功能(数据透视、复杂函数、Power Query)及PPT财务汇报;
    3. 具备财务建模能力(投资测算、现金流预测、估值模型)。
    工作时间:8:00-12:00、13:30-17:30,单休,包吃包住,购买五险。
    
    

    工作地点

    广东省肇庆市鼎湖区

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    10-14K

    • 肇庆-鼎湖区
    • 10年
    • 本科
    立即投递

合通建业招聘官

  • HR头像·陈小姐

    陈小姐 · BOSS

    正在招聘“CAM/MI工程师”等职位

  • HR头像·HR1

    HR1 · HR/HRBP

    正在招聘“财务经理/主管”等职位

工资计算器

公司简介

合通科技是一家专业生产、研发PCB的国家高新技术企业。公司1999年成立至今已经历了20多年,一直以持续稳健地发展,面对百变的产品和市场,我们坚持“与时俱进”,由原本一间传统单面PCB制造企业,致力于:半导体金属基板、双面、多层、FPC、软硬结合板等全品类线路板专业工厂机构。生产的产品主要适用于:3D打印、LED光源、电脑周边、智能家电、汽车配件及新能源、医疗产品、智能手机、智能机器人、无人机、平板电脑等。
    请求职者通过智通人才招聘网招聘系统应聘本公司的职位,或者通过本公司在智通人才招聘网上留下的联系方式与本公司联系,本公司不会用手机或者小灵通的方式联系求职者,也不会在本公司所在地以外地点对求职者进行面试,请悉知。
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工商信息

  • 公司名称: 广东合通建业科技股份有限公司
  • 公司状态: 存续
  • 行业: 仪器仪表制造业
  • 公司类型: 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
  • 地址: 广东省东莞市松山湖园区南山路1号4栋4单元
  • 企业规模: 小于50人
  • 法人代表: 陈子安
  • 注册资本: 6300万人民币
  • 注册时间: 2002年12月26日
  • 注册号: 441900000113560
  • 统一社会信用代码: 914419007462627441
  • 组织机构代码: 74626274-4
  • 登记机关: 东莞市市场监督管理局
  • 注册地址: 广东省东莞市松山湖园区南山路1号4栋4单元
  • 营业期限: 2002-12-26至无固定期限
  • 核准日期: 2019年02月03日
  • 经营范围:
    生产、研发、加工、销售:电子元件,电子部件,线路板,计算机存储卡,贴片,注塑,模具;集成电路封装的技术开发;物业管理;货物进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓

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广东省东莞市石排镇生态园12号路与生态园大道交叉路口往东南约180米

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