工资计算器
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公司简介
注册资本：1.5亿美元<br>投资规模：3.5亿美元<br>公司类型：中外合资企业，世界顶级半导体先进封装测试公司<br>经营范围：集成电路芯片探针测试、半导体存储器封装及封装测试<br>股东构成：无锡市太极实业股份有限公司（55%） （wuxi taiji industry co., ltd）<br> 韩国海力士半导体（45%） （hynix semiconductor inc.）<br>占地面积：145亩，位于无锡新区出口加工区内<br>形成规模：集成电路芯片（动态随机存储器）封装7500万只/月，将成为国内技术领先的集成电路后工序专业公司<br>现因公司业务发展需要，我们真诚期望具有主动性和创造性的高素质人才加盟查看更多
联系信息
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企业邮箱recruitingwx@gmail.com
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工商信息
- 公司名称： 海太半导体（无锡）有限公司
- 公司状态： 存续
- 行业： 专业技术服务业
- 公司类型： 有限责任公司(中外合资)
- 地址： 无锡市新区出口加工区K5、K6地块
- 企业规模： 1000-4999人
- 法人代表： 孙鸿伟
- 注册资本： 17500万美元
- 注册时间： 2009年11月10日
- 注册号： 320000400004027
- 统一社会信用代码： 91320000696738408E
- 组织机构代码： 696738408
- 登记机关： 江苏省市场监督管理局
- 注册地址： 无锡市新区出口加工区K5、K6地块
- 营业期限： 2009-11-10至2029-11-09
- 核准日期： 2020年08月26日
-
经营范围：
半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试、自有房产租赁、自有设备及配件租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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企业地址
无锡市新区高浪东路出口加工区内k5-k6地块
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