景兴电子科技

1.产品结构设计:根据产品ID(外观)、功能需求，完成手机/家电/数码/智能硬件等产品的结构方案设计、零部件建模、堆叠布局，输出 3D模型与2D工程图。
2.结构仿真与可靠性分析:开展强度、跌落、防水、防尘、散热、卡扣可靠性等分析，优化结构方案，降低失效风险。
3.模具与制程跟进:负责开模检讨、试模、改模，解决注塑、冲压、压铸等制程问题，保证零件尺寸与外观达标。
4.材料选型与BOM编制:选用塑胶、金属、硅胶、泡棉等结构材料，编制结构件 BOM，确定规格、表面处理、公差要求
5.样品制作与验证:跟进手板、样机制作，组织结构测试、装配验证、可靠性测试，解决装配间隙、异响、松动等问题。
6.量产导入与问题解决:输出生产图纸、检验标准、作业指导，解决量产良率、装配效率、结构不良等问题。
7.跨部门协同:与1D、电子、硬件、模具、供应链、品质等团队对接，确保结构与电路、屏、电池、摄像头等兼容。
8.成本与工艺优化:在满足性能前提下，优化结构、材料与工艺，降低成本、提升可制造性。
9.文档与专利:编写设计报告、测试报告、变更单，输出DFMEA、设计规范,支持专利申请。