气派科技公司

岗位职责
1、负责塑封工序设备日常点检、维保、故障维修与异常处置，保障产线稳定运行；负责塑封机、模具、自动上下料、后固化炉、清洗等配套设备调试、维护及优化。
2、制定并落地执行设备PM保养计划，持续改善，提升设备稼动率、OEE、MTBF、MTTR，减少停机时长。
3、配合工艺开展塑封参数调试优化，管控合模压力、注塑压力/速度、模温、真空、固化时间等关键参数。
4、参与新设备、新模具、新产品导入，完成安装、调试、验收、试产及DOE验证；分析改善气泡、空洞、缺胶、溢胶、冲丝、金线偏移、分层、翘曲等塑封不良。
5、统筹备件管理，设置备件安全库存，推进备件国产化替代，降低设备维修成本。
6、编制设备SOP、点检表、维修及保养文件，培训现场人员；主导设备自动化改造、降本增效等持续改善项目。
岗位要求
1、大专及以上学历，机电、机械、自动化等理工科相关专业。
2、5年及以上半导体封装塑封设备相关工作经验，熟悉塑封机、模具及配套设备，熟悉塑封ASM/三佳自动模具以及MGP相关设备，熟悉塑封设备关键参数调试、验证。
3、熟悉塑封制程常见不良，具备设备故障排查、参数调试、DOE验证能力。