切割工艺工程师

　　       广东长兴半导体科技有限公司是一家专注于半导体集成电路封装测试的高新技术民营企业，提供全方位的芯片集成封装一站式解决方案，包括集成电路（IC）的封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试等服务，公司正式成立于2012年，拥有5000多平方的标准化工业厂房与无尘净化车间,拥有自主研发团队,同时在香港拥有便利的仓储物流基地，公司业务和服务范围涵盖全国各地，包括中国大陆、香港、台湾及其周边地区，现今我们的海外市场正在不断扩大。
       公司发展迅速，现已拥有完整的行政管理制度、薪酬福利以及企业文化体系，公司自成立以来长期秉持“以人为本、以客为尊、不断进取、勇于创新、尽善尽美”的经营理念，重视研发团队建设和技术创新，年研发投入占公司利润额的15% 以上，目前公司核心研发团队由资深的海外留学博士及高级工程师组成，致力于半导体封装测试技术的创新和一体化封装解决方案研究，取得了数十项专利证书,其高超的生产工艺和一体化封装解决方案受到海内外客户的广泛好评。
       公司本着以“助力民族半导体产业做大做强”为使命，本着“尊重、务实、诚信、品质”的价值观，不断进行技术创新，努力给客户提供高质量高附加值的产品和服务。
       目前我公司正处在高速成长期，诚邀大批精英加盟！公司秉承“以人为本”的人才管理思想，将为有意加盟的精英设计个性化的职业发展通道，只要有梦想，这里就是舞台!