译码半导体

职位描述：

一、岗位职责：
1、负责研磨、切割工艺标准的建立及维护；
2、负责新材料、新产品、新工艺的验证导入；
3、负责研磨、切割工艺、材料有关的异常分析、确认，有效措施的制定及培训；
4、研磨、切割工序易损件寿命的制订，寿命异常时分析、改进；
5、负责针对研磨、切割的工艺标准、流程变更及作业规范的培训；
6、负责研磨、切割工艺改进、降本增效、品质改善等专题项目的提出、实施及报告；
7、研磨、切割工序作业指导书的制订、维护、修订、培训，以及执行过程的监督稽核；
8、完成上级领导交办的其他相关工作任务。

二、任职资格条件：
1、电子相关大专以上学历，半导体相关专业优先；
2、本岗位工作经验5年以上，同行业工厂本岗位工作经验2年以上；
3、熟悉半导体研磨、切割、挑晶等产品加工工艺流程及相关技术规范、工艺条件、BOM、Control Plan、PFMEA等；
4、熟悉研磨、切割、挑晶等生产中出现的常见工艺异常问题，具备分析、协调解决处理的能力；
5、熟练运用QC七大手法、DOE、5M1E、5WHY、PFMEA、精益生产等异常分析和品质改善工具方法；
6、工作认真仔细，有责任心，工作态度严谨，做事有条理，工作效率高；
7、具有一定的分析和判断能力，有较强的人际沟通能力和组织、计划与执行能力；
8、有较强的逻辑思维和语言表达能力，能够撰写各类工艺工程改善报告；
9、能用中英文邮件交流，有半导体研磨、切割、封测一体化中大型企业同岗位工作经验者优先。

职位描述：

一、岗位职责：
1、负责研磨、切割工艺标准的建立及维护；
2、负责新材料、新产品、新工艺的验证导入；
3、负责研磨、切割工艺、材料有关的异常分析、确认，有效措施的制定及培训；
4、研磨、切割工序易损件寿命的制订，寿命异常时分析、改进；
5、负责针对研磨、切割的工艺标准、流程变更及作业规范的培训；
6、负责研磨、切割工艺改进、降本增效、品质改善等专题项目的提出、实施及报告；
7、研磨、切割工序作业指导书的制订、维护、修订、培训，以及执行过程的监督稽核；
8、完成上级领导交办的其他相关工作任务。

二、任职资格条件：
1、电子相关大专以上学历，半导体相关专业优先；
2、本岗位工作经验5年以上，同行业工厂本岗位工作经验2年以上；
3、熟悉半导体研磨、切割、挑晶等产品加工工艺流程及相关技术规范、工艺条件、BOM、Control Plan、PFMEA等；
4、熟悉研磨、切割、挑晶等生产中出现的常见工艺异常问题，具备分析、协调解决处理的能力；
5、熟练运用QC七大手法、DOE、5M1E、5WHY、PFMEA、精益生产等异常分析和品质改善工具方法；
6、工作认真仔细，有责任心，工作态度严谨，做事有条理，工作效率高；
7、具有一定的分析和判断能力，有较强的人际沟通能力和组织、计划与执行能力；
8、有较强的逻辑思维和语言表达能力，能够撰写各类工艺工程改善报告；
9、能用中英文邮件交流，有半导体研磨、切割、封测一体化中大型企业同岗位工作经验者优先。

职位描述：

岗位职责：
1、负责正确传达营负责公司的销售运作，包括计划、组织、进度控制；
2、负责建立和管理销售队伍，管理日常销售业务工作，审阅订货、发货等业务报表，控制销售活动；
3、负责合理分解销售目标。指导、监督本部门进行客户开拓和维护；
4、负责参与市场调研预测和制定促销方案、产品的市场价格。；
5、负责定期或不定期拜访重点客户。参与重大合同的谈判与签订工作，负责对一般合同的审批；
6、负责特殊销售情况处理；
7、负责对销售人员进行销售培训和指导；
8、负责考核直属下级并协助制定绩效改善计划。
9、有OSAT销售相关经验更佳。

任职要求：
1、大专学历，男女不限
2、三年以上半导体行业相关工作经验
3、会开车，待遇面议