一、岗位职责：
1、负责研磨、切割工艺标准的建立及维护；
2、负责新材料、新产品、新工艺的验证导入；
3、负责研磨、切割工艺、材料有关的异常分析、确认，有效措施的制定及培训；
4、研磨、切割工序易损件寿命的制订，寿命异常时分析、改进；
5、负责针对研磨、切割的工艺标准、流程变更及作业规范的培训；
6、负责研磨、切割工艺改进、降本增效、品质改善等专题项目的提出、实施及报告；
7、研磨、切割工序作业指导书的制订、维护、修订、培训，以及执行过程的监督稽核；
8、完成上级领导交办的其他相关工作任务。

二、任职资格条件：
1、电子相关大专以上学历，半导体相关专业优先；
2、本岗位工作经验5年以上，同行业工厂本岗位工作经验2年以上；
3、熟悉半导体研磨、切割、挑晶等产品加工工艺流程及相关技术规范、工艺条件、BOM、Control Plan、PFMEA等；
4、熟悉研磨、切割、挑晶等生产中出现的常见工艺异常问题，具备分析、协调解决处理的能力；
5、熟练运用QC七大手法、DOE、5M1E、5WHY、PFMEA、精益生产等异常分析和品质改善工具方法；
6、工作认真仔细，有责任心，工作态度严谨，做事有条理，工作效率高；
7、具有一定的分析和判断能力，有较强的人际沟通能力和组织、计划与执行能力；
8、有较强的逻辑思维和语言表达能力，能够撰写各类工艺工程改善报告；
9、能用中英文邮件交流，有半导体研磨、切割、封测一体化中大型企业同岗位工作经验者优先。