岗位职责
1.	芯片设计与优化
61	负责MEMS SPK芯片的架构设计、声学建模及性能仿真，包括振膜结构、驱动电路、声场分布等核心模块。
61	结合工艺能力优化芯片参数，提升声压级、频响范围、失真度等关键指标。
2.	跨学科协同开发
61	与工艺工程师、封装团队协作，确保芯片设计与制造工艺（如CMOS-MEMS、深硅刻蚀等）的兼容性。
61	参与声学测试方案制定，分析测试数据并迭代设计模型。
3.	技术预研与创新
61	跟踪MEMS声学器件的前沿技术（如压电材料应用、超薄化设计），提出技术路线规划。
61	主导或参与相关专利撰写、技术文档编制及行业标准研究。
4.	项目全周期管理
61	从需求分析到量产交付，主导芯片开发全流程，解决设计-制造-应用中的技术难点。
任职资格
核心要求：
1.	学历与专业
61	硕士及以上学历，微电子、电子工程、声学、机械工程等相关专业。
61	具备3年以上MEMS器件或声学芯片设计经验，熟悉消费电子领域（如TWS耳机、智能手机）优先。
2.	专业技能
61	精通MEMS设计工具（如COMSOL Multiphysics、ANSYS、CoventorWare）及EDA软件（Cadence、Mentor）。
61	熟悉半导体工艺流程（光刻、刻蚀、薄膜沉积）及封装技术（如WLP、SiP）。
61	掌握声学测试设备（激光测振仪、消声室）的使用与数据分析方法。
3.	软性能力
61	逻辑清晰，具备跨领域技术整合能力，能独立承担复杂项目。
61	英语熟练，可阅读国际期刊文献及参与国际技术交流。
加分项：
61	拥有压电MEMS设计经验或声学-结构耦合仿真背景。
61	主导过量产级MEMS SPK芯片项目，或发表过相关领域核心论文/专利。
薪资福利
1.	薪酬体系
61	年薪范围：40-70万元（根据资历面议），含绩效奖金、项目分红及期权激励。
2.	职业发展
61	提供国内外***MEMS技术培训资源，支持参与行业峰会及学术交流。
61	技术与管理双通道晋升机制，快速成长为团队负责人或技术专家。
3.	福利保障
61	六险一金、年度体检、带薪年假、弹性工作制。
61	配备独立实验室及高端仿真设备，提供开放式创新环境。