贴合工程师 
 
岗位职责
 
1. 工艺开发与优化：主导贴合工艺（如OCA/OCR光学贴合、硬对硬/软对硬贴合等）的开发、调试与迭代，制定标准化作业流程（SOP）及工艺参数规范，持续提升生产良率与效率。
2. 异常处理与闭环：快速定位并分析贴合过程中的不良问题（如气泡、异物、贴合偏移、黄斑等），通过根本原因分析（RCA）制定解决方案，推动跨部门协作实现问题闭环。
3. 新方案导入验证：负责新产品、新材料（如光学胶、热固胶等）及新设备（如全自动贴合机、脱泡机等）的导入评估与验证，制定量产可行性方案。
4. 技术文档与赋能：编写设备操作手册、工艺指导书及故障处理指南，开展团队技术培训，指导技术员提升实操能力。
5. 成本与效率提升：通过工艺改进、设备改造或自动化升级，降低材料损耗与生产成本，达成品质与成本目标。
 
任职要求
 
1. 学历专业：大专及以上学历，机械工程、电子信息、材料科学、光学或机电一体化等相关专业优先。
2. 工作经验：3年以上贴合工艺相关工作经验，有触控显示（TP）、光学元器件、盖板玻璃等行业背景者优先。
3. 核心技能：熟悉主流贴合工艺原理与设备操作，能独立完成工艺调试与参数优化；具备良率提升及成本控制实战经验。
4. 工具能力：熟练使用AutoCAD、SolidWorks等至少一种机械设计软件，掌握数据分析工具及办公软件，能编制技术报告与8D报告。
5. 综合素养：逻辑思维清晰，动手能力强，具备良好的跨部门沟通协调能力与抗压性，热爱技术且学习能力突出。