职位名称：研磨工程师（精密加工）

岗位职责：

1. 工艺开发与优化：负责平面研磨、外圆研磨、双面研磨等工序的工艺设计、参数制定及持续优化，提升产品平面度、平行度与表面粗糙度。
2. 现场技术支持：深入生产现场，快速解决加工中出现的划伤、崩边、尺寸超差、厚度不均等异常问题，保障量产稳定性。
3. 文件编制与培训：制定并维护研磨工序的SOP（作业指导书）、控制计划及工艺标准；对操作人员进行技能培训和考核。
4. 新产品导入：参与新项目评审，根据图纸要求制定研磨方案，完成打样试制及参数固化，确保满足设计要求。
5. 耗材与设备管理：评估和导入研磨液、磨盘、磨料等新型辅材；主导或协助研磨设备的选型、调试、验收和日常维护保养。
6. 良率与效率提升：运用统计工具（如SPC）监控工序能力，通过DOE实验设计等手段降低不良率，提升加工效率和降低单件成本。

任职要求：

1. 学历专业：大专及以上学历，机械设计制造、材料科学与工程、光学加工、半导体等相关专业。
2. 工作经验：3年以上精密研磨/抛光工艺经验，熟悉单面/双面研磨机台操作及参数设定。
3. 材料认知：具备不锈钢、陶瓷、蓝宝石、石英玻璃、碳化硅或半导体硅片等至少一类材料的研磨加工经验，了解不同磨料（金刚石、碳化硅、氧化铝、氧化铈等）的特性及选型。
4. 识图测量：能看懂复杂机械图纸，熟练使用千分尺、千分表、高度规、粗糙度仪、干涉仪或平面度测量仪等检测设备。
5. 问题解决：逻辑思维清晰，能运用鱼骨图、5W等工具分析根本原因，独立输出改善报告。