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半导体存储后段工艺工程师
半导体存储后段工艺工程师
东莞-松山湖
大专
经验3年及以上
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三木科技- HR·陈小姐职位描述:
岗位职责: 1. 负责半导体存储芯片后段工艺(BI老化测试流程、上下料工艺流程、分选测试工艺)的导入、与设备工艺优化。 2. 分析并解决生产过程中的工艺异常,提升产品优势 与工艺技术的培训指导。 3. 制定并优化标准作业程序(SOP)及工艺参数规范,确保生产过程的稳定性与一致性。 4. 协同研发与设备团队,参与新工艺、新材料的评估与验证,推动技术迭代。 任职要求: 1. 本科及以上学历,微电子、材料科学、化学或相关专业。 2. 3年以上半导体后段封装或存储芯片制造工艺经验。 3. 熟悉DOE(实验设计)、SPC(统计过程控制)、FMEA等质量分析工具。 4. 具备良好的数据分析能力,能熟练使用JMP或Minitab等软件进行工艺数据分析。
工作地点
中天金融园区科技十路2号60栋
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陈小姐当前在线半导体工艺工程师、半导体存储芯片、后段工艺工程师、BI老化测试、分选测试、SOP制定、DOE实验设计、SPC统计过程控制、FMEA分析、Minitab数据分析、设备工艺优化
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