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  • 半导体存储后段工艺工程师

    半导体存储后段工艺工程师

    东莞-松山湖

    大专

    经验3年及以上

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    三木科技- HR·陈小姐

    职位描述:

    岗位职责:
    1. 负责半导体存储芯片后段工艺(BI老化测试流程、上下料工艺流程、分选测试工艺)的导入、与设备工艺优化。
    2. 分析并解决生产过程中的工艺异常,提升产品优势 与工艺技术的培训指导。
    3. 制定并优化标准作业程序(SOP)及工艺参数规范,确保生产过程的稳定性与一致性。
    4. 协同研发与设备团队,参与新工艺、新材料的评估与验证,推动技术迭代。
     
    任职要求:
    1. 本科及以上学历,微电子、材料科学、化学或相关专业。
    2. 3年以上半导体后段封装或存储芯片制造工艺经验。
    3. 熟悉DOE(实验设计)、SPC(统计过程控制)、FMEA等质量分析工具。
    4. 具备良好的数据分析能力,能熟练使用JMP或Minitab等软件进行工艺数据分析。

    工作地点

    中天金融园区科技十路2号60栋

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    8-13K
    东莞-松山湖
    大专
    经验3年及以上
    HR头像
    陈小姐
    当前在线

    半导体工艺工程师、半导体存储芯片、后段工艺工程师、BI老化测试、分选测试、SOP制定、DOE实验设计、SPC统计过程控制、FMEA分析、Minitab数据分析、设备工艺优化

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