1. 多品类控制算法开发,比如：
直发器/卷发器：多段位精准PID温控算法的编写，优化加热补偿速度，确保发板在拉发过程中的温度稳定性。
高速吹风机：直流无刷电机（BLDC）的驱动软件开发，实现高转速（如 11万转/分）下的平稳启动与运行，重点优化FOC（磁场定向控制）或方波控制逻辑。
交互逻辑：开发 LED/LCD 屏幕显示驱动、触控按键响应及震动反馈。
2. 安全与保护机制 (Safety & Protection)
严格执行 UL859 及 IEC 60335-2-23 安全标准。
编写冗余保护逻辑：包括传感器开路/短路保护、过温熔断逻辑、堵转保护、过压/欠压防护。
3. 硬件协同与调试
参与 PCBA 原理图评审，从软件角度提建议。
样机调试配合硬件与结构完成软件功能验证与审批。
技术要求（关键技能点）
MCU 架构：熟练掌握 8位/32位 MCU 开发（如 SONIX、Holtek、凌通、中颖或基于 ARM Cortex-M 架构的芯片）。
电机控制：针对高速吹风机，需具备无感 FOC 或 无感方波驱动的实战经验，了解气流压力感应逻辑。
温控逻辑：精通 NTC 采样与线性化处理，熟悉不同加热元件（MCH、PTC、电热丝）的热惯性处理。
代码规范：具备良好的代码注释和模块化编程习惯，能通过软件手段规避硬件存在的潜在可靠性（Reliability）隐患。