职位描述：

岗位职责：
1.负责自动化设备方案的设计，3D 设计并召集评审会议；
2.准确把握客户需求、设计出客户满意的方案，评估项目成本;
3.在指定的时间内完成个人负责的项目;
4.解决产品生产组装过程中的技术问题；编写标准件和机加工件 BOM。

任职要求：
1、大专以上学历，5年经验以上的中高级工程师，非标整线项目经验；35岁以内；
2、熟练应用SolidWorks、CAD等设计软件，具备2年以上非标自动化设备设计经验。精通机械结构与工艺，能独立完成从方案制定到整机开发的全程设计。
3、能接受加班、抗压能力强，3C行业以及半导体行业，汽车电子行业（做显示屏或者线圈的），小家电。锂电行业不考虑，做非标准机还有标准机都可以（整机项目经验也可不要求线体经验）
4、独立完成从方案制定到整机开发的全程设计。

职位描述：

任职要求：
熟练应用SolidWorks、CAD等设计软件，具备2年以上非标自动化设备设计经验。精通机械结构与工艺，能独立完成从方案制定到整机开发的全程设计。
1、5年经验以上的中高级工程师、非标整线项目经验；
3、能接受加班、抗压能力强，3C行业以及半导体行业，汽车电子行业（做显示屏或者线圈的），做非标准机还有标准机都可以（整机项目经验也可不要求线体经验）
4、独立完成从方案制定到整机开发的全程设计。             
5、需要接受海外出差，能接受加班、出差。
岗位职责：
负责自动化设备方案的设计，3D 设计并召集评审会议；准确把握客户需求、设计出客户满意的方案，评估项目成本;在指定的时间内完成个人负责的项目;解决产品生产组装过程中的技术问题；编写标准件和机加工件 BOM。

职位描述：

岗位职责：
1. 负责半导体自动化设备（如BI老化炉、AOI检测、或封装分选、上下料机设备）的机械结构设计与研发，输出3D模型及2D工程图纸BOM清单。
2. 主导设备关键零部件的选型、评估与采购技术支持，确保设备性能与成本的最优平衡。
3. 跟进设备的装配、调试过程，解决研发及试产阶段的机械结构异常，并持续优化设备稳定性及更新迭代。主要方向新品的开发设计。
4. 编写设备技术文档、操作手册及维护规范，为售后及客户现场维护提供技术支持。
 
任职要求：
1. 本科及以上学历，机械设计、机电一体化或自动化相关专业。
2. 3年以上半导体设备或非标自动化设备研发经验，熟悉半导体洁净室设备规范者优先。
3. 精通SolidWorks、Pro/E或AutoCAD等设计软件，熟悉常用工程材料（如铝合金、不锈钢、工程塑料等）及加工工艺。对材料学，力学动力传动等运动计算熟练。
4. 具备良好的问题分析与解决能力，能适应一定的项目出差或现场调试工作。

职位描述：

一、岗位职责：
1.全项目统筹管理：牵头公司晶圆级图形化整机设备全生命周期研发，独立统筹整机方案立项、需求拆解、 EVT 样机验证、DVT 工程化、PVT 量产落地全流程，统筹≥3 款全新设备整机开发项目落地，把控项目节点、研发成本、技术风险、交付周期。
2.整机机械与运动系统设计管控：主导高精度多轴机械手、晶圆对位输送平台、压印执行模组方案设计，建立半导体设备微米/亚微米级精度管控标准，评审机械方案、公差设计、装配工艺，解决设备高速运动、高精度对位相关技术瓶颈。
3.结构、电气、仿真全链路管控： 统筹整机结构方案、电气控制系统（伺服、运动控制、  PLC/嵌入式控制）选型与集成； 审核 3D 结构建模、2D 工程出图、有限元仿真（应力、热变形、流体仿真）  工作， 统筹仿真结论落地优化设备设计。
4.设备洁净专项设计：依据 SEMI 洁净规范，主导设备百级洁净腔体、风路、腔体密封、洁净气流布局设计，管控粉尘控制、腔体除湿、洁净装配工艺，满足半导体晶圆生产洁净环境标准。
5.团队与技术管理： 搭建机械、电气研发小组（3-5 人研发团队）， 制定小组研发规范、图纸标准、测试规范；跟踪全球纳米压印设备前沿技术、专利动态，主导关键技术攻关与专利申报， 完成设备定制化迭代开发。
6.量产转化对接： 协同生产、工艺、品质部门，  完成设备从样机到商业化量产落地， 主导设备故障复盘、持续迭代优化，提升设备良率与稼动率。
二、任职资格
（1）硬性履历门槛
学历：本科及以上，机械设计、精密仪器、光学工程、微电子、自动化相关理工科专业；硕士优先；
从业年限：精密半导体/微纳设备整机研发 10 年及以上，独立全盘统筹≥3 个半导体设备整机开发项目，具备从方案设计到设备量产交付完整闭环履历，可提供过往项目履历、设备样机佐证； 晶圆级光学设备从业背景优先录用。
（2）专业技能要求
运动与精密机械：精通多轴伺服机械手、高精度对位平台结构设计，深刻理解半导体设备亚微米级精度设计、公差链管控、精密装配逻辑，有曝光机/光学检测设备结构落地经验；
机电一体化：兼具整机结构设计+电气控制系统全栈能力， 熟悉运动控制卡、伺服系统、  PLC、上位机联动开发逻辑，可跨机电解决整机联动调试疑难问题；
设计与仿真工具：熟练使用 SolidWorks/Creo 等 3D 建模软件、AutoCAD 出 2D 工程图纸；熟练使用Ansys/Abaqus 等仿真软件开展结构、热、流体仿真，能用仿真数据指导结构优化；
洁净设计：精通半导体设备洁净腔体、无尘内部结构设计，熟悉 SEMI 洁净标准、无尘车间设备防尘、密封、气流设计规范，有百级洁净设备落地经验；
三、工作地点
   东莞，西安，苏州