一、岗位职责：
1. 电力电子拓扑与电路设计（核心）
精通 SST 典型三级拓扑
输入级：AC/DC 整流（三相两电平、NPC、ANPC、VIENNA）
隔离级：高频 DC/DC（DAB 双有源桥、CLLC 谐振、MMC、级联 H 桥）
输出级：DC/AC 逆变
功率器件深度掌握
SiC MOSFET / GaN（第三代半导体，SST 主流）、IGBT
器件特性、耐压、损耗、串并联均压、驱动保护设计
电路设计能力
原理图设计、PCB 设计（高压、高频、大电流、EMC 优化）
驱动电路、采样电路、保护电路（过压、过流、过温、短路）
2. 高频磁性元件设计（SST 关键）
高频变压器 / 电感设计（20kHz–100kHz）
磁芯材料：纳米晶、非晶、铁氧体特性与选型
高频损耗计算、绕组设计（趋肤 / 邻近效应）、绝缘结构
3. 高压与绝缘安全（区别于低压变流器）
** 中高压系统（10kV/35kV 等级）** 绝缘设计
电气间隙、爬电距离、绝缘配合、安规标准（GB/IEC/UL）
高电位隔离、耐压测试、局部放电控制
4. 控制与嵌入式系统
控制策略：电压环、功率环、PQ 解耦、均流 / 均压、软开关、LVRT
数字控制平台：DSP（TI 28xxx）、FPGA
编程语言：C/C++、Verilog/VHDL
通信：CAN、Ethernet、Modbus、IEC 61850（电网）
5. 仿真与分析工具
电路仿真：Matlab/Simulink、PLECS、Saber、PSCAD
PCB/EMC 仿真：Altium Designer、Cadence、HyperLynx
热仿真、电场仿真（辅助）
6. 测试与工程化
样机调试、双脉冲测试、效率测试、高压并网测试、EMC 测试
产品认证（GB/T、IEC、IEEE）
生产工艺、DFM/DFA、BOM、测试规范、技术文档
二、分岗位详细要求（初级→资深）
1) 初级电气工程师（0–3 年）
协助硬件设计、器件选型、PCB 辅助、测试执行
熟悉 AC/DC、DC/DC 基本拓扑，了解 SST 三级结构
会用 Altium Designer、Matlab/Simulink 基础仿真
本科，电力电子 / 电气相关
2) 中级 / 硬件工程师（3–5 年）
独立负责功率模块 / 整机硬件设计
精通 DAB/LLC/MMC 等拓扑、损耗计算、器件选型
高压绝缘、EMC、热设计实践
样机调试、问题定位、并网测试