岗位职责：
       负责IC 引线框架、半导体端子类产品的冲压工艺制定、料带排样、工艺路线规划。
       进行冲压工艺可行性分析（DFM），优化产品结构、料宽、步距、搭边、废料形式，提升材料利用率与生产稳定性。
       制定高速连续冲压工艺方案，包括冲切、成形、半蚀刻配合、整形、压印、精压等工序设计。
       跟进模具开发、试模、量产导入，解决冲压生产中的毛刺、跳屑、变形、尺寸超差、卡料、断针、拉伤等异常。
       制定 SOP、作业指导书、检验标准、CPK 管控方案，提升良率与稼动率。
       负责新材料、新模具、新工艺验证，输出试模报告、改善报告及标准化文件。
       协同模具设计、加工、品质、生产部门，持续优化冲压工艺，降低成本、提升效率。
任职要求：
       机械、模具、材料成型等相关专业，大专及以上学历。
       2 年以上引线框架 / 半导体端子 / 精密电子冲压工艺工作经验，熟悉封装行业优先。
       精通高速连续冲压工艺，能独立完成料带排样、工序排布、工艺参数设定。
熟悉引线框架产品特性：
       细小引脚、基岛、半蚀结构、多工位成形、高精度尺寸控制。
       熟练使用 AutoCAD，能看懂模具结构图、产品图；会 UG/SolidWorks 者优先。
       熟悉冲压模具结构、冲床特性（200–800SPM 高速冲床）、模具钢材与热处理基本常识。
       能独立处理量产异常，具备良好的数据分析、良率提升、改善推动能力。
       工作严谨负责，执行力强，能适应生产现场跟进与项目节点要求。
优先条件：
       有TS16949 / IATF16949体系文件、CPK、SPC、FMEA 经验者优先。
       熟悉蚀刻 + 冲压复合工艺、半蚀刻引线框架工艺者优先。
       有头部引线框架企业（如康强电子、华天、通富、长电等）经验优先。
       能主导新工艺导入、良率提升项目者薪资可面议。