主要职责 
1.	制程质量控制：
负责压合、钻孔、电镀、图形工序的日常质量监控与数据统计；
对制程异常（如压合分层、孔偏、镀铜不均、图形缺陷等）进行快速响应、根本原因分析（RCA）并推动纠正与预防措施（CAPA）的闭环。
主导或参与上述工序的工艺稽核，确保制程稳定受控。
2.	工艺改善与优化：
运用DOE、SPC、FMEA等质量工具，对关键工艺参数进行优化实验，提升制程能力。
主导或参与降低工序报废率、提升一次通过率（FPY）的专项质量改善项目。
3.	数据分析与报告：
收集、分析各工序的质量数据（如报废报告、客户投诉、内外部审计发现等），定期输出质量趋势报告，并向管理层汇报。
4.	跨部门协作：
与生产、设备、研发等部门紧密合作，协同解决跨职能的质量问题。
大学专科及以上学历，材料科学与工程、化学工程、机械工程、电子工程等相关专业。
•	工作经验：
3年以上PCB或类似精密电子行业工艺/质量工程师经验，必须精通压合、钻孔、电镀、图形中至少两个及以上核心工序的工艺与质量管控。
有成功的制程良率提升、重大质量问题的解决经验者优先。
熟悉IATF 16949或ISO 9001质量管理体系者优先。
•	技能要求：
必备技能： 精通QC七大手法、SPC、8D报告、FMEA等质量工具；能熟练阅读工程图纸（Gerber文件等）；具备扎实的数据分析能力。
工艺知识： 深入理解PCB制造流程，特别是对压合树脂体系、钻孔参数与精度控制、电镀原理与均匀性、图形转移工艺有扎实的理论和实践基础。
软技能： 出色的沟通协调能力、逻辑分析能力和解决问题能力；具备团队合作精神和强烈的责任心；能适应生产现场的工作环境。
•	语言与计算机：
良好的中文读写能力。
熟练使用MS Office办公软件，特别是Excel和PPT；