半导体行业的 PMC（生产计划与物料控制），核心是排计划、控物料、跟进度、保交付.
一、核心工作内容
1. 生产计划（PC）
- 接单/交期评审：结合销售订单、Forecast、产能、良率、设备限制，评审交期
- 主计划/日排程：制定月/周/日生产计划、机台排程（FAB/CP/FT/封测）
- 产能负荷分析：机台OEE、人力、班次、瓶颈工序评估
- 急单/插单/改制：动态调整排程，协调资源
- WIP在制品管理：监控晶圆、半成品流转、库龄、异常积压
- 新产品导入（NPI）：试产计划、物料准备、产能评估
2. 物料控制（MC）
- MRP运算：按BOM、计划、损耗、周期算料
- 物料齐套/跟料：跟进晶圆、靶材、化学品、引线框架、载带等关键物料
- 库存管理：安全库存、呆滞料/过期料处理、库存周转率优化
- 缺料预警与协调：采购、供应商、客供料风险管控
3. 进度与异常
- 实时跟踪：MES/ERP看生产进度、良率、设备状态
- 异常处理：设备故障、良率波动、物料短缺、工艺变更、返工
- 报表：计划达成率、齐套率、交期达成率、库存周转、产能利用率
- 跨部门协同：生产、设备、工艺、品质、采购、销售、研发、委外（OSAT）
二、岗位要求（半导体 PMC）
1. 18-40岁；学历不限；
2. 经验背景
 - 1～3年+ PMC/生产计划/物料经验
- 半导体/芯片/封测/晶圆/电子制造优先
3. 系统工具 
- 熟练：Excel（函数/数据透视）、ERP（SAP/Oracle/用友/金蝶）
4. 能力素质
 - 逻辑强、数据敏感、计划严谨
- 强沟通、跨部门协调、抗压、应变
- 懂精益、成本意识、持续改善