岗位职责
1、负责 SMT 产线、AOI/ICT/FCT 测试检出的笔记本主板（PCBA）不良品维修、返修与调试，覆盖虚焊、短路、开路、元器件损坏、BGA/QFN 空焊 / 连锡、焊盘脱落等故障。
2、独立完成 SMD 元件（阻容、电感、SOP/QFP/IC）拆焊、更换、补焊；熟练操作BGA 返修台，完成芯片拆焊、焊盘清理、植球、焊接；掌握飞线、走线修复等精细操作。
3、按规范填写维修报表（不良现象、原因、位置、更换物料、耗时、良率），定期统计不良 Top 项，反馈生产 / 品质 / PE，推动制程改善、降低返修率、提升直通率。
4、维修后执行功能全测（上电时序、电压、信号、接口、BIOS / 固件），确保符合品质标准，良品回流产线。
5、参与试产 / 新机型导入不良分析，提供维修可行性建议，协助优化测试方案与 DFF（可制造性设计）。
6、编写 / 更新维修 SOP、不良案例库、快速排查指引，培训新员工，提升团队维修效率与一致性。
招聘要求：
1、1–3 年及以上笔记本 / 电脑主板 SMT 维修经验；有BGA 返修、植球、Intel/AMD 平台维修经验优先；熟悉SMT 工艺流程、AOI/ICT/FCT 测试者优先。
2、扎实电子电路基础，懂模拟 / 数字电路、上电时序、电压 / 信号流向；能识读笔记本主板原理图、PCB 图、BOM，独立分析电路。
3、精通SMD 元件拆焊、BGA 植球与焊接、焊盘修复、飞线；能处理CPU、PCH、EC、BIOS、充电 IC、显存等复杂芯片维修。
4、熟悉笔记本常见故障：不开机、不亮机、掉电、重启、花屏、接口失效、电池不充电、网络 / 音频异常。
5、责任心强、细心严谨、动手能力强，能快速定位并解决问题；抗压性强，可配合产线加班 / 两班倒，保障交付。