岗位职责：
一、新产品导入 NPI（研发→量产对接）
1.DFM 可制造性评审：核对 PCB、BOM、GERBER 资料，从量产角度审核布局、焊盘、元器件间距，输出 DFM 整改报告，提前规避量产隐患。
2.试产全流程跟进（EVT/DVT/PVT）：制定试产工艺方案、钢网规格、贴片程序、炉温参数；全程跟进 SMT、DIP 波峰焊、测试试产，记录不良问题，闭环整改。
3.工艺文件输出：量产前编制 SOP/WI 作业指导书、PFMEA、控制计划 CP、工艺参数表、检验规范，符合 IPC 行业标准。
4.工装治具规划：评估分板治具、载具、工装选型，主导治具打样验证、验收上线。
二、量产制程管控与现场异常处理（核心日常）
1.工艺参数标准化管控：固化锡膏印刷、贴装、回流焊、波峰焊关键参数，定期复测炉温、SPI、AOI 标准，建立参数台账。
2.产线异常快速处置：现场处理虚焊、连锡、少锡、立碑、偏位、抛料等不良；用 5Why、8D、鱼骨图做根因分析，制定临时对策 + 永久改善方案，跟踪落地。
3.良率 & 效率提升：分析直通率 FPY、报废率、抛料率，开展工艺改善项目，优化产线节拍、缩短换线。

任职资格：
1. 大专及以上学历，机械、机电、电子、工业工程等相关专业；
2. 3年及以上PCBA制造业工艺经验，熟悉生产流程，有SMT、DIP、测试、涂覆加工经验优先；
3. 能看懂BOM、图纸，可独立编写SOP及工艺改善报告；
4. 熟练运用品质分析工具，具备现场异常处理和工艺优化能力；
5. 工作严谨、执行力强，具备良好的跨部门沟通协调能力，能适应车间现场工作。