岗位职责：
新产品导入与工艺验证：参与新产品试产（NPI），协助PE工程师完成设计评审、做样、小批量试产到量产的全程跟进。负责试产阶段的硬件工艺验证，确认PCBA加工、组装、测试等环节是否存在设计缺陷或工艺难点。记录试产过程中的硬件相关问题（如元件焊盘设计不合理、测试点不可及、物料不匹配等），形成报告反馈给深圳研发。
产线异常处理与不良品分析：快速响应产线出现的电性不良（如不开机、功能Fail、信号异常、电压偏差等），进行现场分析与临时对策。独立完成不良品故障定位与维修，区分是来料问题、焊接问题还是设计问题。对批量性不良进行数据分析（如直通率、不良分布），找出根因并推动改善。
生产工艺优化与良率提升：优化现有产品的生产工艺流程，降低制程损耗，提升人均产能和直通率。协助PE工程师制定和优化SOP（作业指导书） ，明确关键工位的操作规范和工艺参数。参与ECN/PCN变更的执行与验证，确保变更在产线平稳落地。
测试工位与治具维护：负责产线测试工位的搭建与调试（如功能测试、老化测试等）。维护和管理测试治具、仪器仪表，确保其处于良好状态。协助处理MES系统相关的数据异常。
跨部门协作与技术反馈：作为产线与研发的技术接口，将现场无法解决的硬件设计问题准确反馈给深圳硬件工程师，并跟进闭环。与品质、生产、设备等部门协作，推动制程改善。

任职要求：
教育背景：大专及以上学历，电子信息、应用电子、自动化、通信工程等相关专业。经验丰富、能力突出者可放宽至中专/高中学历。
工作经验：2年以上电子制造工厂PE技术员或相关岗位经验。有智能硬件、消费电子、工控设备等整机产品经验者优先。
专业技能：
电路分析能力：具备扎实的模拟/数字电路基础知识，能看懂电路原理图，独立分析电性不良。
维修动手能力：能熟练使用万用表、示波器、直流电源、信号发生器等仪器；具备扎实的手工焊接能力（能处理QFN/QFP等封装维修）。
工艺理解：熟悉PCBA加工流程（SMT、DIP、执锡、组装、包装）及电子产品组装、调试量产工艺。
文档能力：能编写SOP、工艺文件、异常分析报告；熟悉ECN/PCN执行流程。
工具软件：熟练使用Office办公软件；了解CAD、PADS等工具者优先。