岗位职责：1、在产品研发阶段，牵头开展DFMEA（设计失效模式及影响分析）与DFX（可制造性、可测试性、可维护性、成本优化等）评审工作，输出评审报告并推动研发团队落实优化建议，从源头降低生产难度与成本。建立DFX评审问题跟踪表，对评审中提出的问题，明确责任部门与整改时限，定期复盘整改效果，确保DFX评审提出的优化措施落地见效，形成“评审-整改-验证-闭环”的管理流程。2、负责编制覆盖产品全生产流程的工艺文件体系，包括但不限于详细的SOP、BOM工艺版本管理、物料替代方案、不良品处理指引等；确保文件的准确性与规范性，为生产线提供清晰的操作依据，同时建立文件动态更新机制，及时同步研发变更与工艺优化内容。3、设计工装夹具，用于辅助产品在生产线上的精准定位与装配，提升生产效率与产品质量稳定性；熟悉工装治具的防错设计原则（如形状防错、尺寸防错），能将DFMEA中的风险点转化为具体的工装结构改进方案。4、通过现场作业观察、秒表计时、MOD法等方法进行工时测定，制定科学合理的标准工时。结合工时数据分析生产线平衡率，识别瓶颈工序，提出工序拆分、设备升级或工装改进方案，缩短单工序工时，提升整体生产效率。5、制定详细的产品试产方案，明确试产数量、工序流程、测试项目及合格标准，设计试产记录表，明确需收集的工艺参数、质量数据与问题点，为试产后分析提供依据；负责召开试产总结会议，建立试产问题跟踪表，对识别的问题进行分类登记（如设计缺陷、工艺不足、物料问题等），明确每个问题的整改负责人与完成时限，定期跟进整改进度，验证改进效果，确保所有问题100%结案。应聘要求：1、大专及以上学历，年龄28~35岁，电子、等相关专业，5年以上新产品导入（PIE、NPI）经验，有消费性电子（带LCD显示屏、无线传输模块、按键控制等）产品DFX与工艺管理经验，熟悉试产前准备、过程管控、试后分析的全流程，曾独立主导至少3款新产品的试产工作，能有效协调跨部门资源解决试产中的突发问题。2、具备较强的DFX与FMEA问题分析能力，能通过产品图纸与设计参数，预判潜在问题，擅长运用鱼骨图、5Why分析法追溯DFX评审问题的根本原因。3、熟练使用电路设计软件，能够进行电路原理图设计与PCB布局；4、良好的沟通能力与团队协作精神，能够与研发、生产、质量等多部门进行有效的沟通与协作，并能够组织跨部门会议，协调各方资源，解决项目推进过程中的各类问题。