工作职责
1. 负责PCBA板卡生产工程技术团队管理，统筹新产品导入NPI、试产跟进、工艺评审，主导PCBA贴片、焊接、组装全流程工艺方案制定，解决SMT、DIP、后焊、测试段各类工程技术问题。
2. 统筹PCBA制程异常处理，针对板卡虚焊、连锡、元器件偏移、烧板、功能不良等问题组织根因分析，输出改善对策，跟进闭环落地，持续提升PCBA制程良率，降低报废、返工成本。
3. 主导PCBA工艺优化：工装治具评估制作、作业指导书SOP编制更新、工艺参数优化，评估物料、PCB、元器件工艺可行性，输出DFM可制造性评审意见，提前规避设计带来的生产风险。
4. 管理PE工程师/技术员团队，分配工作任务，跟进项目进度，组织内部技术培训，搭建团队技术能力；对接研发、品质、生产、采购，处理板卡转产、变更、ECN执行落地，确保变更在产线正确执行。
5. 制定PCBA相关工艺指标，跟进良率、直通率、不良率、生产效率达成；推动降本改善项目，减少物料损耗；主导产线工艺复盘，沉淀问题库，避免同类板卡问题重复发生。
6. 配合品质处理PCBA相关客诉、市场退货，分析板卡失效原因，推动内部工艺、设计改善，输出改善报告。

任职资格
1. 大专及以上学历，电子、机电、工艺相关专业，5年以上PCBA/SMT/DIP工艺工程经验，2‑3年PE团队管理经验，有板卡类产品量产项目管理经验。
2. 熟悉SMT贴片、回流焊、波峰焊、DIP后焊、ICT/FCT测试工艺流程；熟悉PCBA常见不良分析与改善，熟练使用8D、5Why等问题分析工具；看懂PCB原理图、PCB Layout，了解DFM设计规范。
3. 能够独立主导PCBA新产品NPI导入，熟练编写SOP、工艺规范，评估工装治具；熟悉ECN变更管控流程，具备跨部门推动改善的能力。
4. 具备团队管理能力，能够带领PE团队完成试产、量产技术支持，合理分配工作，培养下属；抗压能力强，能处理产线紧急重大技术异常。
5. 了解电子元器件特性，会使用万用表、示波器等基础测试工具；有光模块、工业板卡、消费电子主板行业经验优先。