岗位职责
1.产品研发设计：  聚焦半导体生产设备的干法刻蚀、薄膜沉积、等离子设备等核心加工领域，主导高压脉冲电流产品、非标定制等整体链路的连接方案。 从需求分解到设计方案、3D模型、2D出图、样品出样、量产落地的全流程研发工作。
2.技术研究和创新： 持续追踪半导体行业前沿技术动态，开展高压大电流、脉冲电流、模块块化集成等产品技术方向的预研工作。 对半导体领域配套连接产品的材料、 零件加工工艺、表面处理、清洗清洁处理等进行专项课题研究。如深度研究弹簧表带触指技术，设计具备低接触电阻、高插拔寿命、强抗振性能的连接器产品。为公司的高压大电流产品提供技术方向和产品路标规划。
3.跨部门协同与技术支持： 深入调研客户需求，输出专业技术解决方案； 对接生产部门，解决产品样品、试产过程中的设计问题、工艺问题，不断提升生产效率与产品量产的直通率。
4、技术文档与标准建设： 负责编写产品研发全流程的技术文档和体系认证资料，包括设计方案说明书、 企业产品设计验证规范、产品数据手册、 主导行业标准或者国家标准编制等。
5、产品失效模式分析与质量持续改进： 针对市场反馈的产品失效案例，开展系统性的失效基理分析，定位问题根源并制定改进措施。 对现有产品进行失效分析，运用DFMEA等工具识别潜在风险，建立产品失效模式分析数据库，为后续产品设计提供设计输入参考。

二、任职要求
1、教育背景： 本科及以上学历，机械工程、电子信息工程、材料科学与工程、电气工程等相关专业。
2、工作经验： 5年及以上电连接器或相关电气产品研发工作经验，有高压连接器、大电流快速电连接器研发经验者优先，熟悉弹簧表带触指技术及应用场景者优先。
3、 核心技能： 精通高压连接器的设计原理、结构设计、材料选型及制造工艺，熟悉相关国际、国内标准（如UL 6703、IEC 62852等）。 熟练使用CREO、SolidWorks、CAD等3D设计软件，掌握Ansys Mechanical、Maxwell、ICEPAK或同类仿真分析工具，能够进行产品结构力学、电磁场、热学仿真分析，优化产品性能。具备扎实的失效分析能力，能够运用各类测试设备与分析方法，定位产品失效原因并提出有效改进方案。
4、能力素质： 具备较强的创新意识与技术钻研精神，能够独立承担复杂研发项目，解决关键技术难题。拥有良好的沟通协调能力与团队协作精神，推动项目顺利进展。