岗位职责：
1、负责PCB真空压合机、多层板层压机、热压机/冷压机整机机械结构研发、方案设计、迭代优化，独立完成整机方案、结构建模、出图、BOM清单、零部件选型。
2、负责压合机核心结构设计：热板结构、机架静压结构、升降导向、液压顶推、真空腔体、保温隔热、对位精度结构，解决设备变形、受热不均、压合精度偏差、稳定性不足等核心问题。
3、跟进样机装配、调试、试机、量产落地，输出设计说明书、装配工艺、检验标准，持续优化设备良率、稳定性、噪音、温升、压合一致性。
4、跟进行业新工艺、新设备，针对高多层PCB、厚铜板、载板、FPC压合场景做设备迭代升级，优化压合平整度、无气泡、层间对位精度。
5、配合售后与销售，解决现场设备异常、结构优化、客户定制化改型方案。
任职要求：
1、专科及以上，机械设计、自动化相关专业，2年以上PCB压合机/层压机/热压机整机研发经验，熟悉非标自动化设备开发流程。
2、必须熟悉PCB压合工艺逻辑：升温、恒温、保压、泄压、真空排气、冷热压流程，懂压合不良（气泡、分层、偏移、板翘）对应的设备结构问题。
3、熟练使用SolidWorks/CAD，熟悉液压系统、伺服传动、精密导向、温控结构设计，懂钣金、机加工、热处理、热变形优化。
4、有大族数控、宇宙机械、阳程、思沃、瀚秋智能等PCB压合设备厂经验优先，能独立负责整机项目者优先。
5、具备独立问题排查能力，能扛项目进度，接受短期出差调试。