职位描述：

（一）岗位职责：
1、有3年以上大功率电源适配器、开关电源研发设计经验。
2、懂电源适配器电气原理。
3、懂安规认证、熟悉各个认证标准。
4、熟悉产品研发流程。
5、工作认真负责，要有较强的责任感。 
（二）任职要求： 
1、大专及以上学历，具有电源适配器行业3年以上相关经验； 
2、工作踏实、认真、有较强责任心，积极主动，诚实敬业；
3、坚持原则，有良好的职业道德及团队精神，能够以积极的心态面对工作生活中的困难。

职位描述：

岗位职责：
1.负责光纤连接器产品的设计、开发与测试，确保产品性能满足市场需求；
2. 对现有光纤连接器产品进行技术改进，提升产品竞争力；
3.负责客户所需产品结构、产品性能及安装应用环境信息的技术交流;
4.负责技术方案、规格书、技术协议、产品规范等技术文件的编制及输出;
5.负责开发连接器及其他定制产品的三维模型、二维图纸输出
6. 参与制定产品技术标准和生产流程，确保产品质量；
7. 研究光纤连接器行业发展趋势，为公司产品创新提供方向性建议；
8.与销售、市场等部门紧密合作，了解客户需求并反馈。

任职要求：
1.具备机械工程、电子工程或相关专业本科及以上学历；
2. 对光纤通信技术有深入理解，熟悉光纤连接器工作原理及制造工艺；
3.具备良好的问题解决能力，能够独立完成项目任务；
4.熟练使用CAD等设计软件，具备一定的制图能力；
5.具有良好的沟通协调能力和团队协作精神；

职位描述：

1、大专或以上学历，机械设计专业
2、熟练使用PRO-E4.0、Auto-CAD及办公软件
3、有5年以上产品功能性结构设计经验，了解塑胶、五金模具加工工艺
4、熟悉塑胶、五金常用材料特性及加工工艺
5、有较好的团队合作意识
6、有家具配件、滑轨产品设计经验者优
薪资要求面议

职位描述：

一、教育背景
学历:大专及以上学历，材料科学与工程、机械工程、热能与动力工程、化学工程、电气工程等相关专业。
二、专业知识:
熟悉热力学、流体力学、传热学基础;
了解液冷系统设计规范熟
三、专业技能
练使用CAD/CAE工具(如SolidWorks、CATIA、ANSYSFluent等)进行液冷系统仿真与优化;·
熟悉液冷产品生产工艺(如冲压、焊接、密封、注塑、CNC加工等);
具备冷板、液冷管路、快接头等关键部件的工艺开发经验
四、技术应用:
熟悉液冷材料选型(如铜/铝冷板、冷却液兼容性);
了解液冷系统测试标准(如耐压测试、泄漏测试);
掌握DFM(面向制造的设计)方法，能优化设计以提高量产可行性。
具备GD&T(几何尺寸与公差)基础
五、工作经验
3年以上研发经验，有液冷系统、数据中心、5G基站、等领域经验者优先;
一熟悉液冷产业链(如冷却液研发、液冷机柜集成、系统运维等)。

职位描述：

岗位职责：
1、负责PCB真空压合机、层压机整机电气方案设计、PLC程序编写、温控系统、液压压力闭环、真空系统控制逻辑开发。
2、负责设备温度曲线、压力曲线、真空排气逻辑、分段升温降压、保压时序开发与优化，满足多层板、高精密板、载板压合工艺要求。
3、电气原理图绘制、IO分配、伺服/液压/温控表/真空模组选型与调试，优化设备稳定性、重复性、压合一致性。
4、解决设备现场电气异常、程序bug、温控偏差、压力波动、真空泄漏控制等问题，迭代控制程序版本。
5、编写电气说明书、操作手册、调试规范，配合量产及售后技术支持。
任职要求：
1、自动化、电气相关专业，2年以上PCB压合机/热压机/层压机电气开发经验。
2、熟练西门子/三菱PLC、触摸屏、组态开发，懂压力闭环控制、多段温控、时序逻辑、真空控制。
3、熟悉PCB压合生产工艺，懂常见压合不良对应的参数优化逻辑，能独立调试整机程序。
4、熟悉伺服、液压比例阀、温控模块、压力传感器、真空模组配套使用。
5、有PCB专用设备厂经验优先，能独立承担新项目电控开发。

职位描述：

岗位职责
1.产品研发设计：  聚焦半导体生产设备的干法刻蚀、薄膜沉积、等离子设备等核心加工领域，主导高压脉冲电流产品、非标定制等整体链路的连接方案。 从需求分解到设计方案、3D模型、2D出图、样品出样、量产落地的全流程研发工作。
2.技术研究和创新： 持续追踪半导体行业前沿技术动态，开展高压大电流、脉冲电流、模块块化集成等产品技术方向的预研工作。 对半导体领域配套连接产品的材料、 零件加工工艺、表面处理、清洗清洁处理等进行专项课题研究。如深度研究弹簧表带触指技术，设计具备低接触电阻、高插拔寿命、强抗振性能的连接器产品。为公司的高压大电流产品提供技术方向和产品路标规划。
3.跨部门协同与技术支持： 深入调研客户需求，输出专业技术解决方案； 对接生产部门，解决产品样品、试产过程中的设计问题、工艺问题，不断提升生产效率与产品量产的直通率。
4、技术文档与标准建设： 负责编写产品研发全流程的技术文档和体系认证资料，包括设计方案说明书、 企业产品设计验证规范、产品数据手册、 主导行业标准或者国家标准编制等。
5、产品失效模式分析与质量持续改进： 针对市场反馈的产品失效案例，开展系统性的失效基理分析，定位问题根源并制定改进措施。 对现有产品进行失效分析，运用DFMEA等工具识别潜在风险，建立产品失效模式分析数据库，为后续产品设计提供设计输入参考。

二、任职要求
1、教育背景： 本科及以上学历，机械工程、电子信息工程、材料科学与工程、电气工程等相关专业。
2、工作经验： 5年及以上电连接器或相关电气产品研发工作经验，有高压连接器、大电流快速电连接器研发经验者优先，熟悉弹簧表带触指技术及应用场景者优先。
3、 核心技能： 精通高压连接器的设计原理、结构设计、材料选型及制造工艺，熟悉相关国际、国内标准（如UL 6703、IEC 62852等）。 熟练使用CREO、SolidWorks、CAD等3D设计软件，掌握Ansys Mechanical、Maxwell、ICEPAK或同类仿真分析工具，能够进行产品结构力学、电磁场、热学仿真分析，优化产品性能。具备扎实的失效分析能力，能够运用各类测试设备与分析方法，定位产品失效原因并提出有效改进方案。
4、能力素质： 具备较强的创新意识与技术钻研精神，能够独立承担复杂研发项目，解决关键技术难题。拥有良好的沟通协调能力与团队协作精神，推动项目顺利进展。

职位描述：

岗位职责：
1、负责PCB真空压合机、多层板层压机、热压机/冷压机整机机械结构研发、方案设计、迭代优化，独立完成整机方案、结构建模、出图、BOM清单、零部件选型。
2、负责压合机核心结构设计：热板结构、机架静压结构、升降导向、液压顶推、真空腔体、保温隔热、对位精度结构，解决设备变形、受热不均、压合精度偏差、稳定性不足等核心问题。
3、跟进样机装配、调试、试机、量产落地，输出设计说明书、装配工艺、检验标准，持续优化设备良率、稳定性、噪音、温升、压合一致性。
4、跟进行业新工艺、新设备，针对高多层PCB、厚铜板、载板、FPC压合场景做设备迭代升级，优化压合平整度、无气泡、层间对位精度。
5、配合售后与销售，解决现场设备异常、结构优化、客户定制化改型方案。
任职要求：
1、专科及以上，机械设计、自动化相关专业，2年以上PCB压合机/层压机/热压机整机研发经验，熟悉非标自动化设备开发流程。
2、必须熟悉PCB压合工艺逻辑：升温、恒温、保压、泄压、真空排气、冷热压流程，懂压合不良（气泡、分层、偏移、板翘）对应的设备结构问题。
3、熟练使用SolidWorks/CAD，熟悉液压系统、伺服传动、精密导向、温控结构设计，懂钣金、机加工、热处理、热变形优化。
4、有大族数控、宇宙机械、阳程、思沃、瀚秋智能等PCB压合设备厂经验优先，能独立负责整机项目者优先。
5、具备独立问题排查能力，能扛项目进度，接受短期出差调试。

职位描述：

岗位职责
您将作为核心研发力量，主导或独立负责新型LED建筑照明产品从概念构思到样品制作、再到批量生产前的全链路研发工作。您需要深度参与并掌控以下关键环节：
1.电子系统研发：​​ 深入理解LED驱动电源、光源模组（COB, SMD等）特性及匹配性；精通灯具电子电路原理，主导电路设计、器件选型及性能分析。
2.产品结构与外观设计：主导或​​独立完成灯具的结构设计、3D建模、2D工程图绘制、材料选型及散热方案优化。
3.根据公司产品路线规划，研究开发光学技术方案：主导灯具产品光学方案的设计、验证，完成相关技术文档的编写及归档，并参与相关技术文档的审核工作。
4.生产导入与技术支持：​​ 提供详细且准确的生产文件（BOM、图纸、装配指导书），协助解决量产初期的工艺问题，并持续优化设计以提升可制造性与质量稳定性。
5.非标定制与成本管控：​​ ​深入理解LED灯具的物料成本构成（包括结构件、电子件、光学件、辅材等），能够根据客户需求进行非标准产品的方案设计与成本核算（非标报价），为公司决策提供精准依据。​​
6.​问题解决与优化：​​ 具有极强的独立分析能力和动手能力，能快速定位并解决灯具研发、试产、生产及应用中出现的技术难题（如散热不良、驱动失效、光效不均、防水渗漏等）。
7.市场与技术跟踪：​​ 关注行业新技术、新材料、新标准的发展动态，并尝试将其融入新产品设计中。

任职要求
1.教育背景
本科及以上学历，光学工程、电子工程、机械工程、光电子信息科学与技术等相关专业。
2.工作经验
必须具备12年以上专注于LED建筑照明领域的产品研发经验，对建筑照明灯具的应用环境、安规要求、性能指标有深刻理解。必须有成功的LED建筑照明灯具研发项目经验。
3.专业技能
精通结构设计： 熟练运用AutoCAD, Pro/E或SolidWorks等结构设计软件进行3D建模和2D工程图输出优先。
精通光学仿真软件： 熟练使用光学仿真软件，如Trackpro，Lighttools， Dialux等优先。
有线条灯研发经验优先。
熟悉常见灯具生产工艺。
4.综合素质
具有较强的责任心和团队合作精神，严谨细致的工作态度，有良好的沟通协调能力和抗压能力。
具备良好的职业道德和商业信誉，诚实守信，廉洁奉公。

薪资福利
1.具有竞争力的薪资待遇：根据个人能力和经验提供丰厚的月薪及绩效奖金。
2.完善的福利体系：包括五险、包吃、包住、绩效奖金、全勤奖、节日福利等。
3.职业发展机会：公司注重员工的职业发展，提供广阔的晋升空间和丰富的培训机会，帮助员工不断提升个人能力和职业素养。
4.舒适的工作环境：现代化的办公设施，轻松和谐的工作氛围，让您在工作中感受到家的温暖。

职位描述：

岗位职责
您将作为核心研发力量，负责新型LED建筑照明产品从概念构思到样品制作、再到批量生产前的全链路研发工作。您需要深度参与并掌控以下关键环节：
1.产品结构与外观设计：负责灯具的结构设计、3D建模、2D工程图绘制、材料选型及散热方案优化。
2.根据公司产品路线规划，研究开发光学技术方案：负责灯具产品光学方案的设计、验证，完成相关技术文档的编写及归档，并参与相关技术文档的审核工作。
3.电子系统研发：​​ 深入理解LED驱动电源、光源模组（COB, SMD等）特性及匹配性；精通灯具电子电路原理，负责电路设计、器件选型及性能分析。
4.生产导入与技术支持：​​ 提供详细且准确的生产文件（BOM、图纸、装配指导书），协助解决量产初期的工艺问题，并持续优化设计以提升可制造性与质量稳定性。
5.非标定制与成本管控：​​ ​深入理解LED灯具的物料成本构成（包括结构件、电子件、光学件、辅材等），能够根据客户需求进行非标准产品的方案设计与成本核算（非标报价），为公司决策提供精准依据。​​
6.​问题解决与优化：​​ 具有极强的独立分析能力和动手能力，能快速定位并解决灯具研发、试产、生产及应用中出现的技术难题（如散热不良、驱动失效、光效不均、防水渗漏等）。
7.市场与技术跟踪：​​ 关注行业新技术、新材料、新标准的发展动态，并尝试将其融入新产品设计中。

任职要求
1.教育背景
本科及以上学历，光学工程、电子工程、机械工程、光电子信息科学与技术等相关专业。
2.工作经验
必须具备8年以上专注于LED建筑照明领域的产品研发经验，对建筑照明灯具的应用环境、安规要求、性能指标有深刻理解。必须有成功的LED建筑照明灯具研发项目经验。
3.专业技能
精通结构设计： 熟练运用AutoCAD, Pro/E或SolidWorks等结构设计软件进行3D建模和2D工程图输出优先。
精通光学仿真软件： 熟练使用光学仿真软件，如Trackpro，Lighttools， Dialux等优先。
有投光灯灯研发经验优先。
熟悉常见灯具生产工艺。
4.综合素质
具有较强的责任心和团队合作精神，严谨细致的工作态度，有良好的沟通协调能力和抗压能力。
具备良好的职业道德和商业信誉，诚实守信，廉洁奉公。

薪资福利
1.具有竞争力的薪资待遇：根据个人能力和经验提供丰厚的月薪及绩效奖金。
2.完善的福利体系：包括五险、包吃、包住、绩效奖金、全勤奖、节日福利等。
3.职业发展机会：公司注重员工的职业发展，提供广阔的晋升空间和丰富的培训机会，帮助员工不断提升个人能力和职业素养。
4.舒适的工作环境：现代化的办公设施，轻松和谐的工作氛围，让您在工作中感受到家的温暖。

职位描述：

一、岗位职责
1、负责高速信号连接器、DAC电缆的项目立项和产品开发，包括概念设计，详细设计、零件和产品成本核算工作；
2、负责具体产品方案设计和SI仿真分析，包括公差分析，基本有限元分析, 模流分析等；
3、与客户沟通确认进行产品技术规格，可靠性测试程序的制定；
4、协助工程部门进行模具设计可行性分析，产品可装配可行性分析；
5、协助解决量产前产品技术问题及客诉处理等。
6、 收集行业产品需求和技术发展趋势，制定高速连接器的路标规划，

二、任职要求
1、五年以上高速连接器研发工作经验，有MCIO/ QSFP/CXP/Minisas类连接器、DAC电缆研发工作经验，可优先考虑;
2、熟悉冲压/注塑/电镀/压铸等生产工艺 ；
3、熟练应用2D，3D(Solidwork或CREO）软件等；
4、熟悉高速连接器国内外标准和行业技术动态；
5、熟悉高速连接器有限元和模流分析优先考虑;
6、熟悉高速信类连接器SI信号完整性分析优先考虑;
7、精通高速连接器、高速电缆材料选型的、新技术、新工艺应用优先考虑;
8、良好的团队合作精神和沟通能力。

职位描述：

岗位职责：
1.负麦新工艺、新材料的市场调研，跟踪行业技术趋势、竟品动态与上下游供应链信息，形成调研报告;
2.主导新工艺、新材料的开发、测试与验证，制定技术方案与工艺标准;
3.开展材料性能测试、工艺优化试验，解决开发过程中的技术难题;
4.对接供应链与生产部门，推动新工艺/新材料从实验室到量产的落地转化;
5.整理研发文档、专利资料，跟进知识产权布局;
6.配合产品需求，完成新材料!新工艺在产品上的适配,与验证,
岗位要求：
1.大专及以上学历，材料科学与工程、化学工程、高分子材料等相关专业。熟悉材料性能测试方法(如力学、耐候、老化等测试)与常用研发设备;
2.具备扎实的材料/工艺理论基础，能独立设计实验方案并分析数据;
3.熟练使用 CAD、Ofice 等办公软件，具备良好的报告撰写能力;
4.了解行业相关标准、法规及知识产权相关知识;
5.具备良好的跨部门沟通能力，能对接生产、供应链等团队推进项目
6.3年以上新材料/新工艺研发相关经验，有美妆领域研发经验优先;
7.具备完整的新材料/新工艺从调研、开发到落地的项目经验者优先
8.有材料测试、工艺优化、供应链对接经验者优先。

职位描述：

岗位职责：
1、负责新型高性能模具钢（如高导热、高韧性等）及表面处理技术（如PVD涂层、激光熔覆等）的调研、选型与导入验证。
2、利用CAE软件建立模具充型、凝固及冷却过程的热力耦合数值模型，预测模具的温度场、应力场分布及热疲劳寿命，提出模具结构和工艺设计的优化方案，并跟踪验证效果。
3、主导模具失效分析工作（裂纹、粘铝、冲蚀等），撰写失效分析报告。
4、研究并引入先进的模具修复技术，评估修复后模具的性能（硬度、金相、尺寸精度、寿命），协助建立标准化的模具修复工艺流程。

岗位要求：
1、硕士及以上学历，材料加工工程、金属材料工程、机械工程、铸造或相关专业。
2、3年以上铝合金铸造模具（压铸/低压/重力）研发或相关技术经验。
3、精通模具钢的合金成分设计、金相组织、与热处理工艺（淬火、回火、表面强化）对性能的影响机制。
4、熟练操作至少一种主流铸造仿真软件（MagmaSoft或ProCAST优先），以及至少一款主流结构仿真软件（ANSYS或Abaqus优先）。
5、对激光熔覆、微弧氧化等前沿技术有实操或理论基础者优先考虑。
6、具备强烈的成本意识和创新意识，愿意钻研新技术解决实际问题。
7、具备良好的沟通协调能力，能够推动跨部门（生产、采购、质量）合作。

职位描述：

岗位职责：
1、负责PCB真空压合机、层压机整机电气方案设计、PLC程序编写、温控系统、液压压力闭环、真空系统控制逻辑开发。
2、负责设备温度曲线、压力曲线、真空排气逻辑、分段升温降压、保压时序开发与优化，满足多层板、高精密板、载板压合工艺要求。
3、电气原理图绘制、IO分配、伺服/液压/温控表/真空模组选型与调试，优化设备稳定性、重复性、压合一致性。
4、解决设备现场电气异常、程序bug、温控偏差、压力波动、真空泄漏控制等问题，迭代控制程序版本。
5、编写电气说明书、操作手册、调试规范，配合量产及售后技术支持。
任职要求：
1、自动化、电气相关专业，2年以上PCB压合机/热压机/层压机电气开发经验。
2、熟练西门子/三菱PLC、触摸屏、组态开发，懂压力闭环控制、多段温控、时序逻辑、真空控制。
3、熟悉PCB压合生产工艺，懂常见压合不良对应的参数优化逻辑，能独立调试整机程序。
4、熟悉伺服、液压比例阀、温控模块、压力传感器、真空模组配套使用。
5、有PCB专用设备厂经验优先，能独立承担新项目电控开发。

职位描述：

薪资开放，技术过硬可谈高薪+项目奖金+年终分红
岗位职责：
1、负责PCB真空压合机、多层板层压机、热压机/冷压机整机机械结构研发、方案设计、迭代优化，独立完成整机方案、结构建模、出图、BOM清单、零部件选型。
2、负责压合机核心结构设计：热板结构、机架静压结构、升降导向、液压顶推、真空腔体、保温隔热、对位精度结构，解决设备变形、受热不均、压合精度偏差、稳定性不足等核心问题。
3、跟进样机装配、调试、试机、量产落地，输出设计说明书、装配工艺、检验标准，持续优化设备良率、稳定性、噪音、温升、压合一致性。
4、跟进行业新工艺、新设备，针对高多层PCB、厚铜板、载板、FPC压合场景做设备迭代升级，优化压合平整度、无气泡、层间对位精度。
5、配合售后与销售，解决现场设备异常、结构优化、客户定制化改型方案。
任职要求：
1、专科及以上，机械设计、自动化相关专业，2年以上PCB压合机/层压机/热压机整机研发经验，熟悉非标自动化设备开发流程。
2、必须熟悉PCB压合工艺逻辑：升温、恒温、保压、泄压、真空排气、冷热压流程，懂压合不良（气泡、分层、偏移、板翘）对应的设备结构问题。
3、熟练使用SolidWorks/CAD，熟悉液压系统、伺服传动、精密导向、温控结构设计，懂钣金、机加工、热处理、热变形优化。
4、有大族数控、宇宙机械、阳程、思沃、瀚秋智能等PCB压合设备厂经验优先，能独立负责整机项目者优先。
5、具备独立问题排查能力，能扛项目进度，接受短期出差调试。
岗位优势：
1、赛道垂直刚需，PCB压合设备人才稀缺，项目稳定、订单充足。
2、纯研发岗，不打杂，可独立主导新机开发、结构迭代，成长空间大。
3、薪资开放，技术过硬可谈高薪+项目奖金+年终分红

职位描述：

薪资开放，技术过硬可谈高薪+项目奖金+年终分红
岗位职责：
1、负责PCB真空压合机、层压机整机电气方案设计、PLC程序编写、温控系统、液压压力闭环、真空系统控制逻辑开发。
2、负责设备温度曲线、压力曲线、真空排气逻辑、分段升温降压、保压时序开发与优化，满足多层板、高精密板、载板压合工艺要求。
3、电气原理图绘制、IO分配、伺服/液压/温控表/真空模组选型与调试，优化设备稳定性、重复性、压合一致性。
4、解决设备现场电气异常、程序bug、温控偏差、压力波动、真空泄漏控制等问题，迭代控制程序版本。
5、编写电气说明书、操作手册、调试规范，配合量产及售后技术支持。
任职要求：
1、自动化、电气相关专业，2年以上PCB压合机/热压机/层压机电气开发经验。
2、熟练西门子/三菱PLC、触摸屏、组态开发，懂压力闭环控制、多段温控、时序逻辑、真空控制。
3、熟悉PCB压合生产工艺，懂常见压合不良对应的参数优化逻辑，能独立调试整机程序。
4、熟悉伺服、液压比例阀、温控模块、压力传感器、真空模组配套使用。
5、有PCB专用设备厂经验优先，能独立承担新项目电控开发

职位描述：

工作内容:
1. 设计新产品，制作产品和零件的图纸、工艺要求、产品包装方法和包装材料等文件；
2. 对所要开发的新产品进行技术评估和成本评估；
3. 新开发供应商或新开发产品的设计验证；
4. 主持召开新产品发布会并跟进会议所决定的措施以确保实施；
5. 对供应商所开新的零件所用模具进行确认；
6. 对产品设计进行性能和成本优化，制定设计变更并跟进实施；
7. 参与产品质量问题处理过程，及时处理和解决产品出现的技术问题；
8. 与客户端进行技术方面的沟通，为客户咨询提供技术支持以及售后技术支持.

任职资格：
1、 机械、通讯、电子等相关专业大专以上学历；
2、3年以上RF连接器或线缆组件设计工作经验。
3、熟练使用计算机办公软件和绘图软件，熟练操作Auto-CAD和Pro-E(或Solid-Works)；
4、熟悉机加工过程，电镀，注塑工艺过程；
5、 熟悉RF连接器结构，电气性能等要求。；
6、熟练使用办公软件，如一般的EXCEL，WORD软件的操作；
7、态度积极，善于接受意见，具有开拓性思维；
8、 有团队意识，具有一定的沟通能力。

职位描述：

【工作内容】
1、负责连接器产品的设计、开发与优化，确保产品性能满足市场需求；
2、参与新项目的技术调研，制定详细的研发计划，并按计划完成产品开发任务；
3、对现有连接器产品进行性能改进和技术升级，提高产品质量和市场竞争力；
4、协同跨部门团队，解决产品在生产及应用过程中出现的技术问题；
5、持续关注行业动态，跟踪前沿技术发展，为公司产品研发提供创新思路；
6、定期向管理层汇报研发进度和成果，参与产品评审会议，提出专业意见。
【任职要求】
1、 大专以上学历，电子工程、机械设计或相关专业背景；
2、熟悉连接器产品的工作原理及其制造工艺流程，有相关行业经验者优先；
3、具备良好的项目管理能力，能够高效组织和协调研发资源；
4、熟练使用CAD等设计软件，具备较强的三维建模能力和图纸绘制技巧；
5、具有优秀的团队合作精神和沟通能力，能在快节奏环境中保持高效工作状态；
6、对新技术充满热情，愿意接受挑战，持续学习以提升个人技能。
备注：
1、公司周五/周日提供往返深圳班车；   
2、通勤固定地点&路线：①顺德出发深圳路线（顺德厂区→深圳公明下村→光明合水口地铁口a出口)，②深圳出发顺德路线（深圳公明下村→光明合水口地铁口a出口→顺德厂区)，

职位描述：

岗位职责：
1、负责汽车高频高速连接器产品设计开发，成本核算及生产不良率的问题分析及改善方案制定，
2、负责相关产品工程技术资料（2D图纸，规格书）更新及发行文件的审核，
3、根据公司研发发展方向，了解和搜集产品和技术发展动态信息，
4、参与公司客户订单评审，技术评审，并且参与新产品、新技术可行性方案研究，形成技术可行性报告，
5、 新产品开发资料汇总，图面发行和ECR/ECN 执行等，
6、协助新客户、新市场开拓和新产品、新技术推广。

任职要求：
1、大专以上学历，电子工程、机械设计或相关专业背景；
2 、熟悉连接器结构、材料知识，熟悉连接器性能测试方法，有汽车连接器等产品开发经验经验；
3、熟悉汽车行业或消费电子行业开发流程，能独立设计产品，会制作OFM/产品规格书；
4、懂五金、压铸、塑胶模具结构；
5、熟练使用Pro-E/CAD软件及办公软件；
6、有汽车连接器3年以上设计经验优先，例如 FAKRA, Minifakra,以太网，HSD 等设计优先。
（工作地点可选佛山或深圳）

职位描述：

1.负责项目的电子方案设计和调试工作              
2.负责项目的元器件选型与测试工作              
3.负责项目的软件设计工作              
4.整理编制设计开发文档，协助制定产品测试流程              
5.量产产品电子部分的后期维护和支持              
6.对相关部门和客户进行技术支持              
7.最少5年以上个人护理类：美容仪、射频仪、脱毛仪、光疗仪等光电类的产品经验，能独立完成方案的设计，确保产品符合安全要求、客户要求及法规要求

职位描述：

岗位职责：
1.负麦新工艺、新材料的市场调研，跟踪行业技术趋势、竟品动态与上下游供应链信息，形成调研报告;
2.主导新工艺、新材料的开发、测试与验证，制定技术方案与工艺标准;
3.开展材料性能测试、工艺优化试验，解决开发过程中的技术难题;
4.对接供应链与生产部门，推动新工艺/新材料从实验室到量产的落地转化;
5.整理研发文档、专利资料，跟进知识产权布局;
6.配合产品需求，完成新材料!新工艺在产品上的适配,与验证,
岗位要求：
1.大专及以上学历，材料科学与工程、化学工程、高分子材料
等相关专业。熟悉材料性能测试方法(如力学、耐候、老化等测试)与常用研发设备;
2.具备扎实的材料/工艺理论基础，能独立设计实验方案并分析数据;
3.熟练使用 CAD、Ofice 等办公软件，具备良好的报告撰写能力;
4.了解行业相关标准、法规及知识产权相关知识;
5.具备良好的跨部门沟通能力，能对接生产、供应链等团队推进项目
6.3年以上新材料/新工艺研发相关经验，有美妆领域研发经验优先;
7.具备完整的新材料/新工艺从调研、开发到落地的项目经验者优先
8.有材料测试、工艺优化、供应链对接经验者优先。