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合通建业招聘
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合通科技是一家专业生产、研发PCB的国家高新技术企业。公司1999年成立至今已经历了20多年,一直以持续稳健地发展,面对百变的产品和市场,我们坚持“与时俱进”,由原本一间传统单面PCB制造企业,致力于:半导体金属基板、双面、多层、FPC、软硬结合板等全品类线路板专业工厂机构。生产的产品主要适用于:3D打印、LED光源、电脑周边、智能家电、汽车配件及新能源、医疗产品、智能手机、智能机器人、无人机、平板电脑等。 请求职者通过智通人才招聘网招聘系统应聘本公司的职位,或者通过本公司在智通人才招聘网上留下的联系方式与本公司联系,本公司不会用手机或者小灵通的方式联系求职者,也不会在本公司所在地以外地点对求职者进行面试,请悉知。
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工商信息
- 公司名称: 广东合通建业科技股份有限公司
- 法人代表: 陈子安
- 注册资本: 6300万人民币
- 经营状态: 存续
- 企业类型: 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
- 所属行业: 电子设备制造
- 成立时间: 2002年12月26日
- 统一社会信用代码: 914419007462627441
- 注册地址: 广东省东莞市松山湖园区南山路1号4栋4单元
- 公司地址: 广东省东莞市松山湖园区南山路1号4栋4单元
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经营范围:
生产、研发、加工、销售:电子元件,电子部件,线路板,计算机存储卡,贴片,注塑,模具;集成电路封装的技术开发;物业管理;货物进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
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