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合通科技是一家专业生产、研发PCB的国家高新技术企业。公司1999年成立至今已经历了20多年，一直以持续稳健地发展，面对百变的产品和市场，我们坚持“与时俱进”，由原本一间传统单面PCB制造企业，致力于：半导体金属基板、双面、多层、FPC、软硬结合板等全品类线路板专业工厂机构。生产的产品主要适用于：3D打印、LED光源、电脑周边、智能家电、汽车配件及新能源、医疗产品、智能手机、智能机器人、无人机、平板电脑等。
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工商信息
- 公司名称： 广东合通建业科技股份有限公司
- 法人代表： 陈子安
- 注册资本： 6300万人民币
- 经营状态： 存续
- 企业类型： 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
- 所属行业： 电子设备制造
- 成立时间： 2002年12月26日
- 统一社会信用代码： 914419007462627441
- 注册地址： 广东省东莞市松山湖园区畅湖路8号
- 公司地址： 广东省东莞市松山湖园区畅湖路8号
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经营范围：
一般项目：电子元器件制造；电子元器件批发；电子产品销售；集成电路制造；电子元器件与机电组件设备制造；塑料制品制造；塑料制品销售；模具销售；模具制造；电子专用材料制造；电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息系统集成服务；租赁服务（不含许可类租赁服务）；物业管理；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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