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深圳市亿昊精密半导体设备有限公司创建于2008年10月，国家高新技术企业，拥有数十项知识产权。公司一直致力于集成电路封装模具(Packaging Mold)和冲切成型模具(Trimming & Forming Die Set)的设计研发和制造，曾为国内外的半导体集成电路封装企业设计制造了大量高精度的AUTO MOLD、MGP MOLD封装模具，如：wBGA、TFBGA、MCP、eMMC、uSD、MSD、UDP、SSD、DFN、QFN、SIP、TSOP48L、SOP、SOT、CMOS等，以卓越的品质赢得了行业客户的良好口碑。 公司主营业务： 1、芯片封装模具和易损件； 2、冲切成型分离系统和模具、自动排片机、自动上料机和冲流道机等； 3、Die Bond和Wire Bond工段治具和夹具设计加工； 4、其他前道后道工序设备的精密工装夹具的国产替代和设计制造
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工商信息
- 公司名称： 深圳市亿昊精密半导体设备有限公司
- 法人代表： 陈健
- 注册资本： 500万人民币
- 经营状态： 存续
- 企业类型： 有限责任公司
- 所属行业： 金属制品
- 成立时间： 2008年10月13日
- 统一社会信用代码： 91440300680394559T
- 注册地址： 深圳市宝安区航城大道固戍工业区华创达科技园F座1楼东2区
- 公司地址： 深圳市宝安区航城大道固戍工业区华创达科技园F座1楼东2区
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经营范围：
半导体集成电路封装设备、封装模具，相关配套精密工装夹具、精密仪器，研发、设计、销售；信息技术服务；国内贸易。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）^半导体集成电路封装设备、封装模具，相关配套精密工装夹具、精密仪器生产制造。
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