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天水金浪半导体材料招聘
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天水金浪半导体材料有限公司于2021年12月在天水经济技术开发区三阳高新技术产业园设立，占地240多亩，主要进行半导体集成电路（IC）载板项目建设及运营。项目拟建成生产IC载板60,000平米/月的规模，占地面积243亩，总建筑面积18万平米，总用工人数2500人。项目拟总投资28.5亿元，分四期建设，2026年5月完成。
联系信息
企业官网http://www.tsjsm.com
企业邮箱yanwei.xu@tsjsm.com
公司电话不公开
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工商信息
- 公司名称： 天水金浪半导体材料有限公司
- 法人代表： 康小明
- 注册资本： 30000万人民币
- 经营状态： 存续
- 企业类型： 其他有限责任公司
- 所属行业： 电子/半导体/集成电路
- 成立时间： 2021年12月27日
- 统一社会信用代码： 91620500MA7EX5X57L
- 注册地址： 甘肃省天水市天水经济技术开发区三阳高新技术产业园石佛镇政府对面
- 公司地址： 甘肃省天水市天水经济技术开发区三阳高新技术产业园石佛镇政府对面
-
经营范围：
一般项目：电子元器件制造（IC载板、高中端印制电路板）；电子专用材料研发（IC载板、高中端印制电路板）；电子专用材料制造（IC载板、高中端印制电路板）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）***
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