职位描述：

岗位职责：
1、全面负责工程部的日常管理工作及部门人员培训，使其能尽快上手。
2、负责工程部的人员工作安排、调配与管理，确保工作合理、高效完成。
3、负责工程与技术的组织、管理和指导工作。对工作中工程人员提出的问题，组织相关人员内部讨论、跨部门沟通、外协援助等，确保问题得到有效解决。
4、参与新设备导入制作的前期讨论，组织相关人员探讨可行性方案。
5、过程与结果监督，对工程人员的工作进度(包括新设备制作及生产设备调试调机)、问题反馈、工作结果进行全程监督，确保整个部门的工作按计划进行。
6、设备改善。对投入生产设备提出改善的建议，组织相关人员讨论确定方案，并安排跟进工程人员进行改善。
7、每日例会及周会的组织，宣导公司的有关政策及上报员工的有关动态。
8、新设计设备治工具的调试、异常问题总结，并监督相关人员改良。
9、自动化设备物料跟进、清点。
10、现有设备、工装治具安装调试，异常处理解决及周期保养及监管。
任职要求: 
1.高中及以上学历
2.年龄25-45
3.有3-5年同岗位及同行业工作经验 

职位描述：

设备主管
(一)岗位职责
1.建立、更新、维护公司设备台帐，统一编号，建立设施管理卡，及时将设备资料归档:
2.参与新设备的验收工作，掌握设备的调迁、增减情况:
3.督促相关人员按规定进行操作和日常的维护保养
4.负责做好设备的检修工作和检修后设备的验收工作，做好设备的状态标识:
5.定期对生产设备进行检查、维护
6.完成上级交付的其它工作任务。
(二)任职资格
学历:大专以上或初级职称:
年龄：25-45
专业要求:机械专业等相关专业:
工作经验:两年以上相关工作经验，熟悉板式加工设备和金属加工设备:
其他:熟悉办公自动化操作系统:熟练应用
熟悉设备的加工技术及其实际应用;具有独立解决问题并能指导其他设备人员工作的能力;

职位描述：

岗位职责：
1.根据部门安排，做好SMT设备定期维护保养工作；                                                                                                                                                                                            
2.负责SMT设备的程序制作、调试、优化工作，如印刷、贴片、炉温、SPI、AOI等；                                                                                                                                                                                              
3.配合SMT工艺改善及问题点分析研究，制定改善方案；                                                                                                                                4.通过持续改善，提升产线OEE工作；                                                                                                                                                   
5.做好设备技术资料的编写、整理、归档工作； 
6.负责SMT工装载具、飞达、钢网的管理，对各工装载具进行维护保养工作；
7.对电子仓、备料区等线外辅产设备的维护保养工作；
8.对所有设备备品备件的管理，备品备件的申购与验收，以及备品备件盘点工作； 
9、负责对操作设备人员加强巡查和指导，严禁违规操作；
10、负责定期对各类机械设备和供配电设施进行全面细致检查，提前发现并排除各种安全隐患，确保设备设施的正常运转；
11、服从上级领导的工作安排。

任职要求：
1、大专及以上学历，机械、机电设备等相关专业，28-40岁；
2、2年以上行业工作经验，1年以上生产管理经验，熟练设备维护、维修、保养；
3、熟悉产品工艺、熟悉生产流程、熟悉电脑操作；
4、踏实勤恳、吃苦耐劳，良好的沟通，协调和组织能力；

职位描述：

一、岗位职责：
1.对半导体封装工艺各工序的各种型号设备进行快速维修；
2.对工艺各设备出现的问题进行及时分析、判定及选择维修方式；
3.对在职设备维修人员的进行定期的技能培训、指导以及考核；
4.发现、面试、培养维护技术人员梯队
二、任职资格：
1.熟悉半导体封装工艺流程主要设备的性能；
2.有设备管理工作经验10年以上，主管经验5年以上；
3.有团队管理和人才培养丰富经验。