职位描述：

一、岗位职责：（非同行业慎投）
1.对半导体封装工艺各工序的各种型号设备进行快速维修；
2.对工艺各设备出现的问题进行及时分析、判定及选择维修方式；
3.对在职设备维修人员的进行定期的技能培训、指导以及考核；
4.发现、面试、培养维护技术人员梯队
二、任职资格：（非同行业慎投））
1.熟悉半导体封装工艺流程主要设备的性能（必要条件）；
2.有设备管理工作经验10年以上，主管经验5年以上；
3.有团队管理和人才培养丰富经验。

职位描述：

1. 教育背景
学历：全日制本科以上。
专业：微电子、机械电子工程、材料科学（侧重汽车电子封装材料）。

2. 工作经验
2.1行业经验：（必要条件）
5年以上半导体封装设备管理经验，其中至少3年专注 汽车电子封装领域。
熟悉 车规级封装工艺（如QFN、BGA、功率模块封装）。
2.2项目经验：
主导过汽车电子封装设备导入项目（如 毫米波雷达/AI芯片封装线建设）。

3. 核心技能
3.1技术能力：
精通汽车电子封装特殊要求（如 低空洞率焊接、高导热界面材料应用）。
熟练使用 可靠性分析工具（如Weibull分析、FTA故障树分析）。
3.2管理能力：
熟悉 IATF 16949 核心工具（APQP、PPAP、MSA）。
具备 功能安全（ISO 26262） 相关知识者优先。

4. 语言与认证
英语可读写技术文档（如设备手册、JESD22测试标准）。
持有 VDA6.3过程审核员、Six Sigma黑带 或 PMP认证者优先。

三、附加要求
行业认知：了解汽车电子供应链特点（如长生命周期、高追溯性要求）。

抗压能力：能应对OEM客户的紧急审核或突发质量问题（如 24小时内响应8D报告）。

职位描述：

【工作内容】
- 负责公司水电气及自动清洗、钢化、自动丝印、CCD定位贴合线、CNC等自动化生产设备的日常维保、故障维修工作，确保设备正常运行。
-负责水电能耗的节约管控，了解国家有关设备管理的相关法律法规，对设备设施、线路管路的安全运行负责；
- 制定并执行预防性维护计划，以减少设备停机时间和延长设备使用寿命。
- 对设备操作人员进行培训，确保其能够正确使用和维护设备。
- 督导设备维修团队的工作，提升团队的技术水平和服务质量。
- 管理维修工具和备件库存，确保及时供应，控制维修成本。
- 定期向上级汇报设备运行状况及维修情况。
【任职要求】
- 具备机械工程、电气工程或相关领域的专科及以上学历。
- 至少3年以上设备维修或管理经验，有工厂设备维修经验者优先。
- 熟练掌握各种机械设备的维修技术和电气系统的基本原理。
- 具备良好的沟通能力和团队管理能力，能够激励和指导下属。
- 工作态度积极主动，具备较强的责任心和解决问题的能力。
- 能够适应倒班工作制度，具备一定的抗压能力。

职位描述：

设备主管
(一)岗位职责
1.建立、更新、维护公司设备台帐，统一编号，建立设施管理卡，及时将设备资料归档:
2.参与新设备的验收工作，掌握设备的调迁、增减情况:
3.督促相关人员按规定进行操作和日常的维护保养
4.负责做好设备的检修工作和检修后设备的验收工作，做好设备的状态标识:
5.定期对生产设备进行检查、维护
6.完成上级交付的其它工作任务。
(二)任职资格
学历:大专以上或初级职称:
年龄：25-45
专业要求:机械专业等相关专业:
工作经验:两年以上相关工作经验，熟悉板式加工设备和金属加工设备:
其他:熟悉办公自动化操作系统:熟练应用
熟悉设备的加工技术及其实际应用;具有独立解决问题并能指导其他设备人员工作的能力;

职位描述：

任职要求：
1、熟悉波纹管、克拉管、实壁管、缠绕管挤出生产设备及周边设备，懂编程
2、熟悉设备三级保养相关知识及要求，具备丰富的实际操作经验
3、跟踪设备运行状态，记当并分析设备故障数据，提出改进建议
4、具备维修变频器、比率阀等设备能力
5、统塑经历（有能力、有业绩、湖南）
6、有相关工艺设备管理优先
7、有丰富的生产现场设备问题解决经历
8、具有监控及指导员工设备操作及日常保养的能力及担当
9、学历大专以上，年龄30-50之间