职位描述：

组装/包装工（工作地点：上沙路5号）  职业要求：男女不限
  要求：手脚麻利，听从工作安排，长白班
  薪资福利：包吃住（外宿补贴）+全勤+绩效奖金
                   月薪4000-5000元

职位描述：

工作职责：
1.新项目工艺、产能、人力、良率评估，输出DFM;
2.新项目夹治具设计，设备评估并输出新项目资源需求表；
3.新项目所需夹治具，辅料排版可行性方案评估及检讨；
4.量试产前资源点检，确保制样顺利完成；
5组装工艺文件Flowchart,初版SOP的制作；
6.试产过程中组装异常问题改善，不良品收集，数据分析及DOE验证，推动试产问题点关闭，确保项目顺利转量；
7.新设备的评估导入，以及旧设备的评估改造等。
任职要求：
1.2-3年手机外壳组装工艺开发经验；
2.熟悉组装设备性能，如点胶机、保压机、喷码机、镭雕机、辅料贴合自动线；
3.工艺流程优化，主导组装生产问题；
4.会使用绘图软件，UG,CAD或出辅料图、工程图
5.熟练使用基本办公软件。

职位描述：

1、负责机械设备生产线产品装配及测试；
2、完成主管分派的日常生产任务，对生产过程所发现的问题及时提出改善建议；
任职要求：
1、男女不限，18-45岁 ；
2、能吃苦耐劳，服从领导安排；
3、有仪器或机械设备装配类企业生产线工作经验优先；


公司福利：
1.长白班，包吃包住，有全勤奖、带薪年假、工龄奖，每月15号准时发工资，购买社保；
2.每季度有固定的部门活动经费，有员工生日会及生日礼物，中秋、春节等发放节日福利；
3.每年不定期团建、旅游活动等，
4.有定期体检福利。

职位描述：

工作职责
1.负责组装制程的优化改善，良率提升；
2.负责组装Layout布局，产能提升；
3.负责组装制程的问题分析及解决；
4.负责组装制程的标准化及规范化；
5.负责培训班组长及员工制程操作。

任职资格
1.机电，材料，高分子专业，大专以上学历；
2.有3C产品组装经验3年以上；
3.会调试镭雕，点焊，点胶，压合等相关设备；
4.逻辑思维清晰；
5.执行力强；
6.会操作相关工程绘图软件（UG,CAD）。