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• 结构助理工程师

  5-7K

  大专

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  1年

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  东莞-石碣镇

  

  立即应聘

  岗位职责： 1、协助结构工程师完成产品零件的三维建模、二维工程图绘制，确保图纸符合制图规范； 2、整理结构设计相关文档，编制 BOM 物料清单及相关零件图纸； 3、协助完成样品打样、模具跟进，样品试装及参与试产过程中的结构问题排查、整改； 4、配合声学、结构工程师完成产品性能测试，根据测试结果调整结构细节，优化声学性能； 5、对接模具、生产部门，确认结构设计的加工、装配可行性，输出技术配合文档及做出承认资料； 6、对3D打印机进行管理及操作。 任职要求： 1、25-35岁，大专及以上学历，结构工程、机械工程类等相关专业； 2、1-3年以上相关工作经验； 3、掌握基本的绘图软件，如AutoCAD/ SolidWorks/ProE 等；熟练 Office 办公软件； 4、有较强的责任心及团队合作精神，沟通能力强，积极主动； 5、具有良好的职业素养和团队协作精神 6、愿意与公司共同长期发展。

  东莞泉声电子有限公司

  生产/制造/加工

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  2015-10-23

• 电子工程师

  17-22K

  大专

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  应届毕业生

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  惠州-仲恺区

  

  立即应聘

  岗位描述： 1. 全日制大专或以上学历，电子类相关专业，5年或以上工作经验，年龄25~38岁，男女不限； 2. 熟悉详硕Asmedia、智微JMicron、瑞昱Realtek、威锋VLI、新思Synaptics、普瑞Parade、Genesys等主流PC周边和数码类产品芯片方案； 3. 熟悉扩展钨、硬盘座、视频、充电类产品的电子设计和应用； 4. 熟悉消费电子领域快速充电产品的协议标准，设计规范，安规要求；功率密度，效率，温升和散热；产品的稳定性和可靠性等系统化设计，测试要求和元器件的选型； 5. 对产品设计有较好的前瞻性和整体把控能力； 6. 熟悉模拟和数字电路理论基础，能够独立完成产品的芯片选型，原理图设计和PCB布线； 7. 熟悉PCB基材和生产工艺流程，熟悉PCB堆叠和阻抗设计，熟悉差分信号、高速信号布线和信号完整性分析； 8. 具有熟练的硬件调试，故障分析和排查能力； 9. 熟练操作cadence allegro PCB、cadence Orcad、CAM350等EDA设计软件； 10. 熟悉CE、FCC等EMI和安规知识，对辐射和ESD有较好的认识和实际经验； 11. 具有很好的团队合作精神，很好的沟通协调能力、计划和执行能力； 12. 具备良好的职业素养，忠诚、敬业、勤奋、踏实，工作认真、严谨、仔细，服从安排； 岗位职责： 1. 新产品硬件设计，软件测试和验证，工程样机调试和测试等； 2. 原理图和PCB Layout图的设计和技术审核； 3. 设计成果和技术资料的撰写、输出、归档和维护； 4. 新产品研发和老产品生产中，异常和兼容性问题的原因分析、临时措施和长期对策的处理； 5. 电子元器件的性能验证、测试和承认； 6. 协助PIE完成SOP、测试标准和治具的制定； 7. ECR/ECN的发起和执行； 8. 完成上级领导安排的其他临时性工作；

  科盛（惠州）智造有限公司

  计算机硬件

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  2025-01-06

• 电子工程师

  12-22K

  大专

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  3年

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  东莞-塘厦镇

  

  立即应聘

  1、有5年以上电源行业电子硬件工程师工作经验，技术基础扎实，熟悉器件选型、画板、测试、方案等。 2、熟悉车充、无线充、移动电源、PD中小功率行业标准和国际标准（有任一产品工作经验均可），熟悉产品生产工艺，能独立开发产品； 3、熟悉设计规则和整改，熟悉QC和PD协议，熟悉产品安规认证及EMC/EMI; 4、方案选择，电路设计及进度规划，关健物料成本预估、编制、审核； 5、合理优化电源成本。样机调试和设计验证； 6、责任心强、执行力强，有团队精神，有跨部门协调能力。

  东莞市杰帅电子有限公司

  电子/半导体/集成电路

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  2024-06-28

• 研发工程师【固态电容】

  10-20K

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  2年

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  东莞-长安镇

  

  立即应聘

  1.化学/高分子化学等相关专业大专/本科学历, 2.两年以上固态电容行业产品开发经验 3.熟悉新产品开发流程及新材料承认流程

  万裕三信电子（东莞）有限公司

  电子/半导体/集成电路

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  2018-07-19

• 电子工程师

  12-19K

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  5年

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  东莞-塘厦镇

  

  立即应聘

  1、参与公司新产品的设计和开发,负责产品硬件电路设计、开发、测试等工作 2、负责原理图设计和PCB电路板设计 3、配合软件工程师调试。 4、负责后续产品改版和优化工作 任职要求： 1、全日制大专或以上学历，电子信息科学相关专业,硬件理论知识扎实; 2、有2年以上相关电子产品原理图设计，layout、结构跟进的工作经验； 3、能熟练使用PADS AD、PCB LAYOUT 等工具； 4、良好的沟通能力，较好的团队合作意识。 5、熟悉模拟电子电路。 5、AI智能算法知识 6、移电电源/充电宝/PD快充产品经验优先 备注：5.5天工作制，包食宿（三餐），欢迎加入新贵集团！！

  东莞市新贵电子科技有限公司

  生产/制造/加工

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  2024-10-15

• 结构工程师

  10-15K

  学历不限

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  1年

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  东莞-横沥镇

  

  立即应聘

  2年以上电子塑胶类产品结构工程师经验，熟悉塑胶结构，有产品组装工艺工作经验，有一定的分析及产品可靠测试能力，熟练使用CAD和PROE等制图软件，工作积极有责任性，学习能力强，有良好的团队合作及知识分享意识

  东莞市众进电子科技有限公司

  电子/半导体/集成电路

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  2014-02-19

• 组装及测试自动化产品

  4-8K

  学历不限

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  经验不限

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  东莞-万江区

  

  立即应聘

  1、不限性别，不限年龄，要求品行端正，吃苦耐劳，善于沟通，有上进心。 2、积极上进者公司给予培养提升机会。

  东莞市讯佳电子科技有限公司

  仪器仪表

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  2020-04-11

• 助理工程师

  7-10K

  大专

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  东莞-东坑镇

  

  立即应聘

  本公司专注于研发、生产和销售光伏储能连接器和线束，现诚聘助理工程师，任职要求： 1、大专学历，机械设计或工业设计相关专业； 2、2年以上电子或连接器行业相关工作经验，具备设计能力； 3、熟练掌握CAD、Solidworks或ProE等三维绘图软件； 4、具备基本的结构设计能力与工程识图能力； 5、熟悉BOM管理及料号建立流程； 6、具备良好的沟通能力与团队协作意识； 7、能适应一定的工作压力，责任心强； 8、年龄不限，语言不限； 9、公司包吃不包住

  东莞市万联电子有限公司

  电子/半导体/集成电路

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  1-100

  

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  2025-10-17

• 电子工程师

  10-18K

  大专

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  5年

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  东莞-厚街镇

  

  立即应聘

  一、资格条件： 1、27-45岁，全日制大专及以上学历，电子相关专业。 2、3年以上耳机、或者游戏手柄、或者安卓掌机、或者客房控制器的硬件设计经验（会其中1种产品经验就行）； 二、工作职责： 1、负责新产品电子设计方案评估、设计开发； 2、开发阶段电性测试和数据整理； 3、安规测试和电性功能改善与提升； 4、电子成本控制和测试规范制定； 5、电子技术方案调研、论证；产品电性设计变更验证，发行设计变更； 6、线路设计、PCB Layout 7、给相关单位提供电子技术支援 8、电子BOM整理&修改 三、此岗位依面试结果，定职级职等： 1、初级电子（技术类组长级）：10k-12k/月+年终奖+项目奖+工龄奖， 2、中级电子（技术类课长级）：13k-15k/月+年终奖+项目奖+工龄奖， 3、高级电子（技术类经理级）：16k-18k/月+年终分红+项目奖+工龄奖+股权优先购买权。

  东莞市三奕电子科技股份有限公司

  生产/制造/加工

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  500-1000

  

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  2017-10-05

• 电子产品工程师

  急聘

  11-13K

  本科

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  3年

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  东莞-塘厦镇

  

  立即应聘

  岗位职责： 1. 客户需求对接与技术转化：深度理解客户对产品（如线材，拓展坞，集线器、智能眼镜、无线充等）的定制化需求，主导技术可行性分析，输出定制方案建议。 2. 供应商技术协同与开发支持：与外部供应商及工厂密切合作，参与产品开发讨论，确保设计、材料、工艺等符合客户要求及成本目标。 3. 技术文档编写与管理：独立完成产品规格书（Specification Sheet）、BOM清单（Bill of Materials）及工艺流程图（Process Flow）等技术文件的编写与审核。 4. 生产制程前置规划：参与量产前的试产阶段，协助制定生产制程标准（如组装工艺、测试流程），确保产品品质与交期可控。 5. 市场与技术趋势洞察：跟踪智能硬件行业动态，协助团队评估新技术、新材料的应用潜力，为产品迭代提供技术输入。 任职要求： 1. 教育背景 - 电子工程、机械工程、工业设计或相关专业本科及以上学历。 2. 经验与技能 - 3年以上相关产品开发或技术项目管理经验，熟悉线材，拓展坞，集线器等技术原理者优先。 - 精通技术文档编写（规格书、BOM、工艺文件等），具备与供应商/工厂高效沟通的实战能力。 - 熟悉电子产品开发流程及供应链管理，了解注塑、PCBA、组装等基础生产工艺。 - 具备良好的英语读写能力（CET-4以上），能配合对接海外客户需求者优先。 3. 核心素质 - 逻辑清晰，善于跨部门协作，具备技术问题快速定位与解决能力。 - 对市场敏感，注重细节，具备成本意识与风险预判能力。 4. 根据业务提供的要求，可评估产品的可行性，有一定相关产品的供应商资源，可评估产品价格或者 cost down者优先。 加分项： - 有外贸行业或ODM/OEM项目经验，熟悉FCC/CE/RoHS等国际认证标准。 - 熟悉智能硬件主流方案（如蓝牙低功耗、无线充电协议Qi等）。 - 拥有从0到1成功量产智能硬件产品的完整经验。

  东莞辉煌亚联技术有限公司

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  2025-03-19