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    惠州-仲恺区

    立即应聘

    一、学历要求 本科及以上学历,计算机、电子信息工程、通信工程、自动化等相关专业(硕士优先)。 二、工作经验要求 具备5年及以上BSP/驱动开发经验,具备独立完成项目能力 三、核心专业技能  深入理解并具备U-Boot、Linux内核、文件系统的移植、裁剪、开发和调试能力。  精通常见外设和总线接口的驱动开发,如SDIO、I2C、SPI、UART、GPIO、USB、PCIe、Flash、MIPI等。  熟悉显示屏、Wi-Fi、网络、相机等模块驱动者优先。  能够阅读芯片手册和硬件原理图,具备使用仪器仪表进行软硬件联合调试、定位问题的能力,并能与硬件工程师高效沟通。  精通C/C++ 语言,具备良好的编程习惯和软件架构思想。  熟悉当前主流CPU架构(ARM),有瑞芯微平台开发经验者优先。 四、岗位职责概述  负责嵌入式产品的BSP方案设计及开发。  板级启动(Bring Up)、操作系统移植、驱动开发及调试。  进行性能、功耗、内存(RAM/ROM) 等方面的优化。  编写和维护技术文档,设计测试用例。  与其他团队(硬件、应用软件等)协作,完成模块需求开发与系统集成 "

    惠州市华熠塑胶制品有限公司

    生产/制造/加工

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    试用期全薪

    年终奖

    免费培训

    免费旅游

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    2026-06-04

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