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翠亨新区
职位分类:
筛选条件:
学历要求
- 不限
- 初中及以下
- 高中
- 中专
- 大专
- 本科
- 硕士及以上
工作年限
- 不限
- 应届毕业生
- 1~2年
- 2~3年
- 3~5年
- 5~10年
- 10年以上
薪资要求
- 不限
- 小于3K
- 3-4.5K
- 4.5-6K
- 6-8K
- 8-10K
- 10-15K
- 15-20K
- 20-30K
- 30K以上
急聘
已选条件:
- 中山
- 手机硬件工程师
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10-20K
本科
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5年
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中山-西区
立即应聘
岗位职责： 1、新产品开发的硬件规划、原理和PCB设计、硬件功能自测试； 2、产品的硬件维护以及根据客户需求修改跟硬件相关的已有产品功能（非标）； 3、编写产品硬件需求定义、硬件功能定义文档、硬件概要设计、详细设计文档等硬件开发工作过程文档； 4、及时完成上级安排的其它任务。 职位要求： 1、电子类、自动化、计算机、电力电子、电气工程、机电一体、微机继电保护等相关专业，本科及以上学历； 2、熟悉嵌入式系统周边硬件电路设计，PROTEL、PCB layout，硬件调试，具备良好的电子电路分析能力； 3、有DSP、ARM硬件设计经验； 4，对产品EMC有一定认识； 5、具有实际的项目开发经验1年以上； 6、踏实勤奋、工作认真、责任心强，具有良好的沟通能力、团队协作精神以及严谨的工作作风； 7、具备技术文档编写能力，可以清晰表述设计原理、实现方法等关键技术，熟练使用office等办公软件； 上班地点：珠海香洲区。薪资具体可面谈
推荐招聘信息
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硬件工程师-双休
急聘
9-18K
大专
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3年
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东莞-塘厦镇
立即应聘
优秀者薪资可面议 岗位职责： 1、负责公司新产品电路设计、开发及样品制作； 2、跟进新项目从设计到生产各阶段工作，编制并发布相关技术文档； 3、为生产、品质等部门提供技术支持，解决产品制造过程中的技术问题； 4、开展新物料及替代物料的评估，制定测试方案并完成测试报告； 5、参与产品设计优化，提升硬件性能与可靠性。 任职要求： 1、大专学历，应用电子技术、电子工程或电子信息类专业； 2、年龄23-38岁； 3、具备3年工作经验； 4、熟悉模拟与数字电路、高低频电路原理； 5、熟练使用AD、Protel等电路设计及PCB Layout软件； 6、具备独立完成原理图设计和PCB布局能力； 7、了解PCB加工工艺及PCBA生产流程； 8、具有较强的分析与解决问题能力； 9、具备良好的沟通协调能力及团队合作意识； 10、能承受一定工作压力，责任心强。 -
10-15K
高中
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1年
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惠州-博罗县
立即应聘
岗位职责： 1、负责五金硬排产品的结构设计、新能源工艺开发与优化工作 2、输出产品2D和3D图纸及物料清单 3、主导设计可制造性评审和成本核算分析 4、负责样品确认和试产量产导入推进 5、设计生产所需的工装夹具 6、解决生产过程中的异常问题 7、提升产品良率和生产效率 8、编制标准作业程序和检验标准 9、培训生产团队操作技能 10、参与质量改进项目活动11、与客户进行技术对接沟通 12、与模具厂协调生产事宜 13、与供应链对接技术需求 任职要求： 1、具备五金产品设计和新能源工艺开发能力 2、熟练掌握2D和3D设计软件 3、了解产品可制造性评审流程 4、具备成本核算和分析能力 5、能够设计工装夹具 6、具备生产问题解决能力 7、能够编制标准作业程序 8、具备生产培训能力 9、熟悉质量改进方法 10、具有良好的沟通协调能力 11、能够处理客户技术需求 12、具备供应链协调经验 -
10-17K·13薪
本科
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经验不限
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东莞-塘厦镇
立即应聘
岗位职责： 1.负责技术项目的客户沟通及方案设计； 2.负责产品的设计方案实施及测试认证及量产； 3.优化方案及成本优化设计； 4.推动所负责项目进度。 任职要求： 1、本科及以上学历，自动化、电力电子等专业背景，专业理论知识扎实； 2、具有5年以上家电开发经验，熟悉除湿机、洗地机、咖啡机、扫地机等家电工作原理； 3、熟悉开关电源、MOS /IGBT驱动和保护设计、模拟及数字电路知识、产品EMC设计、安规设计、热设计、可靠性设计及测试性设计等； 4、精通原理图及PCB开发工具使用规范及技巧，能独立设计原理图及PCB layout，有单面板和双面板Layout经验，有小家电项目硬件设计经验优先。 -
12-15K
大专
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5年
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深圳-宝安区
立即应聘
岗位职责： 1、参与新产品项目所需材料选型、试制、改进、评测等工作。 2、负责项目原理图和PCB图的设计。 3、负责样板的焊接、调试，对原理图和PCB图进行修正，直至样机交付。 4、负责完成符合客户要求之样品制作。 5、负责处理客户技术相关问题；制定各种产品标准文件、作业文件。 6、产品生产过程中的问题分析、异常处理，不良品维修。 任职要求： 1、大专以上学历，电子相关专业。 2、熟练使用PADS、DXP或PROTEL99SE画原理图、PCB图，对物料进行选型，并能独立焊接调试电路。 3、懂模拟数字电路。 4、主要为调音台、音响、声卡功放类开发经验优先录用。 5、有2年以上音频类产品硬件开发经验。 年龄：20-45岁 -
15-25K·13薪
本科
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3年
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东莞-黄江镇
立即应聘
岗位职责： 1.持续跟踪新兴硬件技术（如:新型传感器、低功耗方案、无线通信）及其在智能锁领域的应用潜力，并分享信息到产品开发团队； 2.对识别出的关键技术进行原型验证、性能测试、成本分析和风险评估，判断其引入产品的技术可行性； 3.设计、搭建和测试基于新技术的概念验证原型机或关键模块，验证核心功能与性能指标； 4.输出技术预研报告与方案，提出技术应用路径建议ey 注意事项； 5.根据产品经理和开发经理需求拆解竞品样机研究其硬件方案优劣势； 6、上级安排的其它工作事宜。 任职要求： 1、全日制本科以上学历，电子信息技术及电子相关专业，3年以上硬件开发经验 2、精通数字、摸拟电子电路、嵌入式系统、传感器、通信协议等基础，对硬件技术发展有强烈好奇心和敏锐度； 3、拥有智能锁开发经验、无线通信(wifi/ble/nfc/rf)产品开发经验、电源管理 及 马达驱动 开发经验； 4、快速原型开发，熟练掌握硬件设计工具，并具备设计实验验证的能力； 前瞻性思维与风险评估能力，能预见技术发展趋势，并客观评估预研技术的潜在风险与挑战； 5、跨领域知识融合与沟通能力，能对外沟通获取信息和方案样品、对内清晰沟通复杂技术概念与价值。 -
12-19K
大专
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3年
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东莞-厚街镇
立即应聘
我们正在寻找一名技能娴熟的基础设施工程师 / 副经理，该职位要求候选人兼具深厚的技术知识与出色的项目管理能力。这一复合型岗位需要负责 IT 基础设施的设计、实施与维护，同时领导跨职能项目，确保项目按时交付并与业务目标保持一致。该岗位工作地点需要有护照 所需技能与资质 1、 计算机科学或相关专业大专及以上学历 2、 至少 3-5 年基础设施工程经验，2 年以上项目领导经验（持有 PMP 或 PRINCE2 证书者优先） 3、 精通 Linux 操作系统、微软 Windows 客户端操作系统、Office 365 应用程序（Exchange Online/Teams/Sharepoint/PowerAutomate） 4、 具备网络（交换机 / 路由 / LAN/WAN/VPN、防火墙）和服务器运维管理知识，以及笔记本电脑、台式机、视频会议设备、闭路电视等硬件支持能力 5、 有大规模部署 EDR 等软件及客户端操作系统管理代理的经验 6、 熟悉 Active Directory、DNS、DHCP、WSUS 和 GPO，能够对桌面和服务器系统执行日常维护任务，如应用软件更新、 antivirus 扫描和系统优化 7、 能够在压力下高效工作并满足紧迫期限，必要时愿意加班 8、 了解网络安全框架及相关认证（CT-PAT 或 ISO27001）者优先 9、 具备出色的人际交往与沟通能力，能够与技术团队和非技术团队有效协作 10、 英语和普通话书面及口语流利 -
12-16K
大专
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经验不限
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东莞-清溪镇
立即应聘
岗位职责： 1、熟练设计功放核心电路（如AB类、D类功率放大电路、电源管理电路、音频输入输出电路）； 2、精通关键元器件选型（功率管、变压器、电容、DAC/ADC芯片）； 3、熟练使用EDA工具（Altium Designer、Cadence ）进行原理图绘制 与PCLayout，懂高速/高功率PCB布线规则（如接地、散热、抗干扰设计）； 4、具备焊接、调试能力，能使用示波器、信号发生器、频谱仪定位硬件问题； 5、能主导硬件开发全流程（需求评审、方案设计、样品验证、量产支持）； 6、具备与嵌入式软件工程师协作能力，共同完成软硬件联调与问题排查。 任职要求： 1、大专以上学历； 2、1年以上工作经验； 3、熟练使用EDA工具（Altium Designer、Cadence）； -
9-12K
本科
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经验不限
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东莞-塘厦镇
立即应聘
岗位职责： 1. 跟进产品开发项目，参与产品开发前的技术评估、试模检讨、试产及模具验收，确保供应商按计划推进并输出验收文档； 2. 深入理解产品功能与使用环境，主导硬件方案的可行性评估，并为产品的外观与结构设计提供关键的电控、传感、供电及接口等硬件输入与约束条件。 3. 协同结构工程师完成产品设计，确保硬件与结构（如阀体、外壳、密封、装配）的完美匹配，并参与设计评审，跟进模具试模及试产，解决硬件与结构相关的试产问题。 4. 制定硬件测试方案，完成电路性能、可靠性、环境适应性（如防水、耐候）等测试与认证，并输出相关技术文档（BOM、图纸、规格书等）。 5. 与软件/固件工程师紧密协作，完成硬件驱动层调试与系统集成，保障产品整体功能与性能达标。 6. 处理产品生命周期内的硬件设计维护、优化与成本控制工作。 7. 负责产品技术资料的编制与维护，包括BOM、2D/3D图纸、产品说明书等，确保项目结案资料完整、准确、清晰。 任职要求： 1. 电子工程、通信工程、自动化、机电一体化等相关专业，本科及以上学历。 2. 具备2年以上电子产品硬件开发经验，有独立的原理图与PCB设计能力，熟悉常见电子元器件特性及电源、信号完整性基本知识。 3. 能熟练使用至少一种主流EDA设计工具（如Altium Designer、Cadence等）。 4. 具备良好的结构设计认知，能够阅读和理解2D/3D结构图纸，熟悉塑胶件、压铸件的基本设计规范和装配工艺，有与结构团队协同开发产品的经验。 5. 有低功耗设计、无线通信（如LoRa, NB-IoT, Bluetooth）、电机驱动、传感器应用或防水防尘产品开发经验者优先。 6. 对智能硬件、物联网或农业灌溉领域有浓厚兴趣或项目经验者优先考虑。 7. 具备出色的分析解决问题能力、沟通协调能力和团队协作精神。 补充说明： • 本岗位核心为硬件开发，但要求具备与结构设计对接协同的能力。纯粹的塑胶模具或外观设计师并非本岗位目标人选。 • 薪资根据候选人硬件开发经验、技术深度及综合能力面议确定。 -
12-15K
大专
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10年
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东莞-虎门镇
立即应聘
岗位职责 1. 负责塑胶电子产品项目的全流程管理，包括项目规划、进度把控、质量监督及成本控制，确保项目按时按质按量交付； 2. 主导项目相关的技术对接工作，协调内部工厂与海外团队资源，解决项目实施过程中的机械/电子类技术难题； 3. 直接对接海外客户，精准理解客户需求，及时反馈项目进展，维护良好的客户合作关系； 4. 参与项目前期的方案评估、成本核算及风险预判，为业务决策提供专业技术支持； 5. 梳理项目流程，优化工作方法，提升项目运作效率。 任职要求： 1. 具备流利的英语听说读写能力，能熟练运用英语开展工作沟通、文档撰写及客户对接； 2. 拥有扎实的机械工程或电子工程相关工作经验，熟悉电子产品研发、生产流程及技术标准； 3. 具备良好的客户沟通能力与服务意识，能从容应对客户需求，高效解决合作过程中的问题； 4. 具备较强的项目统筹能力、问题解决能力及带领研发团队一起创新，能承受一定的工作压力； 5. 大专文凭或以上学历，工程相关专业优先，有电子行业海外项目管理经验者优先。 -
15-25K
大专
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经验不限
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东莞-万江区
立即应聘
【岗位职责】 1.负责车载手机无线充电硬件系统方案设计、线圈与谐振电路优化，遵循 Qi/Airfuel 协议标准。 2.运用 Cadence、Maxwell 等工具完成 PCB 设计与仿真分析，优化 FOD 异物检测技术。 3.推进产品 EMC 认证及行业标准合规，解决研发与量产中的硬件技术问题。 4.跟踪无线充电前沿技术，参与技术预研与产品迭代升级规划。 5.跨部门协作推进项目落地，编写技术文档，管控研发质量与成本。 【任职要求】 1.大专学历，电子信息、电子科学与技术、通信工程、信息工程等电子类相关专业。 2.二年以上手机无线充电系统设计经验或独立开案经验，熟悉无线充电技术：精通Qi/Airfuel协议及异物检测（FOD）技术，熟悉磁共振或电磁感应原理。 3.能熟练运用Cadence、Allegro（PCB设计）、Maxwell、Simplor（仿真）等软件。 4.熟悉电路设计，掌握线圈设计（如多线圈阵列）、谐振电路匹配（如LC谐振网络）及同步整流器优。 5.对无线充电技术发展趋势（如远距离充电、多设备兼容性）有一定的了解，熟悉无线充电行业标准及EMC认证要求。 6.沟通与协调能力强，责任心强；并具备良好的团队协作精神。
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