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筛选条件:
学历要求
- 不限
- 初中及以下
- 高中
- 中专
- 大专
- 本科
- 硕士及以上
工作年限
- 不限
- 应届毕业生
- 1~2年
- 2~3年
- 3~5年
- 5~10年
- 10年以上
薪资要求
- 不限
- 小于3K
- 3-4.5K
- 4.5-6K
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- 8-10K
- 10-15K
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- 30K以上
急聘
已选条件:
- 珠海
- 硬件工程师
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推荐招聘信息
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研发硬件工程师
急聘
11-15K·14薪
大专
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1年
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东莞-清溪镇
立即应聘
工作职责： 1、负责新产品3D图及结构设计； 2、新产品开模进度跟进； 3、新产品打样及试产； 4、新产品生产异常处理； 5、新产品测试及验证； 6、旧产品技术改良 任职要求： 1、大专以上学历； 2、3年以上童车行业结构设计工作经验； 3、熟悉童车行业安规标准及相关测试要求; 4、具备良好的沟通协调、统筹管理能力； 5、熟练使用办公软件及工程绘图软件操作； 6、熟悉塑胶、五金、装配各制程工艺及相关材料要求； -
10-20K
大专
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3年
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东莞-松山湖
立即应聘
岗位职责 一、产品开发与设计 1、负责光伏储能逆变器硬件电路设计，包括主电路拓扑（如DC-AC逆变、MPPT跟踪、LLC谐振等）、功率器件选型及驱动电路设计。 2、完成电路原理图设计、协助PCB工程师布局布线及EMC/EMI优化，确保产品符合国际标准（如UL、CE、IEC）。 3、参与储能系统集成设计，协同软件团队完成系统联调与性能优化。 二、测试与验证 1、制定硬件测试方案，完成样机功能测试、环境测试（高低温、振动、盐雾等）及可靠性验证。 2、分析测试问题并提出改进方案，确保产品稳定性及效率。 三、技术支持与文档 1、提供售前技术支持，协助解决客户现场硬件问题。 2、编写设计文档、测试报告及BOM清单，推动项目量产落地。 四、技术创新与迭代 跟踪行业技术动态（如SiC/GaN器件应用、AI能效优化），推动产品技术升级。 参与专利撰写及技术论文发表（加分项）。 任职要求 一、教育背景 1、本科及以上学历，电子工程、自动化、电力电子、电气工程及其自动化相关专业。 二、工作经验 1、3年以上硬件开发经验，有光伏逆变器、储能系统或电源类产品开发经验者优先。 熟悉逆变器拓扑结构（如三电平NPC、H5/H6） 2、精通模拟/数字电路设计，熟练使用PADS、Cadence等EDA工具。 3、熟悉功率器件（IGBT/SiC MOSFET）驱动设计及热管理，具备EMC整改经验。 4、熟练使用PSIM、MATLAB/Simulink等仿真工具（加分项）。 综合能力 具备较强的问题分析能力及跨部门协作能力。 -
15-20K
本科
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经验不限
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东莞-横沥镇
立即应聘
一、 硬件设计与开发 1. 方案设计： 根据产品需求（来自市场或客户），主导硬件方案设计。包括主控MCU/DSP选型、无刷直流电机驱动拓扑选择（如三相全桥逆变）、位置/速度传感器方案选定（霍尔、编码器、旋变等）、以及齿轮箱反馈系统的电气接口设计。 2. 原理图设计： 使用EDA工具（如Altium Designer, OrCAD）进行详细的电路原理图设计。包括： - 功率电路： 三相逆变桥、MOSFET/IGBT驱动电路、电源滤波、泄放电路、电流采样电路（采样电阻/霍尔传感器）。 - 控制电路： MCU最小系统、时钟、复位、调试接口。 - 传感器接口： 编码器/霍尔信号调理电路、温度/电流/电压检测电路。 - 电源管理： 多路电源（如3.3V, 5V, 12V, 15V）的DCDC/LDO方案设计，重点关注功率器件的供电和隔离。 - 通信接口： CAN, UART, I2C, SPI等通信电路设计，以满足与上位机或其他控制器的交互。 3. PCB Layout： 与Layout工程师紧密协作，主导或亲自进行PCB布局布线。重点关注： - 功率回路： 最小化寄生电感，优化大电流路径。 - 信号完整性： 高频信号（如PWM、编码器信号）的走线控制和阻抗匹配。 - 电磁兼容性： 地平面分割、滤波器件布局、屏蔽措施，确保产品通过EMC测试。 - 热设计： 功率器件的散热路径规划，过孔散热设计。 - 结构约束： 与结构工程师协作，确保PCB尺寸、安装孔、接插件位置符合电机外壳或齿轮箱的机械结构要求。 4. 元器件选型与评估： 负责关键元器件（MCU、MOSFET、驱动IC、传感器、电容、连接器等）的选型、认证和供应商技术对接，建立和维护公司元器件库。 二、 测试、验证与调试 1. 原型板调试： 负责PCBA样板的功能调试、电源时序、功率波形、PWM信号、驱动逻辑等基础测试。 2. 系统联调： 将硬件与电机、齿轮箱、负载进行联调，测试驱动性能（如启动、调速、换向、制动）、效率、温升、噪声和动态响应。 3. 性能与可靠性测试： 制定测试计划，执行 rigorous 测试，包括： - 环境适应性测试： 高低温、湿热、振动。 - EMC/EMI测试： 辐射、传导、静电、浪涌等，并负责整改。 - 寿命与应力测试： 长时间满载、过载、短路保护测试。 4. 问题分析与解决： 快速定位硬件故障（如烧板、异常发热、信号异常），分析根本原因，并实施有效的设计改进措施。 三、 技术文档与流程支持 1. 文档编写： 撰写详细的设计文档，如《硬件设计规格书》、《测试报告》、《BOM清单》、《PCBA工艺要求》等。 2. ODM项目支持： 深度参与客户技术沟通，理解并转化客户需求，提供技术支持，展示公司技术能力。 3. 生产支持： 协助解决试产和量产中的硬件问题，优化PCBA的DFM和DFA，降低生产成本，提高直通率。 任职要求： 1. 学历专业：本科及以上学历，电子工程、自动化、电气工程、通信工程等相关专业。 2. 工作经验： - 3年以上硬件开发经验，有电机驱动、功率电子、嵌入式硬件等相关产品开发经验者优先。 - 熟悉从需求分析、设计开发到量产维护的全流程，具备独立承担硬件模块或整机设计的能力。 3. 专业技能： - 精通模拟/数字电路设计，熟悉电源管理、信号完整性、EMC/EMI设计原则。 - 具有电机控制硬件（如BLDC/PMSM驱动）开发经验，熟悉功率器件选型、驱动电路、电流采样与保护设计，了解MOSFET/IGBT的特性和驱动设计。 - 理解无刷直流电机的原理及其控制算法（方波/正弦波/FOC）。 - 熟练使用至少一种主流EDA工具（如Altium Designer、Cadence、PADS等）进行原理图与PCB设计。 - 熟悉常用硬件调试工具（示波器、逻辑分析仪、频谱仪等），具备扎实的电路调试与故障分析能力。 - 了解嵌入式系统硬件架构，熟悉常用接口（如CAN、UART、SPI、I²C等）设计。 4. 能力素质： - 客户需求理解能力： 能快速理解不同行业客户的定制化需求，并将其转化为可行的硬件技术指标。 - 成本控制意识： 在设计中始终权衡性能与成本，为客户提供最具性价比的解决方案。 - 沟通与协作能力： 与客户、结构工程师、软件工程师、供应链和生产团队保持高效沟通。 - 质量与可靠性导向： ODM是公司的品牌，硬件设计的可靠性和一致性至关重要。 5. 优先考虑： - 有产品量产经验或熟悉相关行业标准（如汽车电子、工业控制）者优先。 - 具备FPGA、高频或射频电路设计经验者优先。 - 有较强的文档编写与技术总结习惯者优先。 -
硬件工程师
急聘
6-10K·14薪
本科
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经验不限
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东莞-松山湖
立即应聘
一、岗位职责： 1.负责产品开发，方案选型、原理图绘制、PCB_LAYOUT，PCBA参数测试与性能验证。 2.跟进产品开发，进行样机调试，指导产品释放到生产，并解决过程中遇到的硬件问题，协助解决产品生产过程中与生产后的硬件相关问题。 3.输出详细的设计方案、原理图、BOM清单、测试大纲等技术文档。 4.协助测试工程师完成电气安全、EMC等相关测试工作。 5.生产阶段协助相关部门进行关键物料的采购。 6.根据试产、生产的质量情况，从设计上进行优化。 7.配合生产、品质及售后，分析解决产品相关异常。 二、任职要求： 1.年龄35岁以下3年及以上嵌入式硬件产品或工业控制器开发经验，有独立完成至少一款产品硬件全流程开发的经验。 2.本科及以上学历，电子、通信、自动化、计算机硬件等相关专业； 3.精通至少一款主流PCB设计软件，如Altium Designer，具备扎实的硬件调试和故障分析能力，熟练使用示波器、频谱分析仪等工具。 4.熟悉EMC/安规设计标准，并有相应的设计及整改经验，熟悉STM32等主流ARM Cortex-M系列MCU应用者优先。 5.逻辑思维清晰、心思缜密、善于沟通交流，具有较强的学习能力，乐于探索未知领域，能承受一定的工作压力。 三、工作时间： 1.目前大小周工作制。 2.周一至周五9:00-12:00 13:30-18:00，周六10:00-12:00 13:30-18:00。 四、福利待遇： 1.五险（当月15号入职 / 否则次月）、年假、14薪（满足公司设定条件）、季度奖（满足公司设定条件）、工作满3个月报销体检费、每年2次外出团建（免费）、每月1次运动或休闲活动和下午茶、不定期发放水果等； 2.外省每年2天带薪探亲假：外省转正员工，老人60周岁以上或小孩16周岁以下； 3.入职满3年及以上：子女考取211、985院校奖金两万元，大湾区内购房赠送一万元内家电，购车补贴5000元。 4.不包吃住，转正后300元餐补。仪器仪表
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1-100
餐补
五险
季度奖
工作环境优美
带薪年假
节日福利
交通便利
免费旅游
试用期全薪
年终奖
免费培训
免费体检
生日礼物
团队活动丰富
2025-10-10
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10-16K
大专
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2年
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深圳-龙华区
立即应聘
任职要求： 1、电子应用/电子信息工程或其他相关专业，大专以上学历; 2、1年以上PCB Layout经验，熟练应用设计软件：Pads、logic、orcad、Dashboard等设计软件，了解AutoCAD软件和Gerber工具; 3、主动配合ID、结构对项目进行PCB尺寸、可靠性、成本等综合评估均可。 优先任职资格： 1、电子信息相关专业，2年以上摄像头等相关产品研发工作经验优先; 2、熟悉PADS等Layout软件，熟悉PCB加工制造工艺及生产工艺者优先。 3、NPI导入:文件、钢网工装治具制作. 4、注：工作地点在深圳市龙华区办公 -
7-9K
本科
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3年
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东莞-东坑镇
立即应聘
招聘要求: 1、本科以上学历，机械设计及其自动化，设计类专业； 2、对3D和2D绘图软件熟练；能独立设计产品； 3、对工业设计及实现要有良好的基础，有纸塑或包装行业设计或平面设计工作经验优先 4、有较好的灵性，对工业制造有自己独到的见解； 5、勇于创新思维，有较为前卫的设计灵感及思想。 6、较好的沟通协调能力，做事认真负责，有上进心。 -
9-12K
本科
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经验不限
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东莞-塘厦镇
立即应聘
岗位职责： 1. 跟进产品开发项目，参与产品开发前的技术评估、试模检讨、试产及模具验收，确保供应商按计划推进并输出验收文档； 2. 深入理解产品功能与使用环境，主导硬件方案的可行性评估，并为产品的外观与结构设计提供关键的电控、传感、供电及接口等硬件输入与约束条件。 3. 协同结构工程师完成产品设计，确保硬件与结构（如阀体、外壳、密封、装配）的完美匹配，并参与设计评审，跟进模具试模及试产，解决硬件与结构相关的试产问题。 4. 制定硬件测试方案，完成电路性能、可靠性、环境适应性（如防水、耐候）等测试与认证，并输出相关技术文档（BOM、图纸、规格书等）。 5. 与软件/固件工程师紧密协作，完成硬件驱动层调试与系统集成，保障产品整体功能与性能达标。 6. 处理产品生命周期内的硬件设计维护、优化与成本控制工作。 7. 负责产品技术资料的编制与维护，包括BOM、2D/3D图纸、产品说明书等，确保项目结案资料完整、准确、清晰。 任职要求： 1. 电子工程、通信工程、自动化、机电一体化等相关专业，本科及以上学历。 2. 具备2年以上电子产品硬件开发经验，有独立的原理图与PCB设计能力，熟悉常见电子元器件特性及电源、信号完整性基本知识。 3. 能熟练使用至少一种主流EDA设计工具（如Altium Designer、Cadence等）。 4. 具备良好的结构设计认知，能够阅读和理解2D/3D结构图纸，熟悉塑胶件、压铸件的基本设计规范和装配工艺，有与结构团队协同开发产品的经验。 5. 有低功耗设计、无线通信（如LoRa, NB-IoT, Bluetooth）、电机驱动、传感器应用或防水防尘产品开发经验者优先。 6. 对智能硬件、物联网或农业灌溉领域有浓厚兴趣或项目经验者优先考虑。 7. 具备出色的分析解决问题能力、沟通协调能力和团队协作精神。 补充说明： • 本岗位核心为硬件开发，但要求具备与结构设计对接协同的能力。纯粹的塑胶模具或外观设计师并非本岗位目标人选。 • 薪资根据候选人硬件开发经验、技术深度及综合能力面议确定。 -
10-20K
大专
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5年
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河源-源城区
立即应聘
岗位要求： 1、全日制大专以上学历，五年以上相关工作经验； 2、能够独立完成低压电流霍尔传感器产品开发、关键生产工艺制定； 3、精通模拟电路和数字电路，尤其是传感器信号处理电路； 4、熟练使用AltiumDesigner等电路制图软件； 5、有霍尔器件集成电路开发经验者优先。 岗位职责： 1、开口、闭口、开环、闭环电流型霍尔传感器等产品的方案及产品设计开发； 2、霍尔传感器测试方案、开发文档编制； 3、产品疑难技术问题分析及解决。 注：经验丰富者薪资可面议电子/半导体/集成电路
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500-1000
生日礼物
免费班车
包住
餐补
五险一金
节日福利
带薪年假
项目奖
年终奖金
绩效奖
年终奖
工作环境优美
交通便利
2025-03-15
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4.5-8K
大专
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经验不限
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东莞-谢岗镇
立即应聘
岗位职责： 1、协助工程师完成项目开发工作; 2、新产品制样，后期调试; 3、新产品的白盒测试，性能测试; 4、制作BOM表、测试报告及产品说明书; 5、完成上级领导安排的其他工作; 岗位要求: 1、大专以上学历，应届毕业生和有相关经验电子工程师均可，电子背景专业基础， 2、熟悉常用电子元器件，有电子行业从业经验; 3、熟悉实验室常用测试设备; 4、熟悉使用电烙铁焊接电子元器; 5、熟练使用办公软件，能独立完成研发工作中的一些报告和文件;
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