岗位职责： 1、按照项目需求和计划完成电源类产品硬件方案、元器件选型、原理图设计及PCB Layout； 2、硬件设计测试方案制定与结果确认和优化； 3、开发样机制作和调试，物料的申购、测试及确认； 4、产品BOM相关输出资料的整理编辑提交； 5、首批试产过程中跟进指导及持续改善； 6、配合生产、测试及售后部门，解决产品量产及市场反馈的软件相关问题，提供技术支持，提升产品稳定性和客户满意度。 岗位要求： 1.本科及以上学历，电子、自动化相关专业毕业；熟练掌握Altium Designer/PADS等设计软件。 2.熟练掌握数字电源常见拓扑结构（如PFC / DC2DC / DC2AC）及硬件驱动电路，熟练掌握模拟电路、数字电路，可以独立完成电路设计调试测试工作； 3.近3年一直从事数字电源（1000W以上）硬件/电子开发并量产相关工作，有应急电源、行车充、充电器等相关经验者优先； 4.熟悉常规外设UART、485，CAN、I2C、SPI及总线扩展功能； 5.熟练使用电源调试仪器，如万用表、示波器等；

职责描述： 1、负责机器人的电机和电机控制板的硬件设计（器件选型，原理图设计，方案设计）、研发、验证与实施，对问题和缺陷进行跟踪、分析及解决； 2、配合项目经理，解决产品研发过程中出现的可靠性问题，质量问题，EMC问题，功能以及性能等问题，确保研发项目的质量及进度； 3、硬件风险管理，并输出相应的设计文档。 任职要求： 1、机器人、电气自动化、电子信息等相关本科及以上学历，5年以上工作经验； 2、有底盘、电机控制、激光雷达传感器等应用设计经验； 3、熟悉常用电机驱动电路设计，掌握栅极驱动、电流采样、保护电路设计、EMC优化，熟悉高精度编码器选型，具备电机电驱量产项目经验； 4、熟悉EMC测试及整改，熟悉功率回路设计，能够指导PCB完成布板； 5、了解STM32/GD32 等微控制器，了解常见的电机控制接口协议者优先； 6、接触过 PID 调参等控制算法，能协作优化电机控制模型者优先； 7、热爱机器人行业，具备创业精神，对工作充满激情。

岗位职责：1、负责根据智慧渔业项目支持及具体实施工作，包括智能传感器、物联网控制柜、增氧机、高速鼓风机等智慧终端类、数字化软件产品类项目现场实施及测试等；2、负责部分集成硬件的采购、生产及组装跟进；3、熟悉嵌入式开发等指令写入,熟悉硬件软件联调；4、参加现场设备验收调试，日常巡检，处理电气故障及其它相关技术问题；5、完成领导交待的其他任务。任职资格：1、本科及以上学历，电子类，通信工程、机电一体化、自动化专业等相关专业；2、具备较强学习能力及动手能力；3、工作认真踏实，有责任感，擅长团队协作。

岗位职责： 1、负责硬件电路设计与开发，包括原理图设计、PCB布局及电路调试优化； 2、参与硬件产品需求分析，制定技术方案并完成相关文档编写； 3、协助进行硬件测试与验证，确保产品性能稳定可靠； 4、配合软件工程师完成系统联调，解决硬件与软件接口问题； 5、跟踪硬件技术发展趋势，持续优化产品设计； 任职要求： 1、电子、通信、自动化等相关专业背景； 2、熟悉常用硬件开发工具，具备电路分析与调试能力； 3、具备良好的团队协作精神和沟通能力； 4、能适应快节奏的研发环境，有较强学习能力； 5、对硬件开发有浓厚兴趣，愿意在电子半导体行业长期发展；

岗位职责： 1.主导中大功率（1000W以上）车载充电机项目的硬件开发，负责从需求分析、方案设计、详细设计、调试测试到量产转化的全流程； 2.精通车载OBC主流拓扑（如PFC+LLC/移相全桥等组合架构），完成主功率拓扑、磁性元件（变压器、电感）、采样保护电路等的设计、计算、仿真和器件选型； 3.解决中大功率产品中的关键技术挑战，如高效率（尤其关注满载和轻载效率）、高功率密度、热管理、EMC设计与整改（满足CISPR 25 Class 5等车规标准）、安规（如ISO 6460）与可靠性设计； 4.制定并执行详细的测试计划（DVP），完成样机的功能、性能、环境适应性、可靠性与耐久性测试，并输出专业测试报告； 5.与软件、结构、工艺、测试等部门紧密协作，分析和解决研发及量产过程中的硬件技术问题，确保产品顺利交付； 6.为公司持续发展培育新人。 任职要求： 1.5年以上开关电源硬件开发经验，其中至少3年专注于车载充电机（OBC）或类似车载/工业电源产品开发经验； 2. 必须拥有至少一款1000W及以上功率OBC产品的成功量产或成熟样机开发经验； 3. 深刻理解PFC（如图腾柱无桥PFC）、LLC谐振变换器、移相全桥等中高功率拓扑的工作原理、设计要点及控制策略； 4.熟悉开关电源行业相关标准，对安规设计、EMC防护设计、热设计、电源认证有深入的理解。

岗位职责 1、负责产品硬件的开发工作，独立完成产品电路方案设计，原理设计、器件选型、单元调试等； 2、负责产品硬件PCBA的调试和测试，以及问题点分析和解决; 3、硬件BOM表的输出，硬件资料的完善，推进电路量产; 4、新产品电路方案的研究，竞品电路的分析; 5、生产中的产品硬件问题分析及改善。 任职要求 1、专科以上学历、电子相关专业; 2、电路设计基础扎实，熟练使用电路绘图软件，3年以上独立开发设计经验; 3、有3C产品和小家电产品整机相关工作经验 4.会使用一些实验室基本工具(电源，烙铁，热风枪，示波器等) 5.会独立设计原理图和绘制4层及以上PCBlayout优先 岗位福利： 1.入职缴纳五险，当月15号前入职当月缴，15号后入职下个月缴纳，每月15号发薪，有团队提成； 2.包午晚餐，包住宿。不在公司吃补贴300元，宿外不补。2-4人间宿舍，干净卫生，空调热水器电扇统统配齐。 3、每月员工生日会、不定期团建轰趴、节假日礼包、满一年有5天带薪年假。 4、全勤奖、工龄奖、年终奖、公司利润分红、每年调薪机会样样俱全。 5、职业发展：管理、技术、专业多通道发展，公司经营长期稳定。 6、各类内部、外部培训学习成长机会。 7、独立园区办公，老板nice、同事多为90后，气氛活跃，关系简单。 公司正值上升期，期待优秀的你加入，携手共创美好未来。

岗位职责： 1、负责硬件产品的测试方案设计和测试用例编写 2、执行硬件功能测试、性能测试及可靠性测试 3、搭建和维护测试环境，准备测试工具和设备 4、记录测试数据，编写测试报告并分析测试结果 5、协助研发团队定位和解决硬件问题 6、参与产品设计评审，提出测试相关建议 任职要求： 1、电子工程、自动化等相关专业背景 2、熟悉常用测试仪器和测试方法 3、具备良好的问题分析和解决能力 4、工作认真负责，具有良好的团队合作精神 5、能够适应生产制造行业的工作环境 6、对硬件测试工作有浓厚兴趣

公司是做蓝牙耳机研发和生产一体公司，现招聘有这方面工作经验丰富的工程师！对这方面工作认真负责细心、具有良好好沟通努力欢迎您的加入！工作内容：熟悉各系蓝牙芯片、熟悉蓝牙产品测试标准、制作标准与认证标准、样品制作、BOM制作。耳机新品样机制作，功能测试、EQ和ＡNC等调式、验证、评估、优化、解决问题、方案商对接。客户反馈问题点分析、改善、解决。

岗位职责： 1. 负责测试团队的工作安排、绩效考核与人才培养； 2. 搭建和维护测试环境，提升测试效率和产能； 3. 管控新产品测试方案的设计与导入进度； 4.分析并解决生产中的异常问题，管控产品品质。 5.负责测试设备的规划、申购、验收及成本控制 任职要求： 1. 具备5年以上相关领域TE工作经验，以及2-3年以上的团队（30人+）管理经验。 2. 具备出色的跨部门沟通协调能力，能与研发、制造等部门高效协作； 3. 具有较强的问题分析和现场解决能力；

岗位职责： 1、协助产品结构工程师完成产品结构设计方案的制定与优化。 2、参与产品结构件的3D建模、2D工程图纸绘制与BOM清单整理。 3、负责样机组装、测试跟进，并记录相关问题点，协助分析改进。 4、协助处理产品试产及量产阶段的结构相关技术问题。 5、完成上级交办的其他技术辅助工作。 任职要求： 1、学历不限，机械设计、机电一体化等相关专业背景优先。 2、经验不限，应届毕业生或具备相关实习经验者均可。 3、熟练使用SolidWorks、Pro/E、AutoCAD等至少一种设计软件。 4、具备良好的学习能力、沟通能力和团队协作精神。 5、工作认真细致，有责任心，能适应快节奏的工作环境。

岗位职责： 1、负责技术项目的客户沟通及方案设计； 2、负责产品的设计方案实施及测试认证及量产； 3、优化方案及成本优化设计； 4、推动所负责项目进度。 任职要求： 1、统招大专及以上学历，自动化、电力电子等专业背景，专业理论知识扎实； 2、具有5年以上家电开发经验，熟悉除湿机、洗地机、咖啡机、搅拌机、扫地机等家电工作原理（ODM项目）； 3、熟悉开关电源、MOS /IGBT驱动和保护设计、模拟及数字电路知识、产品EMC设计、安规设计、热设计、可靠性设计及测试性设计等； 4、精通原理图及PCB开发工具使用规范及技巧，能独立设计原理图及PCB layout，有单面板和双面板Layout经验，有小家电项目硬件设计经验优先。

任职资格： 1.大专及以上学历（条件优秀者学历可适当放宽），电子信息、自动化、机电等相关专业。 2.一年以上电子元器件 / 零件工程师工作经验，熟悉PCB、LRCD、连接器、传感器、IC 等常用物料。 3.了解物料可靠性测试、安规与环保要求，具备物料替代与验证经验。 4.熟悉BOM管理、新物料导入流程，能独立完成物料评估与承认。 5.具备良好的沟通协调能力，能对接研发、采购、品质、生产推进问题解决。 6.熟练电脑操作（OFFICE\CAD等），熟悉SAP更佳。 7.工作细致负责，抗压能力强，有供应链风险意识与成本优化意识。 工作职责： 1.负责新物料承认检测，包括电性、可靠性、焊接性、环保合规（RoHS/REACH）等，出具物料承认报告。 2.负责范围包括电子元器件(主要)、结构件、五金件、塑胶件及包辅材等。 3.对接客户或供应商，获取规格书、样品、技术支持，参与供应商资质与合规审核。 4.负责GSCM系统资料的下发与跟进。 5.负责IQC检验样品签样。 6.负责制作零件图，汇总承认书和检测报告在系统提走承认流程。 7.参与客户审厂，相关内容的答复与资料准备。

任职资格： 1.本科及其以上学历，电子信息，计算机。软件工程师，人工智能等相关专业优先； 2.具备5年以上项目管理，POM等相关经验优先，熟悉IPD硬件开发流程，负责过软件硬件集成研发类项目优先，有红外热成像，监控热像机，手机/平板等行业研发项目管理经验优先； 3.熟悉JIRA、禅道、PLM、项目系统管理平台等软件，具备PMP，软考中项/高项证书者优先； 4.能独立负责硬件开发类项目，实际项目从0-1的开发；能独立负责中大型复杂集成开发类项目管理，熟悉项目管理和团队资源管理方法论，对研发项目管理有清晰的管理架构； 5.具备优秀的沟通能力。资源协调能力；具备敏锐的风险识别能力，能把风险控制在萌芽期，同时具备较强的问题分析/解决能力。抗压能力，组织能力强，四维活跃。 岗位职责： 1.负责项目的全生命周期管理，从项目立项-策划-原理验证-工程验证-小批量试产-MP，直至产品退市全周期管理。对项目管理的各个阶段有清晰的阶段质量目标达成意识。 2.制定项目里程碑计划，项目开发范围、成本控制、具备强烈的目标感，全局目标，对项目全阶段进行风险识别，带领项目组实现项目既定的进度目标，范围目标，成本目标。 3.组建项目团队，协调项目资源，对研发硬件，结构，ASIC，FPGA，ARM，中间件，嵌入式驱动开发，应用APP设计开发等各个环节熟悉，制定各个领域分目标，并执行和监督目标达成。 4.立项输入项目可行性分析报告，跟部门领导和高层汇报分析过程和结论，为项目的成功立项给领导们提供决策依据。 5.对疑难问题快速反应，制定行之有效的应对方案/举措，保障项目过程目标，最终目标的顺利达成。

东莞市宏枰电子科技有限公司在2015创办 。公司主营电器类核心控制板，人工智能控制核心驱动的设计、研发及生产, 也是ODM开发商和PCBA供应商。公司专注于为客户设计秀的软件产品、提供定制化的解决⽅案，公司开发和维护了稳定且⻓期合作的优质客⼾，智能控制PCBA是公司核心业务。 岗位职责： 1. 硬件设计与开发： 负责公司小家电产品（封口机、除湿机、暖菜板、搅拌机、高速吹风机等）的主控板、电源板及显示板的硬件开发与设计工作。 2. 全流程跟进： 根据客户需求完成方案选型、原理图设计、PCB Layout、BOM整理，并跟进产品打样、功能测试、性能验证，确保产品设计符合量产要求并安全投放市场。 3. 问题解决与优化： 参与产品从研发到生产的全流程技术支持和异常问题分析，针对设计缺陷、生产难题提出优化解决方案。 4. 技术文档编制： 负责产品设计过程中相关技术文档的编写、整理和归档，确保技术资料的完整性和规范性。 5. 跨部门协作： 与软件工程师、结构工程师、测试工程师及生产部门紧密配合，协同推进项目进度，保证产品按时保质交付。 6. 临时任务执行： 完成领导安排的其他相关技术任务。 任职要求 1. 学历与经验： · 电子、通信、自动化等相关专业，大专及以上学历。 · 3年以上小家电或相关行业电子硬件开发经验，有封口机、除湿机、暖菜板、搅拌机、高速吹风机等产品主控板、电源板设计经验者优先。

主要负责工控系统硬件设计、开发及维护工作，确保系统的稳定运行和高效性能。 1.计算机科学、电子工程、自动化或相关专业；本科或以上学历； 2.热爱硬件设计，熟悉工控系统及硬件开发流程。 工作经验： 1、3年以上相关领域的工作经验，具有扎实的硬件设计能力。具备独立完成硬件设计、调试和问题解决的能力。 2、熟悉常用硬件开发工具（如Multisim、 proteus、OrCAD等）。 3、熟练掌握单片机、PLC、可编程 logic器件等相关知识。/3、具备良好的电路设计能力和故障诊断技能。

一、主要职责 1 负责服务器机箱相关硬件设计与工程支持 2 参与服务器系统级硬件集成与问题分析 3 配合结构、散热工程师完成整机方案设计与评审 4 对接客户及供应商，完成规格确认与技术沟通 5 参与样机调试、测试及量产导入，输出相关技术文档 二、技能要求： 1.本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业 2.1-3年硬件工程经验，有服务器/工控/存储相关经验优先 3.熟悉服务器硬件架构及常用接口（PCIe、SAS/SATA、NVMe、I2C 等） 4.能看懂原理图和 BOM，具备基础电路分析和问题定位能力 5.具备良好的沟通能力和团队协作意识

此岗必须是无人机部件行业，有高压400V 及以上FOC控制器电路设置经验者优先 岗位职责： 1.负责公司新产品的硬件开发及旧产品改良; 2.参与公司前期产品策划与技术功能评估，编写硬件设计规 格书; 3.负责PCBlayout设计文件; 4.负责元器件选型与承认，并制定硬件测试指导 5.负责新产品的电路设计验证、样机调试、电磁兼容性测试 与整改; 6.负责输出硬件资料、BOM等给其他人员; 7.负责解决产品在试产中及量产后出现的硬件问题: 8.积极协助其他部门处理与硬件相关的技术问题; 9.维护旧产品硬件升级、物料变更、成本优化等: 任职要求： 1、电子信息类专业本科及以上学历;年龄25-40岁 2、具有大功率无刷电机控制器、变频器或电源行业经验者 优先; 3、有扎实的模拟/数字电路基础，具有3年及以上硬件电路 设计经验; 4、对电子产品的电磁兼容性及相关的认证，有较深的理 解; 5、熟练使用电路设计软件; 6、对常用单片机的工作原理及软件编程有一定了解; 7、语言表达能力强，易于沟通，务实肯干，有良好的职业 道德和敬业精神及团队合作精神; 8、有低空飞行器电调，电控，车调，整机，部件经验。薪资可谈

岗位职责： 1、负责硬件电路的设计、开发和调试工作，包括原理图设计和PCB布局。 2、负责硬件产品的测试、验证及性能优化，确保产品符合设计规格和行业标准。 3、编写硬件设计文档、测试报告及相关技术资料。 4、协助解决产品在试产、量产及市场应用过程中出现的硬件技术问题。 5、与软件、结构等团队紧密协作，完成产品的整体开发与集成。 6、跟踪并研究行业新技术，参与硬件技术方案的预研与选型。 任职要求： 1、电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限。 2、具备硬件开发经验者优先。 3、年龄不限。 4、语言能力不限。 5、熟悉常用电子设计工具，具备良好的电路分析与调试能力。 6、工作认真负责，具备良好的团队合作精神和学习能力。

1.精通高压硬件系统设计，掌握AC/DC、DC/DC电路及高压互锁、绝缘监测等安全规范。 2.熟练使用Altium Designer/Cadence完成复杂PCB布局布线，具备SI/PI仿真及EMC整改能力。 3.精通车规级IGBT/MOSFET、高压连接器等元器件选型，熟悉AEC-Q可靠性标准。 4.掌握GB/T 18487、IEC 61851等充电标准，能独立完成硬件性能、高压安全及EMC测试验证。 岗位职责： 负责硬件方案规划、原理图与PCB设计、元器件选型管理，主导样品调试、测试验证及认证支持，协同软硬件团队推进量产落地。

一、 硬件设计与开发 1. 方案设计： 根据产品需求（来自市场或客户），主导硬件方案设计。包括主控MCU/DSP选型、无刷直流电机驱动拓扑选择（如三相全桥逆变）、位置/速度传感器方案选定（霍尔、编码器、旋变等）、以及齿轮箱反馈系统的电气接口设计。 2. 原理图设计： 使用EDA工具（如Altium Designer, OrCAD）进行详细的电路原理图设计。包括： - 功率电路： 三相逆变桥、MOSFET/IGBT驱动电路、电源滤波、泄放电路、电流采样电路（采样电阻/霍尔传感器）。 - 控制电路： MCU最小系统、时钟、复位、调试接口。 - 传感器接口： 编码器/霍尔信号调理电路、温度/电流/电压检测电路。 - 电源管理： 多路电源（如3.3V, 5V, 12V, 15V）的DCDC/LDO方案设计，重点关注功率器件的供电和隔离。 - 通信接口： CAN, UART, I2C, SPI等通信电路设计，以满足与上位机或其他控制器的交互。 3. PCB Layout： 与Layout工程师紧密协作，主导或亲自进行PCB布局布线。重点关注： - 功率回路： 最小化寄生电感，优化大电流路径。 - 信号完整性： 高频信号（如PWM、编码器信号）的走线控制和阻抗匹配。 - 电磁兼容性： 地平面分割、滤波器件布局、屏蔽措施，确保产品通过EMC测试。 - 热设计： 功率器件的散热路径规划，过孔散热设计。 - 结构约束： 与结构工程师协作，确保PCB尺寸、安装孔、接插件位置符合电机外壳或齿轮箱的机械结构要求。 4. 元器件选型与评估： 负责关键元器件（MCU、MOSFET、驱动IC、传感器、电容、连接器等）的选型、认证和供应商技术对接，建立和维护公司元器件库。 二、 测试、验证与调试 1. 原型板调试： 负责PCBA样板的功能调试、电源时序、功率波形、PWM信号、驱动逻辑等基础测试。 2. 系统联调： 将硬件与电机、齿轮箱、负载进行联调，测试驱动性能（如启动、调速、换向、制动）、效率、温升、噪声和动态响应。 3. 性能与可靠性测试： 制定测试计划，执行 rigorous 测试，包括： - 环境适应性测试： 高低温、湿热、振动。 - EMC/EMI测试： 辐射、传导、静电、浪涌等，并负责整改。 - 寿命与应力测试： 长时间满载、过载、短路保护测试。 4. 问题分析与解决： 快速定位硬件故障（如烧板、异常发热、信号异常），分析根本原因，并实施有效的设计改进措施。 三、 技术文档与流程支持 1. 文档编写： 撰写详细的设计文档，如《硬件设计规格书》、《测试报告》、《BOM清单》、《PCBA工艺要求》等。 2. ODM项目支持： 深度参与客户技术沟通，理解并转化客户需求，提供技术支持，展示公司技术能力。 3. 生产支持： 协助解决试产和量产中的硬件问题，优化PCBA的DFM和DFA，降低生产成本，提高直通率。 任职要求： 1. 学历专业：本科及以上学历，电子工程、自动化、电气工程、通信工程等相关专业。 2. 工作经验： - 3年以上硬件开发经验，有电机驱动、功率电子、嵌入式硬件等相关产品开发经验者优先。 - 熟悉从需求分析、设计开发到量产维护的全流程，具备独立承担硬件模块或整机设计的能力。 3. 专业技能： - 精通模拟/数字电路设计，熟悉电源管理、信号完整性、EMC/EMI设计原则。 - 具有电机控制硬件（如BLDC/PMSM驱动）开发经验，熟悉功率器件选型、驱动电路、电流采样与保护设计，了解MOSFET/IGBT的特性和驱动设计。 - 理解无刷直流电机的原理及其控制算法（方波/正弦波/FOC）。 - 熟练使用至少一种主流EDA工具（如Altium Designer、Cadence、PADS等）进行原理图与PCB设计。 - 熟悉常用硬件调试工具（示波器、逻辑分析仪、频谱仪等），具备扎实的电路调试与故障分析能力。 - 了解嵌入式系统硬件架构，熟悉常用接口（如CAN、UART、SPI、I²C等）设计。 4. 能力素质： - 客户需求理解能力： 能快速理解不同行业客户的定制化需求，并将其转化为可行的硬件技术指标。 - 成本控制意识： 在设计中始终权衡性能与成本，为客户提供最具性价比的解决方案。 - 沟通与协作能力： 与客户、结构工程师、软件工程师、供应链和生产团队保持高效沟通。 - 质量与可靠性导向： ODM是公司的品牌，硬件设计的可靠性和一致性至关重要。 5. 优先考虑： - 有产品量产经验或熟悉相关行业标准（如汽车电子、工业控制）者优先。 - 具备FPGA、高频或射频电路设计经验者优先。 - 有较强的文档编写与技术总结习惯者优先。