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    岗位职责:1、负责低压电机通信控制开发、一体化硬件方案设计、元器件选型(如MCU、功率器件、传感器等)及可行性评估。2、独立完成原理图设计(Schematic)与多层PCBLayout,确保在紧凑空间内的信号完整性与热设计合理性。3、功率电路与驱动设计:负责功率级电路设计,包括MOSFET功率器件的选型与栅极驱动电路(GateDriver)设计,优化开关特性,提升系统效率。设计高精度、低噪声的电流/电压采样链路(如采样电阻、运放布局),为FOC(磁场定向控制)算法提供高质量数据支撑。4、负责MCU最小系统、编码器接口电路(如绝对值编码器、磁编、电感式编码器等)以及485总线通信接口的设计。系统调试、测试与EMC/EMI优化;熟练使用示波器、逻辑分析仪、热成像仪等工具进行、波形测试与性能标定。5、主导解决硬件在开发与测试中遇到的噪声、发热、震荡、过流及EMC/EMI(电磁兼容)问题,确保产品顺利通过相关安规与可靠性测试(如CE、UL等)。6、无线433Mhz/BLE通信的高频布板,认证合规调试。任职要求:1、本科及以上学历,电力电子、电气工程、自动化、电子信息工程、机电一体化等相关专业。2、电路设计能力:精通模拟电路与数字电路基础,扎实掌握电力电子技术,能熟练使用主流EDA工具(如AltiumDesigner、Cadence等)。深入理解电机驱动功率回路、MOS驱动、死区时间、以及高带宽低噪声电流采样电路的设计要点。3、熟悉MCU微控制器(如STM32/ST、GD32,HDSC等)的最小系统设计。4、热设计与安规:具备良好的热分析与散热设计能力,熟悉PCB布局中的安规与爬电距离要求。

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    1.承担项目软硬件开发,样板的软硬件调试及测试。 2.根据结构工程师的产品说明书,编写电控功能说明书 3.测试整理项目开发的基础数据,核对电路板测试各项性能指标 4.负责新产品评审和功能验证,样板/试产/量产跟进工作 5.负责新产品PCB结构评估、设计确认及资料受控工作

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