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职位分类:
筛选条件:
学历要求
- 不限
- 初中及以下
- 高中
- 中专
- 大专
- 本科
- 硕士及以上
工作年限
- 不限
- 应届毕业生
- 1~2年
- 2~3年
- 3~5年
- 5~10年
- 10年以上
薪资要求
- 不限
- 小于3K
- 3-4.5K
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- 15-20K
- 20-30K
- 30K以上
急聘
已选条件:
- 湘潭
- 硬件工程师
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推荐招聘信息
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电子硬件工程师
急聘
20-35K
本科
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3年
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东莞-长安镇
立即应聘
一、工作职责： 1、负责智能眼镜核心电子硬件的选型与研发，包括处理器、传感器（如陀螺仪、加速度传感器）、显示模块、电池、通信模块（蓝牙、WiFi）等。 2、完成电子电路原理图设计、PCB Layout，负责硬件样品的制作、焊接与调试，解决硬件研发过程中的电子技术问题。 3、负责硬件模块的性能测试与优化，确保电子硬件的稳定性、低功耗、兼容性，满足智能眼镜的使用场景需求。 4、配合结构方向硬件工程师，优化电子元件的布局设计，确保与镜框结构的适配性；配合软件工程师完成软硬件联调，提供硬件接口支持。 撰写电子硬件研发相关技术文档，包括原理图、PCB图、元器件清单、测试报告 二、任职要求： 1、本科及以上学历，电子工程、微电子、自动化等相关专业，3年以上消费电子或可穿戴设备硬件研发经验，有低功耗电子设备研发经验者优先。 2、熟练掌握电路设计软件，能独立完成原理图设计、PCB Layout与调试。 3、熟悉各类消费级处理器、传感器、通信模块的选型与应用，了解锂电池电源管理技术，具备扎实的模拟电路、数字电路知识。 4、具备硬件样品调试、故障排查能力，有量产硬件产品技术支持经验者优先。 5、具备良好的沟通协作能力，能高效配合团队完成软硬件集成与调试工作。 -
电子硬件工程师
急聘
15-30K
大专
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3年
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深圳-龙华区
立即应聘
要求： 1.大专学历，电子、电气、机电、自动化相关专业，3年以上移动电源、无线充、小家电类等电子产品电路板设计工作经验； 2.精通模拟电路、具有良好的专业基础； 3.熟练应用AD或PADS PCB layout； 4.熟悉研发原型样品及认证样品制作、调试及改善； 5.熟悉产品开发设计及试产流程； 6.善于分析和总结，能快速分析定位问题所在； 7.沟通能力，服从安排，稳定性好。 此岗位需对口相关工作经验，如无相关经验，请勿扰，感谢。 -
电子硬件工程师
急聘
15-25K
大专
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3年
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东莞-谢岗镇
立即应聘
电子工程师岗位要求： 1、大专以上学历，30-45岁，电子相关专业，4年以上电子电路设计工作经验； 2、熟悉各项设计标准、懂小家电安规; 3、能独立完成小家电（电吹风、直发器等）的电路设计（硬件）及各项测试; 4、根据原理图进行PCB LAYOUT,熟练使用 protel99或AD软件，熟练使用CAD及办公软件； 5、具有较强设计思维能力，问题分析能力，沟通协调能力； 6、工作积极主动，严谨认真; -
15-20K
本科
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经验不限
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惠州-仲恺区
立即应聘
【岗位职责】 1、负责公司测试设备模拟方向的新品产品开发和技术预研，主要负责高精度低噪声模拟电压电流源、精密任意波形发生器、精密测量线路等产品 。 2、根据单板概要方案，完成硬件详细方案、硬件线路仿真、原理图设计、硬件功能性能调试、单元测试、设计资料整理等工作。 3、指导PCB工程师完成PCB设计、协助底软及FPGA工程师完成硬件驱动开发、协助测试部完成产品验证等工作。 4、对模拟信号链路的各类硬件疑难问题进行问题定位和技术攻关 。 配合器件工程师完成模拟方向新器件选型导入、Bom优化工作 。 【任职要求】 1、教育背景：本科及以上学历，通信、电子、自动化、测控等相关专业，熟悉电路分析、模电等电路专业知识 。 2、工具技能：熟练使用Altium Designer、Cadence等硬件开发EDA工具中的一种；良好的SI、PI、EMC理论基础，掌握Hypelyx、Cadence等硬件线路仿真工具中的一种 。 3、器件知识：熟悉常用器件ADC、DAC、运放、电源、MOS管、电阻、电容等器件特性。 4、软技能：良好的C++或C语言基础；具有良好的沟通能力、学习能力、书面表达能力及一定的抗压能力，具有团队合作精神。 -
8-12K
大专
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3年
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东莞-桥头镇
立即应聘
岗位要求： 1、大专及以上学历，电子、电气、自动化等相关专业优先（全日制），25-35岁； 2、五年以上PCB Layout工程师相关工作经验； 3、能独立完成原理绘制、建库、网表导入、布局、布线、图面输出等各环节工作； 4、熟练使用万用表、烙铁、示波器、红外线分析仪、电子负载机等相关仪器； 5、性格开朗、为人诚实、有较好的职业素养，沟通协调能力强。 岗位职责： 1、负责协助电子工程师PCB板Layout，元器件的封装； 2、负责协助电子BOM表制作及PCB加工Gerber文件的生成； 3、完成上级安排的其他工作任务； 4、试用期薪资范围：8K-12K，能力优秀者薪资可面议。 福利待遇： 1、工作时间，24天工作制（大小周）08：30-12：00 13：30-18：00； 2、节假日遵循国家法定假期； 3、按照相关法律法规购买社保； 4、包吃包住，试用期三个月，每月20号发放上月工资。 -
10-15K
大专
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2年
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东莞-大朗镇
立即应聘
岗位职责 1.负责两轮电动车无线充电TX发射端、RX接收端硬件方案设计、原理图、PCB绘制及硬件调试； 2.负责磁耦合线圈选型匹配、LC谐振回路、H桥逆变、RX整流稳压功率电路设计与参数优化； 3.负责线圈载波ASK/FSK硬件电路设计：调制驱动、小信号放大、检波、整形解调电路开发； 4.负责过压、过流、过热、短路、FOD异物检测等采样及保护电路设计； 5.负责整车EMC抗干扰、浪涌、静电、高低温、震动可靠性整改，解决充电偏移、发热、通讯不稳问题； 6.输出BOM、测试规范，跟进试产、量产问题整改，保障批量稳定性。 任职要求 1.电子、通信、电气、自动化相关专业，2年以上硬件研发经验； 2.精通无线充电磁耦合、LC谐振、功率模拟电路，熟悉开关电源、逆变整流电路； 3.核心必备：熟悉ASK/FSK线圈载波硬件电路，能独立调试载波波形、解决握手失败、丢包、信号衰减问题； 4.熟练使用示波器、电子负载、功率分析仪，可独立排查硬件故障、优化电路参数； 5.懂安规、隔离、EMC整改基础，能适配电动车复杂电磁工作环境。 优先录用 1.有两轮电动车、车载无线充、储能电源量产硬件开发经验； 2.做过能量+载波信号一体化磁耦合硬件方案者优先 -
12-20K
本科
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3年
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东莞-常平镇
立即应聘
岗位职责： 1、硬件方案设计：负责笔记本/皮套键盘Force Pad模组的硬件架构设计，包括压力传感器（应变器/电容式）、、Haptic线性马达驱动、触摸控制IC的选型与原理图设计。 2.PCB/FPC设计:完成Force Pad相关电路板的布局布线设计，重点关注小信号采集的屏蔽、ESD防护以及在高密度笔记本/皮套键盘内部的物理结构适配。 3、信号与驱动调试:负责压力感应通道的信号标定、灵敏度调优，以及线性马达(LRA)的波形驱动调试，确保触控反馈的“清脆感"与“一致性"。 4、系统集成:与结构工程师配合，优化Force Pad的支撑结构、预压行程与整机堆叠，与软件工程师协作，完成硬件底层接口(I2C/USB/HID)的联调。 5.测试与量产:制定Force Pad模块的测试规范(如按压力值、误触发率、噪音测试)，解决EVT/DVT/PVT试制阶段出现的硬件相关问题，确保MP良率与可靠性。 要求： 1、电子工程、通信、自动化等相关专业，3年以上笔记本、皮套键盘或触控模组硬件开发经验。 2、精通模拟与数字电路设计，深刻理解小信号处理(毫伏级)、模数转换、低噪声放大原理。3、熟练使用Orcad/Allegro、Altium Designer等EDA工具，具备高速信号与多层板设计经验. 4、熟悉I2C、SPI、UART、USB等硬件接口协议,能熟练使用示波器、频谱仪、逻辑分析仪进行时序与信号质量分析。 -
15-25K·13薪
本科
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经验不限
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宁波-慈溪市
立即应聘
一、工作内容： 1.负责完成安全相关产品的硬件设计开发工作 2.制定硬件设计规范和测试环境的搭建，系统集成、软件集成、硬件集成测试及测试报告的提交 3.完成硬件架构设计，（将硬件安全需求分配到硬件单元，细化HSI 4.完成硬件（安全）分析及FMEDA计算等硬件开发工作 5.负责硬件组件的鉴定及测用例的评审 6.完成项目分配的其它开发设计工作 7.完成上级领导交办的其他任务 二、职位要求： 1.大学本科及以上学历，电子工程、计算机科学等相关专业。 2.熟悉汽车CAN、LIN通讯产品开发流程 3.熟悉汽车产品CAN、LIN通讯开发的优先" 4.熟悉单片机嵌入系统开发，NXP、国产芯片芯旺微和复旦微等开发 5.设计输入评审、硬件框图、原理图设计、IO口配置需求表、底层驱动和调试、SWTD（软件）和HWTD（硬件）一致性测试、EMC静电和ELP摸底测试和计划编制" 6.有较强的执行力和良好的沟通能力、时间管理能力 7.遵守公司各项管理制度。 -
13-25K·13薪
大专
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经验不限
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深圳-光明区
立即应聘
岗位职责： 1、负责家电类或电动工具类产品的硬件开发工作，并参与相关测试与项目进度管理； 2、根据项目需求，完成硬件设计、调试及验证工作； 3、制定并优化硬件开发流程，确保产品性能符合要求； 4、协助团队解决开发过程中遇到的技术问题； 5、撰写技术文档，确保项目资料完整性和可追溯性； 任职要求： 1、大专及以上学历，电子工程、自动化或相关专业优先； 2、2年以上硬件开发经验，熟悉家电、电动工具、照明类产品开发流程； 3、熟练掌握原理图设计工具，具备单片机应用能力； 4、具备扎实的数电和模电基础知识，能够灵活应用于实际项目； 5、能够独立完成硬件开发任务，包括设计、测试和进度管理； 6、良好的沟通能力和团队协作意识，能够承受一定的工作压力； 7、具备快速学习能力，能适应新产品的技术需求；电子/半导体/集成电路
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100-200
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交通便利
2025-04-16
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35-50W/年
本科
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5年
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宁波-慈溪市
立即应聘
岗位职责： 1. 负责驱动相关产品研发任务中硬件设计与调试，以及与软件工程师的协调配合工作 2. 负责编写驱动相关产品硬件部分的技术标准与参数 3. 负责驱动器项目的PCB设计 4. 独立完成元器件测试、EMC测试等 5. 编写硬件设计说明、硬件调试说明 、BOM及相关技术文档整理等，并指导批量投产导入工作 6. 负责产品安规、UL、CE等认证相关工作 任职要求： 1. 本科以上学历，5年以上驱动器硬件设计和开发经验 2. 能独立完成硬件设计工作 3. 熟练使用EDA工具 4. 具有开关电源设计，中大功率逆变设计，通讯电路设计经验 5. 熟悉模拟、数字电路设计、了解EMC/EMI,有开关电源设计经验更佳 6. 较强的动手能力和团队合作精神
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