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职位类别： 模具设计
1、模具设计与制造或机械制造工艺与设备专业； 2、本科以上文化程度，具有精密热固性树脂挤胶模具设计经验； 3、熟悉IC封装模具设计和精密五金零件加工工艺者优先考虑； 4、精通AUTOCAD、UG、PRO/E等系列绘图软件； 5、具有一定的协调能力和沟通能力。 职位福利：五险、绩效奖金、餐补、房补、通讯补助查看更多
- 年龄要求： 25-50岁
- 语言要求： 语言不限
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公司介绍
深圳市亿昊精密半导体设备有限公司创建于2008年10月，国家高新技术企业，拥有数十项知识产权。公司一直致力于集成电路封装模具(Packaging Mold)和冲切成型模具(Trimming & Forming Die Set)的设计研发和制造，曾为国内外的半导体集成电路封装企业设计制造了大量高精度的AUTO MOLD、MGP MOLD封装模具，如：wBGA、TFBGA、MCP、eMMC、uSD、MSD、UDP、SSD、DFN、QFN、SIP、TSOP48L、SOP、SOT、CMOS等，以卓越的品质赢得了行业客户的良好口碑。 公司主营业务： 1、芯片封装模具和易损件； 2、冲切成型分离系统和模具、自动排片机、自动上料机和冲流道机等； 3、Die Bond和Wire Bond工段治具和夹具设计加工； 4、其他前道后道工序设备的精密工装夹具的国产替代和设计制造查看更多
工商信息
- 公司名称： 深圳市亿昊精密半导体设备有限公司
- 公司状态： 存续
- 行业： 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 公司类型： 有限责任公司
- 地址： 深圳市宝安区航城大道固戍工业区华创达科技园F座1楼东2区
- 企业规模： 小于50人
- 法人代表： 陈健
- 注册资本： 500万人民币
- 注册时间： 2008年10月13日
- 注册号： 440301103658276
- 统一社会信用代码： 91440300680394559T
- 组织机构代码： 68039455-9
- 登记机关： 深圳市市场监督管理局
- 注册地址： 深圳市宝安区航城大道固戍工业区华创达科技园F座1楼东2区
- 营业期限： 2008-10-13至无固定期限
- 核准日期： 2025年02月28日
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经营范围：
半导体集成电路封装设备、封装模具，相关配套精密工装夹具、精密仪器，研发、设计、销售；信息技术服务；国内贸易。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）^半导体集成电路封装设备、封装模具，相关配套精密工装夹具、精密仪器生产制造。
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广东省深圳市宝安区宝安区航城大道固戍工业区华创达科技园F座1楼东2区
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