职位描述：

一、岗位职责
1、负责精密钣金产品的生产管理和质量控制，确保生产计划按时按质完成；
2、管理生产团队，进行人员培训、绩效评估及日常管理工作，提高生产效率与产品质量；
3、优化生产工艺流程，提出并实施改进措施，降低成本，提升产品竞争力；
4、协调处理生产过程中的异常情况，确保生产线平稳运行；
5、定期向上级汇报生产进度和存在的问题，并提出解决方案；
6、监督安全生产，确保符合安全规范和标准；
7、领导安排的其他工作。

二、任职资格
1、大专及以上学历（特别优秀可放宽至中专），机械制造、工业工程等相关专业优先；
2、3年以上精密钣金生产管理经验，有医疗设备、航空设备、半导体设备行业经验优先；
3、熟悉钣金行业相关的知识和经验，熟悉生产过程和正常周期，熟悉生产车间管理、物料管理、供应链管理以及销售管理的运作流程；
4、具备良好的团队管理能力和沟通协调能力，能够有效指导和激励下属；
5、工作认真负责，能够承受一定的工作压力。

三、工作时间及福利
1、26天11小时工作制，（8:00-12:00,13:30-17:30,18:30-21:30）；
2、管吃管住，一日三餐免费，住宿2-4人间；
3、入职购买社保；
4、依法享有法定节假日及节日福利等。

备注：此岗位如面试通过将进行背景调查，介意者勿投。

职位描述：

工作职责：
1.负责公司半导体封装（CPU、功率IC）IC引线框架、精密连接器等结构件产品的研发工作，确保产品设计满足市场需求和客户要求。
2.熟悉冲压模具设计与制造工艺，能够对现有模具进行优化和改进，提高生产效率和产品质量。
3.负责制定产品开发计划，组织团队完成产品设计、样品制作、测试验证等各阶段工作。
4.与市场、生产、质量等部门紧密合作，确保产品开发进度和质量符合公司整体战略。
5.指导和培训团队成员，提升团队整体的技术水平和工作效率。
6.负责产品开发过程中的成本控制，确保项目在预算范围内完成。
7.参与新产品的市场调研和竞品分析，为产品定位和市场策略提供技术支持。

任职要求：
1.全日制大专以上学历，机械工程、材料科学与工程等相关专业。
2.至少5年以上半导体封装（CPU、功率IC）IC引线框架、精密连接器等结构件产品研发经验。
3.熟悉冲压模具设计、制造工艺，有实际操作经验。
4.具备良好的团队管理经验，能够带领团队高效完成任务。
5.具备优秀的沟通和协调能力，能够与各部门有效合作。
6.具备较强的问题解决能力和创新意识，能够推动产品持续改进。
7.能够承受工作压力，有较强的责任心和执行力。