职位要求： 1、有3年以上电子产品设计经验，熟悉水族过滤器和泵类等相关产品设计制造优先； 2、有工程、品质相关经验； 3、良好沟通能力； 4、英语有良好的阅读收发邮件能力，听说读写能力； 5、需定期到东南亚工厂进行技术指导； 6、有2年起步的水泵相关经验。

岗位职责： 1、在公司现有产品资料的基础上进行开发、设计，研发新产品； 2、配合产品经理收集产品信息及根据信息资料进行研究、分析产品的结构及行业应用； 3、配合销售部进行产品孵化及推广； 4. 电路图设计与除错； 5. 产品验证规划并导入量产； 6. 研发过程与EMC等单位合作; 7. 执行开机测试和执行除错； 8. 电子类供货商开发与接洽； 9. 生产线功能测试治具设计与导入； 10. 量产工治具优化； 11.制程改善与分析不良； 任职要求： 1、机械设计及机电一体化，热能与动力等热工类专业，本科以上学历； 2、沟通能力较强、上进好学，有团队合作精神； 3、5年以上相关经验； 4. 熟Orcad, PowerPCB, Allegro, CAM350软件及示波器等相关仪器、C语言、arduino尤佳

电子工程师 1、电子、计算机、自动化等相关专业； 2、精通c/c++、asm等编程语言，熟悉keil c 开发环境。 3、对工程运动控制理论、电机驱动、PID算法有较深的学习研究者优先考虑； 4、有较好的模电，数电基础，能绘制简单的原理图。 5、对嵌入式开发有浓厚的兴趣，动手能力强，能不断的学习新技术， 6、具备良好的沟通能力和团队协作精神 7、参加过电子竞赛、数学建模竞赛并荣获一定成绩，肯吃苦耐劳、踏实、动手能力强、有上进心、具有挑战精神的优秀应届毕业生可优先考虑。

岗位职责 1.负责公司产品电子线路设计、开发、样品制作，以满足产品的要求。熟练掌握至少一种EDA软件,如Atium Designer/Power PCB/ Allegro , 能熟练使用常用仪器,有较强的分析,解决问题能力。 2.负责公司电子、电气方面技术资料的收集、汇总、输出及归档； 3.熟练掌握数,模电路基本知识, 熟悉蓝牙产品设计， 熟悉EMC,EMI相关认证； 4.负责整机或部件的电气改进,协助软件、结构工程师完成整机产品匹配的开发； 5.对已定型的产品负责对其进行生产技术支持和改进工作； 6.认真贯彻公司相应的管理体系，优化生产工艺，提高生产质量和产品合格率，降低生产成本； 7.负责BOM 表，SOP制作 任职要求： 1、电子、自动化、通信相关专业专科以上学历，电子设计和开发4年以上工作经验，有电子烟行业，蓝牙产品相关经验优先。 2、了解电子产品性能及工作原理，熟悉基本生产工艺，分析电子产品工程不良，提出有效解决办法； 3、有革新理念。具备职业素养,良好的沟通能力和团队合作能力,服从上级安排及时向上级汇报产品设计状况的工作；

岗位职责： 1、负责建立并维护质量管理体系并执行，为公司质量管理决策提供信息支持； 2、负责制定公司质量管理计划并有计划地推进、实施； 3、负责制定产品质量检验标准、产品信息反馈、统计流程； 4、负责制定质量控制方案和工作计划； 5、负责物资采购、产品生产、出入库总检等环节全程质量监督并填写质量检验记录； 6、负责配合研发、技术人员进行新产品试制及质量控制； 7、负责组织相关工作自检，形成自检报告并提出整改意见； 8、负责收集、整理自检资料，填制相应表格，提供依据材料。

岗位职责： 1、有一年以上LED工作经验; 2、有从事LED显示屏生产加工、安装调试、维修、维护优先; 3、有一定的表达能力; 4、完成上级领导交办的一切事务及相关单位实施推动各种业务。 福利待遇： 1、工作时间一周5.5天 ； 2、节假日遵循国家法定假期 ； 3、按照相关法律规定购买社保； 4、包吃包住

岗位职责： 1、负责新产品开发的电子部分内容的功能设计； 2、负责电路图设计、PCB LAYOUT、产品电子规格书编写； 3、负责功能调试、电子BOM制作、新物料打样及承认、提交调试成功样品； 4、负责参与新产品样品制作、试产指导、产品缺陷修改； 任职要求： 1、3年以上电子工程师经验，有一般小家用电器的设计经验； 2、熟悉常用电子元器件的性能，熟练检索各种元器件材料； 3、熟练各种电子、电路的测试、各种操作仪器和工具； 4、熟练使用Protel/PADS、CAD软件、Office办公软件等； 5、工作认真细致、态度积极、责任心强, 良好的语言表达能力, 良好的沟通及解决问题能力, 团队合作能力。

1.本科学历应届毕业生，理工科优先 2.工作有责任心，有较好的逻辑能力 3.负责规格书制作、产品设计

工作內容 A. 電路圖設計與除錯 B. 產品驗證規劃並導入量產 C. 研發過程與EMC等單位合作 D. 執行開機測試 和執行除錯 E. 電子類供應商開發與接洽 F. 生產線功能性測試治具設計與導入。 G. 測試治具穩定性改善。 H. 製程改善與分析不良品 工作經驗： 3年 學歷要求 大學、碩士 科系要求 電機電子工程相關 其他條件 1. 熟Orcad, PowerPCB, Allegro, CAM350軟體及示波器等相關儀器、C語言、arduino尤佳

岗位职责： 1、负责电源硬件设计、测试、量产导入等工作； 2、根据产品设计方案、画原理图、PCB图； 产品丝印图设计 3、完成领导安排的其他任务； 任职要求： 1、电子类相关专业，2年以上相关工作经验，英语CET-4级水平，熟练阅读英文技术资料； 2、熟练掌握数字电路、模拟电路，能独立完成原理图设计、PCB设计； 3、熟练掌握降压,反激,正激等开关电源架构, 精通开关电源控制器，MOS，电容，二极管等关键元器件测试及选型； 4、熟练掌握开关电源变压器、共模电感、差模电感等磁性的器件设计及选型； 5、熟悉开关电源安规,EMC设计, 能够准确定位问题点并进行整改； 6、有良好的沟通能力和团队协作精神，有责任心，能够承受工作压力。具备较强逻辑思维能力和学习能力，能够主动分析思考问题；

岗位职责： 1、负责参与产品立项评审，对输出的产品立项书电子部分内容负责，保证后续活动正常进行； 2、负责主导电路图设计、PCB LAYOUT、产品电子规格书编写、电子部分的详细设计和评审，提交相关设计文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 3、负责主导电性功能调试、安规调试、电子BOM制作、新物料打样、新物料正式承认、提交调试成功样品、相关文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 4、负责参与产品试产指导、产品缺陷修改、提交相关文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 5、负责所开发产品的专利提案的编撰。 任职要求： 1、3年以上电子工程师经验，有HUB，车充、旅充、无线充、移动电源相关设计经验； 2、熟悉市场主流方案应用，懂安规（CE、FCL、UL、MFI）流程及相关整改； 3、熟练使用pro-e、pads、AD等相关设计软件，能独立解决设计缺陷； 4、熟练使用相关仪器设备，电子基础知识扎实； 5、工作积极主动，沟通协调能力较好；

1）熟悉高低压电路安装维护 2）持电工证 4）机械调试维修，配合产线优化生产。 3）吃苦耐劳，勇于担当，团队协作能力强

1.电子类相关专业毕业； 2.基础电路图分析，PCB Layout测试，会操作绘图软件； 3.带研发性质工作； 4.台籍人员优先，经验资深者，薪资可面议。

一、 岗位要求： 1、男女不限，电子类专业大专、本科学历，5年以上PCB Layout设计工作经验，有电路不良分析能力,能运用所学知识对生产工程不良做出判断; 2、在电子技术的理论知识（模拟电子技术、数字电子技术、逻辑设计技术、高频和传输线原理、信号完整性设计理论）扎实掌握； 3、会独立编写、更改IC控制程序。 4、专业上掌握了电子系统知识及其电子组装相关的制造技术/工艺流程/设备/装备。 二、工作细责： 1、根据产品开发要求，准确地输出PCB相关资料，包括Gerber、坐标、钢网等相关资料； 2、熟练设计指定电路原理图及PCB，熟悉单层到四层的PCB板设计，具备较高的电磁兼容理论和实践经验，能合理处理PCB电磁兼容及静电防护，了解PCB设计安规规范； 3、了解仿真软件应用知识及数电，模电，高频，低频电路知识，对电源反激，半桥，LLC,PFC，ZVS,ZVS线路拓补结构有一定了解； 4、熟悉PCB设计流程及设计规划，生产工艺等； 5、性格开朗、良好的职业修养，能承受一定的工作压力； 6、安排打样，及跟进开发事宜； 7、分析不良，协助车间生产，对产品品质异常状况进行跟踪处理。

1：大专或以上学历 2：熟悉绘图软件POWER PCB/POWER LAYOUT/POWER LOGIC。 3：能掌握TUNNER/SERVO/MPEG/DVD/USB/SD/BLUETOOTH/GPS/视频专(TFT/TV)/I-Pod/NOAA/DMB/CMMB/ ISDB/RDS等技术，能提出EMC/EMI对策，有电源管理专长 4：专科毕业的3年以上产品研发经验;本科毕业的2年以上产品研发经验。如有丰富的汽车影音产品研发经验或卓越技能者可放宽学历

1、大专以上学历，应用电子或机电专业， 2、有1年以上电子厂现场跟拉经验，熟悉常用生产设备调试及电子产品维修。 *有技术员经验优先！

岗位要求： 1、本科以上学历；三年以上电子产品开发经验，有键鼠行业工作经验学历可大专。 2、熟悉掌握Portel/Power PCB Layout 或allegro layout软件，独立进行原理图绘制，PCB Layout 熟练使用频谱仪，示波器。 岗位职责： 1、新专案的RFQ评估，CBOM，DFMEA制作，对接客户定义产品硬体规格; 2、新产品原理图、PCB layout、Design review，Mockup的制作，整机功能测试，机电整合设计； 3、新专案电子2D图面的设计, PIP, Spec制作与发行， EBOM的建立; 4、主导新产品的各阶段的试产，试产设计不良品的问题分析和解决； 5、熟练运用频谱仪、示波器及常用设备进行新专案产品部件的验证与承认； 6、负责评估、实施电子相关的设计变更请求与执行。

一、岗位职责： 1、负责封测新产品的研发导入直至量产前的所有工程统筹、协调和推进工作； 2、新产品初期封装结构设计、可制造性及风险评审，覆盖产品设计、BOM选材、工艺流程设定、技术指标定义、封装仿真等，制定风险解决方案； 3、负责与研发设计人员、封装工程和生产的导入评估、技术对接，确认技术方案，以及新产品的技术确认和导入（BD图，封装BoM, 风险评估）; 4、制定Qual plan，安排DOE、ENG、Qual、PP生产及可靠性、FA验证等实现。 5、Trouble Shooting，协调相关部门资源，及时解决生产异常或技术难点，推动改善； 6、协助质量部门处理封装相关失效分析工作； 7、新供应商、新工艺、新材料、新设备的导入评估，制定开发及验证方案，并建立技术面、执行面、管理面和系统面的保障体系； 8、完成新产品客户认证资料的准备及系统流程的签核。 二、任职资格条件: 1、本科以上学历，半导体、电子、机械等理工科专业； 2、熟悉芯片封装的基本术语和基本工艺流程； 3、有芯片封测厂工作经验，熟悉BGA,LGA,DFN,UDP,TSOP等常见的存储封装设计要求和工艺流程； 4、有能力对芯片进行热和应力仿真，会使用各种有关热仿真技术和工程绘图软件； 5、熟悉存储类芯片封测各种可靠性测试标准，常用的FA方法； 6、熟悉5M1E、5WHY、SPC、FEMA、DOE、 QC手法、8D等相关方法和工具的运用； 7、良好的组织力和驱动力，一专多能者、有项目管理成功经验优先； 8、愿意接受挑战性，对技术有兴趣，做事严谨细致，效率高, 团队协作及沟通协调能力强； 9、英语4级以上，能用中英文邮件做工作交流，有丰富的存储类芯片封装NPI经验者优先。

一、岗位职责： 1、负责公司封装设计开发项目的需求分析、方案设计、详细设计、测试和维护工作； 2、根据项目需求，参与项目设计，输出完整的设计文档； 3、根据项目需求，负责封装库的设计与开发，并确保项目按时交付； 4、负责项目相关的技术研究、技术支持及技术跟踪； 6、负责与工程部NPI工程师对接，协助新产品导入直至顺利量产； 6、参与项目的组织与管理，对项目的进度、质量、成本和风险进行有效控制； 7、完成上级领导交办的其他相关工作任务。 二、任职资格条件： 1、电子或半导体相关专业大专以上学历； 2、半导体芯片封装行业五年以上开发设计工作经验，有存储类器件封装开发或导入经验； 3、熟悉半导体封装设计开发DFMEA的定义和管理； 4、熟悉产品封装qualification评估流程； 5、熟悉半导体封装全工艺流程，能熟练运用与工作有关的开发设计软件； 6、有自驱力、责任心，良好的沟通协调能力； 7、有良好的问题分析能力、逻辑思维能力； 8、能用中英文邮件交流，有半导体研磨、切割、封测一体化中大型企业同岗位工作经验者优先。

一、岗位职责： 1、负责研磨、切割工艺标准的建立及维护； 2、负责新材料、新产品、新工艺的验证导入； 3、负责研磨、切割工艺、材料有关的异常分析、确认，有效措施的制定及培训； 4、研磨、切割工序易损件寿命的制订，寿命异常时分析、改进； 5、负责针对研磨、切割的工艺标准、流程变更及作业规范的培训； 6、负责研磨、切割工艺改进、降本增效、品质改善等专题项目的提出、实施及报告； 7、研磨、切割工序作业指导书的制订、维护、修订、培训，以及执行过程的监督稽核； 8、完成上级领导交办的其他相关工作任务。 二、任职资格条件： 1、电子相关大专以上学历，半导体相关专业优先； 2、本岗位工作经验5年以上，同行业工厂本岗位工作经验2年以上； 3、熟悉半导体研磨、切割、挑晶等产品加工工艺流程及相关技术规范、工艺条件、BOM、Control Plan、PFMEA等； 4、熟悉研磨、切割、挑晶等生产中出现的常见工艺异常问题，具备分析、协调解决处理的能力； 5、熟练运用QC七大手法、DOE、5M1E、5WHY、PFMEA、精益生产等异常分析和品质改善工具方法； 6、工作认真仔细，有责任心，工作态度严谨，做事有条理，工作效率高； 7、具有一定的分析和判断能力，有较强的人际沟通能力和组织、计划与执行能力； 8、有较强的逻辑思维和语言表达能力，能够撰写各类工艺工程改善报告； 9、能用中英文邮件交流，有半导体研磨、切割、封测一体化中大型企业同岗位工作经验者优先。