1.精通PADS软件LAYOUT，根据需求完成电路设 计，器件选型、原理图绘制。 2.按确认好的资料出BOM表、图纸，认证问题处 理 3.负责公司PCB文件和原理图的整理归档工作 4.调试分析电路问题。 5.从事蓝牙智能穿戴产品经验的优先。

一、岗位职责： 1、负责整机项目订单评审，对接业务及客户需求，核对订单技术参数、功能要求、特殊定制需求，评估项目可行性、研发周期与生产风险，输出评审结论，规避订单落地风险。 2、负责产品主板方案确认，根据客户订单需求、产品定位及成本标准，筛选、核定适配主板方案，完成方案评估、适配验证，确保主板性能、功能、参数匹配整机使用场景。 3、负责项目订单资料及BOM表管理，统筹整理订单全套技术资料，编制、核对、更新电子BOM表，严格保障物料型号、参数、配比准确无误，同步同步生产、采购、业务部门，确保资料统一、可落地。 4、负责产品固件确认与核对，根据订单功能需求，核对整机固件程序、功能配置、版本信息，完成固件测试验证，确保固件适配主板及整机硬件，满足客户定制化功能及出货标准。 6、负责商显电子新物料、新主板的样品对接、测试验证及确认工作，适配订单迭代及产品升级需求。 7、参与新产品试制、试产工作，提前排查生产适配问题，配合完成产品认证测试、功能整改，保障产品合规出货。 8、指导PIE部门完成商显新产品投产筹备、试制落地工作，优化生产适配性，提升量产良率。 9、高效完成上级领导交办的其他工作，积极配合团队完成订单交付、产品优化等相关工作，具备良好的执行力与应变能力。 二、岗位内容： 1、大专及以上学历，熟练掌握Office办公软件、CAD绘图软件基本操作。 2、5年以上显示器工厂，电视机工厂整机产品相关开发、方案对接、订单技术落地工作经验。 3、电子信息、机电等相关专业 4、工作严谨细致、责任心强，逻辑清晰，可精准把控订单技术细节。 5、具备良好的团队协作意识，能快速响应订单需求、高效处理产线异常，保障订单顺利交付。 此岗位为东莞分公司招聘岗位

职位类别： 电子工程师 该研发小家电电子工程师岗位主要做小家电的宠物用品，宠物饮水机，喂食器等产品。 职位类别： 其他电子职位 1.本科及以上学历，家电，机械，电子相关专业，5年以上小家电研发管理经验。 2.精通小家电研发全流程，熟悉立项，设计，试产，量产全链条，懂电子，结构，安规知识。 3.具备团队管理，项目管控，成本把控和跨部门协调能力。 4.熟悉行业安规，3C认证标准，有爆款产品研发带队经验优先。 5，有一定的英语基础。 6，年龄45岁以下。 7.经验要求：5年以小家电宠物类产品研发经验。 8.专业证书：电子，电气专业大专以上学历。 9.年龄要求： 25-45岁 语言要求： 英语 所属部门： 研发部

岗位职责： 1、负责公司产品资料整理，修改图纸，编码规则； 2、编写相关技术文档，包括BOM表、测试报告等； 3、跟进元器件选型； 任职要求： 1、电子工程、通信或相关专业背景； 2、熟悉常用电子元器件特性及应用； 3、会使用CAD、SolidWorks软件； 4、具备基本的电路分析与故障排查能力； 5、能够阅读英文技术手册及数据手册； 6、工作严谨，具备良好的团队协作精神； 该职位是皓通电子驻樟木头办公室招聘

岗位职责： 1、负责公司产品资料整理，修改图纸，编码规则； 2、编写相关技术文档，包括BOM表、测试报告等； 3、跟进元器件选型； 任职要求： 1、电子工程、通信或相关专业背景； 2、熟悉常用电子元器件特性及应用； 3、会使用CAD、SolidWorks软件； 4、具备基本的电路分析与故障排查能力； 5、能够阅读英文技术手册及数据手册； 6、工作严谨，具备良好的团队协作精神；

一、岗位概述 本岗位为公司核心技术岗，要求硬件设计调试+PCBA工艺+测试架开发+整机维修+不良分析改善全能复合型工程师，需具备8年以上行业实战经验，独立负责公司所有PCBA产品从研发试产、工艺落地、测试验证、量产良率提升、售后维修失效分析全流程工作，独立解决研发、生产、量产、客户端所有硬件及工艺疑难问题，无需新人过渡，入职即可独立顶岗。 二、岗位职责 1、硬件电路研发与调试：看懂完整原理图、PCB版图，独立完成各类工控、电源、数码类PCBA样机硬件调试、功能验证、电路故障排查，解决不开机、短路、功能异常、参数偏移等各类硬件问题。 2、PCBA可制造性评审（DFM）：新产品立项及Layout阶段，提前做PCB、BOM、元器件封装、焊盘、阻焊、钢网工艺评审，输出DFM整改报告，规避设计导致的生产不良问题，提升产品可生产性。 3、PCBA全流程工艺管控：精通SMT贴片、回流焊、钢网开孔、BGA贴装返修、波峰焊、插件焊接、洗板、三防涂覆等全制程工艺，负责产线工艺标准制定、作业指导书编写、生产工艺优化。 4、测试架对接与制作：独立评估产品测试需求，负责测试架方案确认、对接厂商制作、测试程序验证、测试架调试验收、产线测试工艺落地，搭建量产测试体系，解决测试误测、漏测、测试不稳定等问题。 5、产品维修与故障复现：负责不良样板、客退不良品、研发异常板卡的深度维修、故障复现、问题定位，区分硬件设计问题、物料问题、生产工艺问题、测试问题。 6、量产不良分析与改善：针对产线批量不良、间歇性不良、客户端退货不良，独立开展根因分析，输出8D报告、改善对策、预防措施，落地工艺整改、设计优化、制程管控优化，持续提升PCBA量产良率。 7、试产与量产导入：主导新产品小样试产、中试、批量量产导入，全程跟进试产问题，解决硬件卡点、工艺卡点、测试卡点，确保产品顺利量产。 8、物料与兼容性评估：负责元器件选型评估、替代料可行性验证、物料焊接兼容性验证，处理物料适配、批次差异导致的各类不良问题。 9、可靠性测试跟进：跟进产品高低温、老化、振动、静电、耐压等可靠性测试，针对测试失效问题做硬件及工艺优化整改。 10、技术文档标准化：负责编写工艺SOP、测试标准、检验规范、不良分析报告、DFM报告、量产总结报告，完善公司技术工艺体系。 11、系统与料号管理：熟练操作ERP系统，负责新产品、各类电子元器件、PCBA板卡的料号梳理、新建、录入及维护，规范产品物料编码体系，确保BOM、物料、板卡料号精准对应，杜绝一物多码、编码错乱问题，适配生产、采购、仓储全流程使用。 三、任职资格（硬性要求，必须满足） 1、学历与经验要求 大专及以上学历，8年及以上PCBA硬件调试+工艺工程全职实战经验；仅限资深工程师，无充足经验、年限不足、只会单一模块者勿投。 2、硬件专业能力（必须精通） 熟练看懂模拟电路、数字电路原理图及PCB布局，熟练使用AD等设计软件；熟练使用示波器、万用表、直流电源、负载等测试仪器；可独立完成整板硬件功能调试、故障定位、电路整改，具备独立解决各类PCBA硬件疑难问题的能力。 3、PCBA工艺能力（必须精通） 精通SMT整套生产工艺，熟悉钢网设计、锡膏管控、回流曲线优化、BGA焊接与空洞/虚焊/偏移等不良改善；熟悉波峰焊、插件工艺、三防工艺、洗板工艺；精通DFM可制造性评审，能从源头规避生产不良。 4、测试架专项能力（必备） 具备丰富测试架对接与验收经验，可独立梳理测试点、制定测试方案、对接治具厂开发、调试测试架、校准测试数据、解决量产测试异常，懂工装治具量产落地逻辑。 5、维修与失效分析能力（必备） 具备极强的电路板维修能力，可深度维修疑难不良、间歇性故障、客退不良；精通PCBA各类不良根因分析，能精准区分设计问题、工艺问题、物料问题、操作问题、测试问题，独立输出8D改善报告并推动闭环落地。 6、量产落地能力 具备完整的样机试产→小批量→大批量量产导入经验，有多年量产良率提升、批量异常处理实战经验，能独立扛下产品量产技术问题。 7、系统与料号管理能力（必备） 熟练使用ERP系统，精通电子产品、电子元器件、PCBA板卡的料号建立、编码规则制定、物料信息录入与维护；可独立规范物料编码体系，核对BOM与料号一致性，解决物料编码混乱、物料对应错误等问题，保障公司物料、生产、库存数据准确闭环。 四、综合素质要求 1、技术功底扎实，动手能力极强，能常驻产线解决现场问题，不纸上谈兵； 2、逻辑清晰，擅长问题拆解、根因排查，能快速处理突发批量不良问题； 3、具备良好的跨部门沟通能力，可对接研发、生产、品质、供应商、客户推进问题改善； 4、责任心强、抗压能力强，做事严谨细致，对工艺、品质、数据有严格标准； 5、具备独立搭建工艺规范、测试体系、不良管控体系的能力。 五、优先录用条件 1、有电源板、工控板、消费电子板卡硬件工艺经验者优先； 2、熟悉可靠性测试、安规标准者优先； 3、有独立主导多款产品量产落地、良率大幅提升实战案例者优先。

岗位职责： 1、有一定的灯具设计开发、调试、评估验证、相关技术资料的输出等工作能力； 2、根据项目进度把控电子部分开发进度，按计划进行项目进度推进； 3、对旧有产品进行持续优化升级，提升产品质量与工艺，降低生产成本； 4、负责产品维护,出相关产品技术资料及签样，结案资料完整准确； 5、协助进行产品认证，提供产品认证样板及相应认证资料； 6、协助处理生产异常问题,与其他部门沟通顺畅； 7、对新产品的开发提出意见和建议； 8、完成上级交办的其他工作任务 任职要求： 1、大专及以上学历，电子类相关专业； 2、从事照明行业相关产品电子设计2年以上工作经验； 3、熟悉PCB设计流程及规范，熟练应用Altium Designer、Protel、AutoCAD等软件进行电路和相关设计； 4、熟悉模电、数电及电子专业知识和设计原理，具备一定的产品开发设计能力； 5、能用英语进行书面沟通。 大小周8小时责任制 公司在快速发展中，快速扩展组建团队，诚邀有识之人加入，携手共创辉煌！

岗位职责：1、负责进行产品的所有电子电路的设计及实验，确保设计能够符合产品规格，并适时产出相关电路图、布线图、BOM等文件，同时负责其版本的控制与更新；2、执行电子零组件材料确认报告之制作；3、提供结构工程师所需电子部分相关资料；4、功能样机制作，试产结果分析；5、新技术应用之实验；6、就负责的项目回答相关部门的技术咨询；7、完成上级交办的其他工作。任职要求：1、学历与专业：大专及以上学历，电子工程、自动化、生物医学工程、通信工程等相关专业。2、技术技能：具备扎实的电子专业知识及较强的动手能力，熟悉各种电子元器件、电源的规格及应用；熟练掌握模拟电路和数字电路设计，具备扎实的硬件基础知识；了解蓝牙、Wi-Fi等无线通信模块的应用和电路设计；具备良好的信号完整性、电源完整性和电磁兼容性（EMC）设计知识；熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪等硬件调试工具；熟悉硬件测试方法和流程，能够编写测试用例并进行功能性能测试；熟练运用相关软件进行电路极的PCB布线；熟悉EMC、安规等测试相关标准。3、专业知识：了解医疗设备相关安全标准和法规（如IEC60601、YY0505等）。熟悉产品硬件可靠性设计和测试方法，能够独立完成产品安规测试，EMC测试。4、能力素质：具备良好的学习能力和创新意识，能够跟踪并应用最新的硬件技术。具备较强的沟通能力和团队协作精神，能够与软件、结构等团队紧密合作。具备较强的问题分析和解决能力，能够独立应对和解决硬件设计中的问题。具备良好的文档编写能力，能够撰写清晰、规范的硬件设计文档和测试报告。5、其他要求：工作认真负责，有责任心和敬业精神，能够承受一定的工作压力。具备良好的英语阅读和写作能力，能够阅读英文技术文档和资料。工作时间：1、每周双休，每天7.5小时，严格按国家规定给与法定节假日、带薪休假及年假，购买社会保险。2、每年会为员工进行技能培训、组织生日聚会、旅游等活动。除了月薪还有各种奖励，看能力+努力，发展空间较大。3、公司位于桂城天安数城城高级写字楼办公,环境优静舒适，茶水间为员工提供冰箱、微波炉使用。我们提供具有竞争力的薪资和福利待遇,包括具有竞争力的薪资水平和完善的社会保险制度，提供专业的培训和晋升机会，支持个人职业发展提供良好的工作氛围和积极向上的企业文化提供具有市场竞争力的福利待遇,包括带薪年假、节日福利等如果符合以上要求,欢迎您投递简历,我们期待与您合作。

岗位职责：1、协助上级跟踪生产情况、产品需求、生产过程、产值目标等，按时完成生产目标；2、及时对生产异常做出反应，发现问题及时上报、追踪，并提出合理建议；3、监控规范操作方法，确保生产现场的7S；任职要求：2、熟练操作办公软件；3、服从工作安排，有改善生产现场的能力；

岗位职责 1. 负责FPC软板灯带、常规防水灯带、硅胶霓虹灯带产品的工艺开发、样品打样、量产落地工作，熟悉灯珠贴片软板整套生产流程。 2. 精通灯带各类防水工艺，包括板面滴胶防水、套管防水、整体灌胶防水、硅胶挤出霓虹工艺，独立跟进新品结构与工艺优化。 3. 负责产品BOM制作、工艺SOP编写、量产工艺标准制定，对接生产车间解决贴片、封胶、成型、裁切等生产异常问题，提升良率。 4. 对接客户需求，根据客户图纸、参数要求进行方案设计、参数匹配、样品确认，输出规格书、测试报告等技术资料。 5. 负责灯带产品老化、防水、高低温、弯折等可靠性测试，优化产品结构，解决成品死灯、频闪、防水失效、脱胶等常见品质问题。 6. 跟进行业新品工艺，优化现有灯带、霓虹灯带生产工艺，控制生产成本，提升产品市场竞争力。 任职要求 1. 1-3年以上LED软灯带、硅胶霓虹灯带工程研发经验 2. 熟练掌握灯珠贴片FPC软板工艺、各类防水处理工艺、硅胶霓虹挤出成型工艺，精通低压、高压软灯条生产全流程。 3. 能够独立完成新品打样、工艺调试、量产跟进，快速处理生产及客诉技术问题。 4. 熟悉LED灯带原材料（灯珠、FPC软板、胶水、硅胶、套管）特性，懂成本核算与工艺优化。 5. 具备良好的沟通能力，能对接生产、业务、客户各方，工作认真负责，抗压能力强

岗位要求： 1.具有FPGA+ARM（软硬件研发能力）3-5年经验 2. 本科及以上学历，电子信息、通信工程、自动化等相关专业，具备扎实的数字电路与嵌入式系统基础； 3. 熟练掌握Verilog/VHDL语言，熟悉Xilinx/Intel等主流FPGA开发流程； 4. 熟悉ARM Cortex-A/M系列架构，掌握C/C++语言及嵌入式Linux开发，有底层驱动、应用程序开发或裸机调试经验； 5. 熟悉原理图设计、PCB Layout及硬件调试工具，能独立完成产品硬件开发与问题排查； 6. 具备良好的英文技术文档阅读能力，有团队协作意识、问题分析能力和抗压能力，有量产项目交付经验者优先。

岗位职责： 1.负责无线充电产品的电子方案选型、可行性评估与原理图设计。 2.负责 PCB Layout 评审跟进、打样验证及无线充电性能调试优化。 3.负责输出完整电子开发资料（BOM、原理图、PCB 文件、测试规范、规格书等）。 4.负责无线充电产品从立项到量产全流程跟进，处理各阶段电子技术异常。 5.负责产品 EMC/EMI 设计整改及 FCC/CE/CCC 等认证测试配合。 6.负责产品持续优化及电子物料成本控制。 7.完成部门负责人安排的其他工作。 工作内容： 1.根据产品 ID 及功能需求，进行无线充电方案评估与选型，输出方案对比报告及风险评估， 主导开模前电子可行性评审。 2.独立完成原理图设计，跟进 PCB Layout（含板框堆叠、布局布线评审），确保 PCBA 满足结 构空间要求及电气性能指标。 3.负责新品首次样件焊接、实装调试及产品改型后的装机验证，分析电子问题并实施改善， 跟踪闭环，针对客户反馈的电子类问题点，及时响应、分析根因并输出优化改善方案。 4.主导无线充电性能调试与优化，涵盖充电效率、发热控制、多机型兼容性、异物检测（FOD）、 过温过压保护等关键指标。 5.参与 DVT/PVT 验证及小批量试生产，跟进试产电子问题点改善，确保量产阶段产品具备可 生产性和一致性。 6.负责产品电子技术资料维护，输出并归档 BOM、原理图、PCB 源文件、测试规范、产品规格 书等结案资料，确保完整准确。 7.对产品持续优化，通过方案迭代、器件替代、通用化设计等方式降低电子物料成本，提升 产品竞争力。 8.对接芯片方案商及 PCBA 供应商，进行技术交流、方案对比、样品确认及异常问题协调处理。 9.配合完成 FCC/CE/CCC/RoHS 等产品认证测试，主导 EMC/EMI 问题分析与整改。

电子，自动化类，本科及以上学历、有电子、自动化相关开发经验且有热情者优先（能讲解过往开发项目者为优）

1，有扎实电子基础理论知识，会分析电路和解决电路的不合理设计。 2，负责主导电路图设计、电性功能调试、安规EMC调试。 3，有良好的沟通能力，及时有效协调处理过程中遇到的问题，与其他相关部门有沟通。 4.，熟悉模拟放大电路及CLASS D的设计，有大功率的设计经验更佳。 5， 熟悉DSP及ADC/DAC电路的设计。 6, 熟悉AP使用及测试标准。 7，兼有开关电源设计经验更佳。 8，熟悉相关的PCB LAYOUT 软件使用。 9，能独立解决研发中的各种问题。 10，有一定的英语基础。 11，会演奏乐器和有一定的乐理知识优先。 12，年龄45岁以下。 经验要求：2年以上音响类产品研发经验 专业证书：电子，电气相关专业大专以上学历

岗位职责： 1、负责高速连接器与高速线缆组件的信号完整性仿真分析; 2、执行高速PCB设计，熟练应用Allegro、SI9000等专业设计软件; 3、运用HFSS、CST、ADS、Matlab等工具进行信号完整性数据分析; 4、操作Keysight与R&S网络分析仪，对信号完整性测试结果解析; 5、主导产品设计阶段的信号完整性风险评估与解决方案制定; 6、协同工程团队完解决样品制作与量产阶段的SI问题; 7、与客户沟通解决产品开发阶段电子方面的问题; 8、高速产品测试规格的制定; 任职要求 1、专科以上学历，通信工程、电子相关专业； 2、三年及以上工作经验，有高速线缆/连接器设计相关工作经历者优先； 3、熟练使用 PADS、Allegro、CAD 设计软件，精通PCB/PCBA组件相关知识； 4、理解 S 参数，掌握矢量网络分析仪 / 时域反射仪测试方法，能操作CST/高频结构仿真软件进行仿真分析； 5、以结果为导向，工作业绩突出，可在压力下独立开展工作； 6、会CAD、Solid work、Pro-E等绘图软件优先； 7、有PCIE GEN6.0&GEN7.0开发经验优先。

1.学历要求:大专及以上 2.有从事料号建立及BOM表建立经验有五年以上 3.熟悉建BOM料号结构及电子零件建立 4.责任心强且具备一定抗压能力

要求懂3c类产品的电子电路板，测试，线路板的稳定，以及外发贴片等，

岗位职责及要求： 1、电子或相关专业。有相关工作经验三年及以上。 负责参与产品立项评审，对输出的产品立项书电子部分内容负责，保证后续活动正常进行； 2、负责主导电路图设计、PCB LAYOUT、产品电子规格书编写、电子部分的详细设计和评审，提交相关设计文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 3、负责主导电性功能调试、安规调试、电子BOM制作、新物料打样、新物料正式承认、提交调试成功样品、相关文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 4、负责参与产品试产指导、产品缺陷修改、提交相关文档，并对交付物的质量负责，保证后续活动正常进行； 5、负责所开发产品的专利提案的编撰。

1、学历大专以上； 2、年龄：25~50岁； 3、有扎实的硬件功底，精通开关电源，有设计过500瓦以上开关电源者优先；

岗位职责： 1. 系统设计与建模：负责电控系统（如电机驱动、电源管理、自动化设备控制等）的架构设计、仿真建模及可行性分析。 2. 硬件开发：主导主控板、驱动板、电源板等硬件电路的设计，包括元器件选型、原理图绘制、PCB布局指导。精通模拟/数字电路设计，具备丰富的EMC/EMI设计与整改经验。 3. 通用工具：掌握CAD制图（AutoCAD）、PLC编程（如西门子S7系列），了解电机驱动系统的硬件选型（如控制器、传感器） 4. 调试与测试：独立完成硬件调试、软件调试及系统联调，利用示波器、逻辑分析仪等工具进行问题定位与解决。制定测试方案，完成电控系统的功能、性能、可靠性与安全性测试。 5. 技术文档：编写规范、详尽的技术文档，包括设计说明书、测试报告、用户手册等。 6. 团队协作：与机械、软件、测试等团队紧密合作，确保项目按时、高质量地完成。 任职要求： 1. 具备良好的系统设计、硬件开发和软件编程能力。 2. 能熟练使用相关设计和开发软件。 3. 有良好的团队合作精神和沟通能力。 4. 对电控技术有深刻理解和实践经验。