锦佳光学

职位描述：

任职要求：
1、 大专及以上学历，机电、机械、电子等相关专业； 
2、 2年以上贴合工作经验；
3、 熟练运用CAD、SolidWorks设计相关夹治具；
4、 熟悉自动化贴合机台结构、了解膜材特性，可独立完成项目开发； 
5、 具有较强的分析能力和创新意识，善于发现问题并提出可行性解决方案。
岗位职责：
1、负责3D贴合项目进度，设备、材料验证，治具开发及改进； 
2、新项目可行性评估，完成设计规范更新及相关文档编写； 
3、开发阶段排查3D贴合相关异常，给出有效验证方案，确保项目进度需求；
3、完成机台、治具、材料验证后，及时输出总结报告书； 
4、带领完成机台、治具调试，给出有效参数及方案。

职位描述：

贴合工程师 
 
岗位职责
 
1. 工艺开发与优化：主导贴合工艺（如OCA/OCR光学贴合、硬对硬/软对硬贴合等）的开发、调试与迭代，制定标准化作业流程（SOP）及工艺参数规范，持续提升生产良率与效率。
2. 异常处理与闭环：快速定位并分析贴合过程中的不良问题（如气泡、异物、贴合偏移、黄斑等），通过根本原因分析（RCA）制定解决方案，推动跨部门协作实现问题闭环。
3. 新方案导入验证：负责新产品、新材料（如光学胶、热固胶等）及新设备（如全自动贴合机、脱泡机等）的导入评估与验证，制定量产可行性方案。
4. 技术文档与赋能：编写设备操作手册、工艺指导书及故障处理指南，开展团队技术培训，指导技术员提升实操能力。
5. 成本与效率提升：通过工艺改进、设备改造或自动化升级，降低材料损耗与生产成本，达成品质与成本目标。
 
任职要求
 
1. 学历专业：大专及以上学历，机械工程、电子信息、材料科学、光学或机电一体化等相关专业优先。
2. 工作经验：3年以上贴合工艺相关工作经验，有触控显示（TP）、光学元器件、盖板玻璃等行业背景者优先。
3. 核心技能：熟悉主流贴合工艺原理与设备操作，能独立完成工艺调试与参数优化；具备良率提升及成本控制实战经验。
4. 工具能力：熟练使用AutoCAD、SolidWorks等至少一种机械设计软件，掌握数据分析工具及办公软件，能编制技术报告与8D报告。
5. 综合素养：逻辑思维清晰，动手能力强，具备良好的跨部门沟通协调能力与抗压性，热爱技术且学习能力突出。

职位描述：

1、负责机台的调试与管理；
2、负责生产部所有制度拟订、检查、控制及改进；
3、指导生产车间生产计划的安排调度；
4、负责组织生产现场和过程管理工作；
5、根据生产战略对设备进行保养、维修、改造，持续改进；
6、.有镜片，盖板等相关产品贴合管理经验