东莞市兴品高光电科技有限公司

职位描述：

岗位职责：
1、负责集成电路和半导体器件的电路设计与仿真验证工作
2、参与芯片前端设计流程，包括逻辑设计、电路优化和性能分析
3、协助完成电路布局布线指导及后续设计验证工作
4、配合团队完成设计文档编写和技术方案输出

任职要求：
1、具备电路设计相关专业知识背景，电子工程、微电子等相关专业优先
2、对半导体工艺和器件特性有基本了解
3、具有良好的团队协作精神和学习能力
4、能够适应快节奏的研发环境
5、2-3年及以上相关经验
6、大专相关专业及本科以上学历
7.会编，C语言程序写作相关经验

职位描述：

岗位职责：
1、负责半导体封装过程中焊线设备（如ASM、KS）的编程与调试工作；
2、按照生产工艺要求执行设备操作，确保生产流程稳定高效；
3、参与新产品导入过程中的工艺程序编制与优化；
4、及时完成原料、半成品及成品的检验任务，并提交准确检验结果；
5、配合生产团队完成日常作业，支持产线正常运行。

任职要求：
1、高中学历，具备2年半导体行业相关工作经验；
2、熟悉ASM、KS焊线机编程技术及半导体封装全流程；
3、能熟练操作生产设备，具备基础问题排查和维护能力；
4、工作认真负责，具有较强的执行力和团队协作意识；
5、爱岗敬业，能够适应轮班及加班工作安排；
6、年龄在23至40岁之间；
7、语言不限，具备基本沟通能力。

职位描述：

负责设备产品调试及工程参数确认 精通 LED 编带，上下料，更换载带，盖膜，料盘，半导体封装后切割、分光、编带点测/分选,对 LED后封装工序设备有一定的了解