先之科半导体科技（东莞）有限公司

职位描述：

1.本科及以上学历，硕士/博士及学历优先，半导体物理、微电子或电子工程相关专业,了解半导体物理及集成电路设计原理；具备扎实的半导体功率器件基本原理知识，2.熟练掌握功率MOS芯片设计技术及光刻版设计技术；深刻理解芯片结构参数与电学性能(导通电阻/雪崩电压/开关速率)的关联机制；3.功率器件(TrenchMOS/SGT/SJ)器件结构设计和仿真模拟验证；具有600V以上功率MOS超结结构芯片，功率器件驱动芯片设计经验，具有成功流片形成芯片产品的经验者优先。4.能够熟练运用sentaurus、silvaco、MEDICI等功率芯片设计软件，以及Virtuoso、Ledit等光刻版设计软件；5.主导功率MOS芯片的TCAD仿真设计，构建cell单元及终端结构电学模型；根据市场端需求精准定义器件参数，通过结构创新实现产品性能突破6.与Fab厂家共同建立工艺流程，以确保产品参数、可靠性及工艺窗口达到设计指标；7.负责项目进度跟进、数据整理分析、失效分析、工程报告，根据需求进行产品优化升级设计、性能改善芯片及良率提升；良好的数据分析及总结能力，良好的英文沟通及阅读能力。8.具备创新思维和创造力，能够提出新颖的想法和解决方案；配合研发项目的专利申请及相关文件编写。

职位描述：

1.本科及以上学历，半导体物理、微电子或电子工程相关专业,了解半导体物理及集成电路设计原理；具备扎实的半导体功率器件基本原理知识，2.有功率器件仿真经验，熟练使用Sentaurus、Silvaco等仿真软件；熟练使用Virtuoso/Ledit等版图绘制软件；3.根据芯片设计要求，负责芯片工艺流程、结构、版图设计；两年及以上版图设计经验，有完整芯片layout，验证，出图经验优先；4.熟练掌握芯片设计技术或光罩设计制作技术，了解半导体制造工艺流程及光罩制作规范。5.与外协Fab流片厂家技术沟通；以确保版图光罩、芯片可靠性及工艺窗口达到设计指标；熟悉产品封装工艺及产品应用；6.完成版图相关技术文档归档，撰写。工作认真踏实，有责任心，有主动性。

职位描述：

1.本科及以上学历，微电子、应用/电力电子、机电、电气自动化相关专业等相关专业。2.熟悉半导体/电源AC-DC/电机驱动控制/功率器件行业研发或技术支持两年以上经验，熟悉OBC、车载DC/DC，BMS，开关电源等相关经验；对工业、新能源、交通或汽车（含电动汽车）类用于产品有实际设计经验者优先。3.了解BJT/MOSFET/二极管/TVS/ESD等生产工艺，并能熟练掌握其基本应用，了解IGBT、MOS、SIC的驱动设计及各品牌驱动IC的应用；4.熟悉硬件原理图分析能力，能了解使用各种调试仪器，能根据客户应用场景/要求，推荐或主导开发我方合适型号，应用于客户电路设计中。5.有较强的英语读写能力；具有较强的学习能力&与人沟通能力，能够准确分析问题和解决问题能力，积极主动，乐观开朗，敬业负责。