基本信息
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- 电子/半导体/集成电路
- 江苏-无锡
贵弥功(无锡)有限公司是由铝电解电容器制造商中占世界首位的日本chemi-con株式会社出资设立的独资企业，总投资为9600万美元，占地面积6万平方米。主要生产各种高性能的铝电解电容器和电容器使用的封口橡胶，公司产品被广泛运用于电视机、冰箱等家用电器类、计算机、航天产业、汽车制造业、电子机械设备等行业。公司总部设立在日本东京，在东南亚、美国、欧洲等世界各地均设有制造公司及销售处，是个具有世界规模的集团企业。
工商信息
- 公司名称： 贵弥功（无锡）有限公司
- 公司状态： 在业
- 行业： 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 公司类型： 有限责任公司(台港澳法人独资)
- 地址： 无锡市新吴区长江南路15号
- 企业规模： 500-999人
- 法人代表： 志田洋一（SHIDA YOICHI）
- 注册资本： 3800万美元
- 注册时间： 2001年11月16日
- 注册号： 320200400010639
- 统一社会信用代码： 913202147322466209
- 组织机构代码： 732246620
- 登记机关： 无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）市场监督管理局
- 注册地址： 无锡市新吴区长江南路15号
- 营业期限： 2001-11-16至2051-11-15
- 核准日期： 2018年09月07日
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经营范围：
开发生产电解电容器、元器件专用材料、新型电子元器件，精冲模、模具标准件，非金属制品模具，电气化铁路设备和器材，新型合金材料。机械设备及电子产品批发。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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公司地址
214028
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