东莞森玛仕格里菲电路有限公司

职位描述：

【​岗位描述】1.负责mSap工艺样品从DFM分析、APQP策划、生产投料到最终交付的全流程跟进与项目管理。2.主导解决样品制作过程中出现的各类复杂和超常规的技术难点，确保样品顺利交付。3.将样品阶段的成功经验和解决方案进行总结、验证，并实体化与标准化，形成技术规范。4.专注于FCBGA载板及类载板的工艺研发与优化，具备阻焊工序的改善经验，熟悉如阻焊开窗（开天窗）等特殊工艺要求。5.与跨部门团队协同合作，确保技术方案有效实施。【任职资格】1.本科及以上学历，电子、材料、化学、机械等相关工程专业背景。2.具备3年以上FCBGA载板或类载板厂的工艺研发或样品开发经验，拥有行业内知名载板厂工作经验者优先。3.精通mSap工艺流程，拥有从DFM到交付的全流程样品跟进及难点攻关的实际经验。4.具备阻焊工序的专项改善和优化经验，深刻理解FCBGA对阻焊（如开天窗）的特定要求。5.具备将技术难题解决方案标准化、文件化的能力，拥有出色的分析问题和解决问题的能力。

职位描述：

【钻锣工艺工程师岗位职责】负责PCB激光钻孔、切割等钻锣工艺的研发、优化与日常维护；分析和解决钻锣制程中的技术问题，提高工艺稳定性与产品良率；制定和更新钻锣工艺标准及操作规范，协助生产团队严格执行；参与新设备、新材料的评估与导入，推动工艺能力持续提升；配合客户需求进行工艺验证，并提供相应的技术支持与报告。【钻锣工艺工程师任职要求】本科及以上学历，机械、电子、材料、激光类相关专业背景优先；三年以上PCB行业钻锣工艺技术经验，熟悉激光钻孔/切割流程及参数优化；具备知名大型PCB企业工作经验者优先，有载板工艺经验者更佳；能够阅读和理解英文技术资料，具备良好的分析和解决问题的能力；工作严谨，善于团队协作，能适应高效和技术导向的工作环境。

职位描述：

【工作描述】1.样板研发关键流程技术跟进及解决，不断总结样板生产过程中的技术问题，为批量生产打下基础，并从而提高公司技术能力。2.样板日常进度的跟进及反馈。3.负责样板的交货。【任职资格】1.本科或以上学历理工背景2025年或应届毕业，第一学历为优质院校，英语六级或以上水平；2.对PCB行业有浓厚兴趣，入职后将系统学习PCB全流程，逐步独立承担新材料、新工艺及新产品研发项目。3.应届入职为见习级，满一年升助工，有一年相关经验者根据水平可给予助工级别入职。本科满两年同岗位经验者，可直接按工程师级别入职。