通科

职位描述：

岗位职责：（必须是半导体封测同行业）
1、主导半导体封装测试产线搭建与运营管理，统筹产能规划/产线布局/设备负荷，保障生产高效稳定运行。
2、推动 IATF16949 等质量体系在制造端的执行，管控良率、PPM 等核心指标，系统性解决生产过程中的质量问题，筑牢品质防线。
3、统筹生产设备的维护、管理与升级，主导工艺优化与技术改善项目，推动自动化、智能化改造，提升生产效率与稳定性。
4、建立生产管理体系，推进精益生产项目落地，持续优化制造成本，提升整体运营效益。
5、搭建制造团队，人才培养、技能评估与梯队建设，打造高绩效、高凝聚力的生产运营团队。

任职要求：
1、本科，电子 / 半导体 / 工业工程等相关专业，8 年以上半导体功率器件封装测试行业制造管理经验。
2、具备成熟的制造现场管理经验，精通半导体封测工艺，熟悉生产设备运维与工艺优化流程，能独立推进产线效率与良率提升。
3、具备扎实的质量管理体系落地能力，熟悉 IATF16949 等行业质量标准，能有效管控生产过程中的品质风险。
4、具备优秀的跨部门协调与团队管理能力，擅长打造高绩效团队，能应对大批量生产模式下的交付与品质挑战。
5、有***高新技术企业制造管理经验者优先，具备较强的战略落地能力与抗压能力，能支撑公司产能扩张与业务发展需求。

职位描述：

岗位职责:
该岗位是公司生产运营的核心枢纽，统筹计划、物控、仓储协同，通过精准排程、高效物料管控与跨部门协同，保障订单交付与生产稳定，助力公司实现产能优化与高效运营。
1、统筹订单排程与生产计划，保障交付达成；
2、管控核心物料全链路，协同采购保障齐套、降低停线风险；
3、组织每日生产复盘，推动现场问题快速闭环；
4、带团队统筹计划、物控、仓储协同，对交付与效率结果负责。

任职要求:
1、电子 / 半导体行业 PMC / 计划 / 物控管理经验，熟悉生产与供应链流程；
2、精通 Excel 数据处理，具备订单排程与物料管控实操能力；
3、交付导向强，抗压性、原则性佳，跨部门协同能力突出；
4、有团队管理经验，能直接对接高管推进工作。

职位描述：

岗位职责：
1、主导生产计划安排、协调，有效指导生产部门按计划日期交货；
2、统筹生产、物料、产销协调，主导销售订单交付计划编制；
3、主导物料管控及异常协调，评估成品、半成品、生产原材料的周转率；
4、根据生产排产计划，定期要求生产车间工单结批；
5、负责物料进度、物料损耗的监控与跟踪：库存量的控制，呆废料的预防、控制及处理；
6、参加生产协例会、周例会，如实报告生产计划执行情况，提出有效建议。

职位要求：
1,、大专及以上学历，年龄25-40岁，思维敏捷；
2、3年以上计划管理工作经验；
3、 能够熟练运用word offieexc 金蝶等ERP系统。
4、 有责任心和规划执行能力，沟通协调能力、较强的分析、抗压力能及应变和解决问题的能力。

福利待遇：
1、包吃包住，购买社保；
2、工作时间：8:00-12:00;13:30-17:30，逢周日休息；
3、工龄奖满一年50元/月，每满一年增减50元以此类推；
5、公共假期与国家法定节假日同步，聚会，旅游、生日会、团队拓展、春节车费补贴等。