矽德半导体

• 产品研发工程师
• pe制程
• 异常的分析
• 新产品
• 芯片封装
• doe
• 新材料
• 工艺
• 自动化控制
• 机械电子

职位类别： 产品研发工程师

工作职责：
1.新产品及新材料的开发及可行性评估。
2.芯片封装技术及工艺流程开发。
3.撰写新产品验证报告及DOE报告。
4.跟进工程品验证进度，负责异常的分析及改善。
5.封装前段DB/WB/Die Coating工程样品制作。
6.处理各种异常，分析其原因及改善措施。
7.直/间接材料评估与引进。

要求：
1.大专（含）以上学历，自动化控制/机械电子相关专业毕业。
2.有封装设备Grinding/SAW/DB/WB其中一种站别经验优先。
3.有半导体封装设备维修，PE制程分析新产品导入经验者尤佳，无经验亦可。

东莞海和科技有限公司为半导体芯片封装及测试厂，目前的客户为全世界第一的鼠标芯片设计厂，人员入职后有专人手把手进行教育训练，能在最短的时间内了解及熟悉半导体芯片封装技术，目前半导体为国内最为热门的高科技技术，加入海和科技将是您最佳的选择。

• 年龄要求： 不限
• 语言要求： 英语
• 所属子公司： 东莞海和科技有限公司

周小姐

今日活跃

查看联系方式

• 
•