卓格电子

岗位职责：
1. 结构设计与方案落地：
 - 参与产品立项，根据工业设计方案进行结构可行性分析，输出结构设计方案（含3D建模、2D图纸）；
 - 设计产品内部结构（如壳体、按键、电池仓、接口、卡扣等），优化堆叠方案，确保轻薄化、可靠性及组装便利性；
- 熟悉塑料、金属、玻璃等材料特性，主导模具评审、手板验证及试产问题整改。
 2. 跨团队协作与技术支持：
 - 与ID设计师、硬件工程师、供应链团队紧密配合，解决结构与外观、硬件的适配问题；
 - 跟进生产流程，提供结构技术支持，处理量产中的结构缺陷（如断裂、公差、组装干涉等）。
 3. 规范与成本控制：
 - 遵循行业标准（如安规、可靠性测试要求），确保结构设计符合安全性、耐用性；
 - 优化材料选型与结构方案，控制生产成本，平衡性能与性价比。
任职要求：
1. 专业与经验：
 - 本科及以上学历，机械设计、工业设计（结构方向）、材料成型等相关专业；
 - 3年以上消费类电子产品结构设计经验，有完整项目（从ID到量产）实操经历，熟悉智能硬件、穿戴设备者优先。
 2. 核心技能：
 - 精通Pro/E（Creo）、SolidWorks、UG等3D设计软件，熟练使用AutoCAD出工程图；
 - 熟悉注塑模具结构、表面处理工艺（如CNC、阳极氧化、喷涂）及组装工艺；
 - 掌握人机工程学原理，能结合用户使用场景优化结构（如握持感、按键反馈）。
 3. 其他能力：
- 逻辑清晰，具备快速拆解竞品结构、输出可行性方案的能力； 
- 抗压能力强，能适应消费电子行业快速迭代节奏，配合加班调试（如试产阶段）； 
- 有专利申请经验或参与过模块化、可折叠结构设计者优先。